组团赴“芯”会 ，聚力拓新局，无锡高新区企业彰显自主力量！

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，CSEAC规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300+国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域，吸引北方华创、中微、拓荆、盛美、上微等国内龙头及创新型企业参与，以及DISCO、TEL、日立高新、HORIBA等行业巨头，是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。

近年来，我区与主办方通力合作，展会落地无锡以来，设展面积由最初的6000平方米逐年扩大到70000+平方米，国内外参展企业由从300家增加至1300余家，进一步擦亮了无锡高新区集成电路产业品牌。今年，无锡高新区积极动员企业参展和协调展位，共有81家企业在展会设展，参展数量占全市总量六成。微导纳米、邑文微电子、星微科技、研微、日联科技等一批代表性企业在展会集中亮相，充分展现了我区集成电路企业深耕细分领域、坚持自主创新、积极攻克关键技术瓶颈的发展成效。

江苏微导纳米科技股份有限公司

江苏微导纳米科技股份有限公司（证券代码688147）是一家以原子层沉积（ALD）技术为核心的高端半导体及新能源装备制造企业，产品应用于集成电路制造、光伏等领域，是国内ALD技术的引领者，依托在原子层沉积领域的技术优势，逐步向化学气相沉积（CVD）等薄膜沉积方向拓展，形成了多元化的薄膜沉积产品布局。

无锡邑文微电子科技股份有限公司

无锡邑文微电子科技股份有限公司是一家专注于半导体前道工艺设备研发与制造的高成长企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键工艺设备。公司在无锡本地建立了完整的研发制造体系，并获评江苏省独角兽企业，是无锡半导体装备产业集群中极具潜力的新生力量。

江苏元夫半导体科技有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司是先导集团在半导体产业的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备及配套耗材的全栈式解决方案。元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖薄型芯片、晶圆及板级、异构集成等多种先进制程的端到端服务体系。

无锡芯谱半导体科技有限公司

无锡芯谱半导体科技有限公司自主研发的高真空电子束镀膜机VATECH50/80/100系列机型，应用于集成电路、功率器件、化合物、传感器等镀膜领域，已获得多项著作权和发明专利，覆盖2-12寸晶圆制造行业。公司在APCVD系列设备有20多年维修、翻新、安装经验，能为客户解决各类设备及工艺问题。

无锡星微科技有限公司

无锡星微科技有限公司是国家级专精特新“小巨人”企业，多款先进制程产品已导入国内头部半导体设备客户并实现批量销售。主要产品涵盖气浮式超精密运动平台、精密直线运动平台、EFEM晶圆传片系统、晶圆传输机器人、真空机械手等，直驱电机、控制器、光栅尺等底层核心零部件全部自研，广泛应用于晶圆光刻、缺陷检测、量测及先进封装等半导体核心设备。

无锡卓海科技股份有限公司

无锡卓海科技股份有限公司是一家专注于半导体工艺设备研发、制造及设备维修服务的国家专精特新“小巨人”企业。公司采取修复与自研双轨发展模式，既为晶圆厂提供设备维保与升级服务，又自主研发半导体工艺设备，已实现自研设备累计发运100台，产品方向涵盖退火炉、氧化扩散炉等热处理工艺设备，客户覆盖国内多家晶圆厂。

研微（江苏）半导体科技有限公司

研微（江苏）半导体科技有限公司专注高端半导体薄膜沉积设备研发与产业化，聚焦原子级制造设备与工艺技术。扎根无锡以来，成功填补国内高端金属ALD技术空白，打破海外长期垄断，服务于国内多家头部企业。

日联科技集团股份有限公司

日联科技集团股份有限公司是中国工业X射线领域的龙头企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业（股票代码688531），其研发的“微焦X射线发射源”，填补了国内空白，成功解决了“卡脖子”问题，保障了中国重点行业的安全布局，半导体布局已从单一X射线检测延伸为覆盖“检测+测试+量测”的多模态平台。

无锡中科佐源新材料科技有限公司

无锡中科佐源新材料科技有限公司是专注高硅铝合金材料及精密加工技术解决方案的高科技研发型企业，核心产品包括高硅铝合金（铝硅合金）坯料、近净成形毛坯件、定制化精密加工，主攻可控热膨胀、高比刚度、轻量化、精密控制场景，可替代传统铝合金、钢、铸铁、因瓦合金和陶瓷等方案。

长期以来，无锡高新区致力于打造有影响力的集成电路产业高地这一目标，推进集成电路产业链协调发展，已经形成包含设计、制造、封装测试、装备设备以及原材料等体系完备的集成电路全产业链，今年已是第五年举办半导体设备材料及核心部件展。此次企业集中参展，充分彰显了我区集成电路产业强劲的发展韧性与创新活力，下一步，我区将优化营商环境、强化产业培育、补齐产业链短板、集聚创新资源，持续壮大产业集群规模，推动产业链、创新链、人才链、资金链深度融合，全力打造特色鲜明、优势突出、协同高效的集成电路产业创新高地。

编辑 | 张琳惠

来源 | 区科工局

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