广东
持续深化AI芯片定制布局
近日，国际领先的芯片设计服务企业灿芯股份披露2026年半年度报告。报告期内，公司经营质量持续改善，营业收入实现较快增长，芯片量产业务恢复明显，在手订单规模保持高位，同时围绕人工智能、先进封装、高速接口IP等领域持续推进技术布局，为未来业务增长奠定基础。
收入实现较快增长，在手订单超10亿元
2026年上半年，公司实现营业收入3.78亿元，同比增长约34%。分业务来看，公司芯片设计业务实现收入1.46亿元，同比增长3.21%；芯片量产业务实现收入2.32亿元，同比增长65.70%，成为本期收入增长的主要驱动力。公司表示，一方面此前部分主要客户采购需求逐步恢复，另一方面历史设计项目陆续进入量产阶段，共同推动量产业务快速回升。
与此同时，公司上半年完成流片验证项目145个，同比增长11.54%，持续体现出项目执行能力及客户需求保持活跃。
截至2026年6月30日，公司在手订单金额达到10.72亿元，其中芯片设计业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元。较高规模的订单储备，为公司未来收入释放提供了较好的保障。
随着客户量产需求恢复以及前期项目逐步兑现，公司量产业务进入恢复阶段，也进一步增强了经营持续改善的确定性。
持续布局AI领域，一站式芯片定制能力不断增强
近年来，人工智能成为公司重点布局方向。报告期内，公司持续推进AI芯片定制业务，在AIoT边缘计算、智能驾驶等领域推进重点项目。其中，用于AIoT边缘计算的存算一体芯片正处于设计阶段，预计年内完成流片；智能驾驶控制芯片等项目亦稳步推进，进一步提升公司在高性能SoC、先进封装及复杂系统设计方面的能力。
公司表示，其自2020年起即开始布局AI芯片定制，已形成覆盖AIoT芯片设计、先进封装、车规设计、电源完整性等在内的技术体系，并持续将AI辅助设计方法应用于SoC集成、数字验证、物理设计等研发流程，不断提升研发效率。
围绕先进封装、高速IP持续加码技术储备
除AI应用外，公司围绕高速接口IP、先进封装等关键技术持续推进研发。报告期内，公司DDR5、SerDes、PCIe、MIPI等高速接口IP持续取得进展，32Gbps SerDes IP完成设计开发并流片验证成功，进一步完善公司在数据中心、车载芯片等领域的技术储备。
与此同时，公司围绕存算一体及3D先进封装持续开展前瞻布局，正与客户共同推进超级计算内存芯片（SMPU）设计，并与国内领先的DRAM设计企业在3D堆叠方案方面开展合作，不断提升先进封装设计能力。
业内人士认为，随着国内AI算力、智能汽车、工业控制等市场持续发展，ASIC定制需求不断提升，一站式芯片定制企业迎来新的发展机遇。公司在订单储备、AI芯片定制、高速接口IP及先进封装等方面持续投入，有望进一步受益于国产高端芯片设计需求增长。
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