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全球数据中心市场正呈现出重塑格局的迹象，从以往由美国大型科技公司主导，转变为近期由中国企业领衔的双支柱结构。随着长鑫存储科技（CXMT）产能的提升及其产品被国内大型云服务提供商（CSP）吸收，一些人预计全球DRAM供应将进一步收紧。因此，三星电子和SK海力士的定价权或将得到增强。
31日，市场研究公司Rystad Energy预测，中国数据中心容量将从去年底的32吉瓦（GW）增至2030年的60吉瓦以上。市场研究公司Dell'Oro Group预测，到2030年，全球数据中心累计资本支出将超过3万亿美元（约合4160万亿韩元），几乎是其1月份预测的1.7万亿美元的两倍。
中国四大云服务提供商（CSP）的资本支出扩张也已得到具体数据的证实。阿里巴巴表示，未来三年其在云计算和人工智能（AI）基础设施方面的投资将超过过去十年的累计投资。据报道，字节跳动有限公司也在重新评估今年在数据中心和人工智能计算基础设施方面的投资计划，金额将达到590亿至700亿美元，比去年同期增长一倍以上。
此外，华为昇腾等中国人工智能加速器的计算效率被认为低于英伟达的产品。由于它们需要更多的芯片和内存来处理相同的计算工作负载，因此被视为进一步推高服务器内存需求的一个因素。市场研究公司Counterpoint Research预测，到2026年，服务器DRAM和高带宽内存（HBM）将占DRAM总出货量的57%（按收入计算为65%）。
业内人士表示，三星电子和SK海力士很难直接向中国通信服务提供商（CSP）供货。由于美国政府已将HBM2（第一代HBM）及以上级别的先进存储器列入对华出口许可清单，并实际上采取了拒绝出口的推定，因此中国通信服务提供商很难直接从三星电子或SK海力士购买HBM存储器。
然而，分析人士指出，新增需求将主要由长信存储科技（CXMT）等中国企业消化，这将加剧全球DRAM短缺，并间接增强国内企业在商品DRAM和服务器DRAM领域的议价能力。长信存储科技近期通过上市筹集了14.4万亿韩元用于扩充产能，但DRAM技术仍存在约三年、HBM技术约五年的差距。三星电子则利用这一差距，通过签订五年期长期协议（LTA）来填补其相当一部分产能缺口。
一位内存行业官员表示：“由于中美两国同时扩大数据中心投资，全球DRAM短缺的局面可能会比预期持续更长时间。”他还补充道：“CXMT正在提高产能，但无论在质量还是数量上，它与三星电子和SK海力士之间仍然存在较大差距，无法完全满足中国快速增长的人工智能基础设施的内存需求。”
（来源：编译自chosun）
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