名单
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第十四届半导体设备材料及核心部件及材料展(CSEAC 2026)将于8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。
现场将开展包括展览展示、专题论坛、圆桌对话、供需对接、新品发布、人才招聘、高校成果路演等活动。20+场论坛、200+位演讲嘉宾、1400+展商,展会面积7万平方米。
本文含展位图、展商名单、出行提醒、观众福利,建议收藏~
中国大陆观众进场须知:
①完成在线观众注册(扫描下方二维码)
②安全检查
③凭注册二维码换领胸卡,自助领取挂绳、卡套
④刷胸卡二维码进场
海外及港澳台地区观众进场须知:
①完成在线观众注册(扫描下方二维码,非大陆用邮箱注册)
Online Visitor Registration (Scan QR‑code below),Register by email
②安全检查Security Check
③凭注册二维码换领胸卡,自助领取挂绳、卡套
Exchange QR‑code for Badge; Self‑pick‑up of Lanyard & Holder
④刷胸卡二维码进场
Scan Badge QR‑code to Enter
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观众报名
入场时间 :8月31日09:00-16:30;9月1日 09:00-16:30;9月2日 09:00-14:00
地点 :无锡太湖国际博览中心 C 馆登录大厅(清舒道88号)
扫码报名免费听会、免费观展
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展馆导视图
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展位图
A1馆
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A3馆
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A4馆
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A6馆
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B1馆
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B3馆
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B4馆
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C馆
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B6馆 校企专区
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展商名录
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B6馆 校企专区:
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观众活动
逛展打卡·拿精美好礼
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投递名片·抽惊喜大奖
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转发朋友圈拿限量款周边
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*活动详情以现场宣传物料为准。
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现场餐饮
自助午餐(凭自助餐券入场)
时间:每日11:30-13:30 地点:B6 馆
商务套餐(凭券兑换或现场购买35元/份)
时间:每日 11:30-13:30
地点:A馆及B馆序厅(近上下行扶梯)
欢迎晚宴(凭晚宴券入场)
时间:8月31日 17:30-20:00 地点:B6 馆
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行李寄存服务 寄存地点:A2 中厅
请勿寄存现金、手机、证件等贵重物品及易碎品。
现场停车位有限,请优先选择公共交通环保出行。
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所有同期论坛及活动
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*提示:进入会场须佩戴胸卡
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8月31日-9月2日,CSEAC 2026
相约无锡,不见不散!
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