8月28日股市两融指数报告：资金强度终结四连阴，融资买入指数重返90

一、今日核心：融资余额回升至26,364亿，五行业全面共振，半导体通信设备双龙头格局强化

8月27日A股三大指数全线反弹，成交额放大至2.14万亿，较前日（1.82万亿）增加3,200亿，结束连续三日缩量。交易所最新数据显示，融资余额26,364亿，较前日回升113亿，结束连续四日净流出。融资买入额2,032亿，较前日（1,580亿）大幅增加452亿，增幅28.6%，进攻意愿显著回暖。

半导体以200.04亿融资买入额蝉联榜首，通信设备190.50亿、元件116.93亿紧随其后。 涨幅方面，半导体5.33%领涨，通信设备5.22%居次，元件5.19%位列第三，电子化学品5.13%、光学光电子4.91%分列四、五位。融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，五大行业全部实现共振，为8月以来第六次“五行业全面共振”。半导体已连续18个交易日霸榜融资买入第一，通信设备融资买入额连续两日突破190亿，双龙头格局进一步强化。

深市融资余额12,790亿，较前日增加64亿，杠杆率3.34%。 深市杠杆率结束连续四日回落，自8月20日3.43%的阶段高点调整至3.34%后初步企稳。市场成交额显著放量，资金情绪有所回暖。

二、四大指数：融资余额指数回升至107.5，融资买入指数大幅反弹至91.6

融资余额指数报107.5，较前日（107.0）上升0.5点，涨幅0.5%，结束连续三日回落。自7月31日低点105.6以来，融资余额指数已累计回升1.9点，整体仍处于8月以来的震荡修复通道中。

融券余额指数报166.6，较前日（163.2）上升3.4点，涨幅2.1%，续创8月以来新高。融券余额从281.2亿升至287.1亿，单日增加5.9亿，做空力量在市场反弹中同步增强。

融资买入指数报91.6，较前日（71.2）大幅上升20.4点，涨幅28.6%，结束连续三日低位徘徊，重返90上方，为8月20日（103.5）以来最高水平。进攻意愿显著回暖。

融资偿还指数报86.7，较前日（72.9）上升13.8点，涨幅18.9%，抛压同步回升，但增幅小于买入指数增幅（28.6% vs 18.9%）。

四指数呈现“全面回暖”态势，融资余额指数止跌回升，融资买入指数大幅反弹，买入指数增幅明显大于偿还指数增幅，净流入持续。

三、五大指标：资金强度+113亿转正，追涨热度回升至9.48%

资金强度为+113亿元，结束连续四日净流出（8月23日-62亿、8月24日-42亿、8月25日-7亿、8月26日-33亿），转为净流入。8月18日—27日期间，资金强度累计净流出约65亿，较8月18日—26日期间的-178亿已大幅收窄，显示资金流出压力显著缓解。

追涨热度报9.48%（融资买入额2,032亿 ÷ A股成交额21,439亿），较前日（8.66%）上升0.82个百分点，重返9%上方，逼近10%亢奋线。8月18日—27日期间，追涨热度在7.90%-10.95%之间运行，当前处于区间中位偏上，市场情绪从“谨慎”回归“温和偏暖”。

杠杆压力报2.27%（融资余额26,364亿 ÷ A股总市值约1,160,733亿），较前日（2.30%）下降0.03个百分点，连续六个交易日维持在2.27%-2.32%的窄幅区间。当前杠杆压力处于7月以来的相对低位，远低于6月25日的2.52%警戒线，安全垫充足。

资金集中度报23.8%，较前日（23.2%）回升0.6个百分点，前五大行业融资余额占比在经历连续下降后出现明显反弹。热点集中度报30.0%（前五大行业融资买入额合计约610亿 ÷ 2,032亿），较前日（25.3%）回升4.7个百分点，资金加速向TMT五大行业集中。

四、行业风向：TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，连续两日实现全面共振

融资买入额前五名全部为TMT行业：半导体200.04亿、通信设备190.50亿、元件116.93亿、电子化学品53.42亿、光学光电子49.46亿。半导体与通信设备的融资买入额合计390.54亿，占前五名合计的64.0%，双龙头格局进一步强化。

涨幅前五名同样被TMT五大行业包揽：半导体5.33%、通信设备5.22%、元件5.19%、电子化学品5.13%、光学光电子4.91%。五大行业占据了融资买入榜和涨幅榜的全部席位，且融资买入榜排名与涨幅榜排名完全一致。

