四川
太极实业上半年营收下跌 14.9%，经营现金流却由负转正，净流入 5.33 亿。这一反差并非业务好转，而是公司加大应收账款催收力度，收回过去赊销的账款。
同时采购和付现需求下降，现金流从净流出 7.9 亿转为净流入，净现比 1.69 倍，是近 3 年同期最好。
作为占营收七成多的工程总包业务，上半年新开工节奏放缓，公司收缩低毛利订单，导致营收主要降幅来自该板块。
尽管催收改善回款节奏，但应收周转天数仍增加 16.9 天至 85.9 天，应收体量未根本改善。
利润方面，规模净利仅跌 3.5%，但扣非净利大跌 31%。差异来自一笔一次性收益。
早年公司为上海一处房产纠纷计提的损失收回，抵消了补缴税款滞纳金约 1.5 亿元及固定资产减值损失 0.58 亿元的负面影响，主业利润实际收缩。
双主业中的半导体封测是利润支柱。子公司海泰半导体与 SK 海力士合资，第 4 期服务合同签到 2030 年，成本由对方承担，固定收益保底。
上半年产能利用率维持高位，最高月产量 30.4 亿 GB 容量。全资子公司太极半导体专注国产存储封测，独家 16 层 DRAM 高堆叠技术，服务长期存储客户，上半年营收增长 40.8% 且扭亏为盈，AI 算力带动存储复苏下，HBM 高端封装是看点。
现金流对有息负债覆盖提升 30.9 个百分点至 11.8%，资金链趋稳，但应收占净资产 76.2%，坏账风险需持续关注。
合同负债下跌 22.1% 至 7.52 亿，预示新接工程订单减少，不过子公司 11 科技今年 2 月中标华宏 Fab 九 B 项目总承包，报价 37.78 亿，下半年新签订单能否跟进是收入端关键。
市场对太极实业分歧不小：看多者看重海泰长期合同、HBM 封装和国产存储增量；谨慎者关注低毛利率、扣非下滑和工程订单收缩，短期观望氛围浓厚。
下期需验证三件事：三季报经营现金流能否维持净流入，应收周转天数走势，半导体业务收入占比及新签订单能否接上。
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