共振情况：五大行业全部实现共振，为8月以来第六次“五行业全面共振”（此前为8月6日、8月7日、8月13日、8月17日、8月26日）。半导体（融资买入第一、涨幅第一）实现强势双冠共振；通信设备（融资买入第二、涨幅第二）实现共振；元件（融资买入第三、涨幅第三）实现共振；电子化学品（融资买入第四、涨幅第四）实现共振；光学光电子（融资买入第五、涨幅第五）实现共振。

半导体已连续18个交易日霸榜融资买入第一，自8月6日以来，半导体每日均位列融资买入额榜首。通信设备融资买入额连续两日突破190亿（8月26日117.29亿、8月27日190.50亿），单日增幅达62.4%，是8月以来通信设备单日融资买入额的最高水平，双龙头格局进一步强化。

融资余额前五：半导体1,877.61亿、通信设备1,334.58亿、证券1,316.61亿、元件836.69亿、电池792.30亿。半导体存量稳居全市场第一，较前日增加20.24亿。证券存量与通信设备的差距从前日的4.99亿扩大至17.97亿，证券超越通信设备的进程暂时受阻。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数107.5较基期100高出7.5%，融资买入指数91.6重返90上方。融资余额和融资买入指数同步回升，市场从缩量筑底向温和修复过渡。

与前一交易日（8月26日）对比，融资余额指数上升0.5点，融资买入指数大幅上升20.4点，融券余额指数上升3.4点。三指数同步上升，融资买入指数增幅远大于融券余额指数增幅，多头占优。

与8月18日（融资余额指数107.8、融资买入指数98.3）对比，融资余额指数累计下降0.3点，融资买入指数累计下降6.7点。融资买入指数在经历8月20日的短暂冲高和8月21日—26日的连续回落后，8月27日已出现明显的止跌反弹信号。

六、分市场观察

沪市： 融资余额13,491亿，较前日增加50亿，占比51.18%。杠杆率2.18%，资金强度+50亿，追涨热度10.53%。沪市融资余额结束连续三日净流出，转为净流入。

深市： 融资余额12,790亿，较前日增加64亿，占比48.51%。杠杆率3.34%，资金强度+64亿，追涨热度8.59%。深市融资余额自8月20日12,952亿的阶段高点累计回落162亿后，8月27日出现明显反弹，单日增加64亿为8月18日以来最大单日净流入。深市杠杆率结束连续四日回落，初步企稳于3.34%。

京市： 融资余额83.29亿，较前日增加0.48亿，占比0.32%。

三市资金强度合计+113亿，与全市场一致。深市单日净流入64亿，超过沪市的50亿，显示资金在反弹中优先回流深市科技板块。

七、后市展望

第一，五行业全面共振为8月以来第六次，频率显著提升。8月6日至今的16个交易日中，共振出现6次，平均每2.7个交易日一次，且8月26日、27日连续两日出现。共振频率的提升是市场活跃度回升的重要信号，科技主线的趋势强度在持续验证。

第二，融资买入指数单日跳升20.4点至91.6，创8月以来最大单日涨幅。进攻意愿从70附近的低位快速回升至90上方，结束了连续三日的地量徘徊。融资买入指数91.6虽仍低于8月18日的98.3，但反弹的力度和速度均超出预期，显示杠杆资金的信心正在快速修复。

第三，通信设备融资买入额单日跳升至190.50亿，较前日（117.29亿）增长62.4%，创8月以来通信设备单日融资买入额最高水平。通信设备作为仅次于半导体的第二大融资买入行业，其融资买入额的突然放量是资金情绪回暖的重要佐证。若通信设备能持续维持在150亿以上，则双龙头格局将进一步稳固。

第四，资金强度由连续四日净流出转为+113亿净流入，方向性转变的信号意义强于幅度。连续四日净流出累计约144亿，单日净流入113亿已覆盖大部分流出，显示资金回补力度较强。

第五，杠杆压力2.27%处于7月以来最低水平区间，安全垫充足。融资余额回升113亿的同时杠杆压力反而下降0.03个百分点，说明总市值的增长快于融资余额的增长，市场上涨的驱动因素更为健康——不是单纯靠加杠杆，而是有基本面或估值的支撑。

八、小结

8月27日，融资余额回升至26,364亿，融资余额指数107.5，融资买入指数大幅反弹至91.6。TMT五大行业融资买入榜与涨幅榜排名完全一致，实现8月以来第六次“五行业全面共振”，半导体连续18个交易日霸榜融资买入第一，通信设备融资买入额单日跳升62.4%至190.50亿。资金强度+113亿结束连续四日净流出，追涨热度回升至9.48%，杠杆压力2.27%维持低位。