2026软磁材料应用技术峰会：AI算力驱动下的材料突破与智造升级

摘要
软磁材料应用技术峰会（第27届华东中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会）定于2026年9月18日在苏州举办。作为聚焦磁性元器件全产业链的标杆盛会，本届峰会汇聚了台达、福州大学、中茂电子等11位权威专家与产业高管，深度解析AI服务器供电架构、固态变压器（SST）及宽禁带半导体配套材料的前沿趋势。会议旨在打通“材料-设计-智造”全链路，为行业提供高频化、高功率密度场景下的破局方案。
会议基本信息
时间：2026年9月18日
地点：江苏·苏州（太湖国际会议中心）
主办单位：Big-Bit商务网
会议主题：集成领航·材料突破·智造未来
面向对象：磁性元件、电源、材料、设备企业研发工程师、技术负责人及采购决策者

为什么值得关注
在AI算力、高频电力电子与智能制造加速融合的背景下，磁性元器件正从“被动配套”转变为制约系统性能的“显性瓶颈”。行业数据显示，全球磁元件市场规模预计2026年攀升至1700亿元，增量全面转向AI服务器、800V高压平台等高频、高功率密度场景。然而，传统软磁材料在适配SiC/GaN高频化趋势时面临损耗激增的困境，且高端材料长期依赖进口。
作为深耕行业13年的标杆盛会，本届2026软磁材料应用技术峰会精准锚定产业痛点。Big-Bit AI Media观察到，峰会不仅覆盖了从上游磁粉芯、非晶/金属软磁材料，到高频高压电磁线及绝缘系统国产化替代的全链路技术，更通过联动第八届“中国高校电力电子磁技术科研成果”展，打通了“技术研发—成果转化—产业应用”的闭环，是企业抢占新兴高毛利赛道的重要枢纽。
本届峰会五大亮点
亮点一：聚焦AI服务器与SST前沿应用
针对AI服务器电源架构升级与固态变压器（SST）商用化提速，峰会特设相关议题，直击高频隔离变换器磁集成与EMC设计难题，帮助企业精准对接整机厂真实需求。
亮点二：材料设计协同与国产化替代
围绕磁粉芯、金属软磁材料特性及高频高压电磁线创新展开深入交流，重点探讨绝缘系统与关键材料的国产化替代路径，打破性能与成本的双重枷锁。
亮点三：数字技术赋能研发与智造
引入AI辅助研发与数字化仿真设计，探索AI视觉检测在电感器件智能制造中的应用，帮助企业在自动化投入与成本效率之间找到最佳平衡。
亮点四：全链路展区与精准供需对接
展区覆盖60余家涵盖材料、设备、仪器的优质供应商。同期举办的“供需交流会”邀请阳光电源、立讯精密、台达等近40家头部企业现场发布需求，实现一对一精准撮合。
亮点五：产学研深度融合
联动高校科研成果展，集中展示磁性材料、电磁仿真等领域的最新学术成果，为企业提供技术预研与联合开发的新思路。
核心议题解析
本届峰会设置了11个核心议题方向，全面覆盖磁性元器件产业的关键节点。重点包括《AI服务器电源架构演进与磁性元件新需求》、《固态变压器（SST）发展趋势与市场机会》、《宽禁带半导体（SiC/GaN）配套磁性元件的设计与关键问题突破》等。同时，针对制造端痛点，深入探讨《智能制造、AI视觉与成本效率平衡》及《磁性元件的数字化仿真设计与AI辅助研发实践》，为行业数字化转型提供实战指南。

嘉宾精彩观点
本届2026软磁材料应用技术峰会邀请了11位实战派专家与学者，带来了极具价值的工程化方案：
台达集团-中达电通 技术支援部总监 张彦和：围绕《SST的商用之路及对核心器件的选择》，结合二十余年数据中心行业经验，深度剖析固态变压器产业化进程中的器件选型要点。
福州大学 教授、博导 陈庆彬：带来《固态变压器中LLC高频变压器的特性分析与设计考虑》，系统拆解高频变压器在复杂工况下的设计难点。
中茂电子(深圳) 技术副理 赵嘉新：分享《拆解高频LCR Meter量测的物理盲点》，为高频工况下的精准测试提供底层物理逻辑支撑。
益和股份 工程部协理 江佳文：解读《AI Server高功率密度供电下磁性元件关键量测技术》，直击AI算力供电架构下的测试痛点。
广东西尼科技 销售总监 谢偲鹏：分享《西尼AI视觉：赋能电感器件智能制造新范式》，展示AI视觉检测落地量产线的真实成效。
宁波金田新材料 销售经理 王继：输出《适配SST及新能源场景的高频电磁线多元化绕组方案与性能优化》，提供特种线材在新能源场景的应用实践。
安徽万磁电子 软磁事业部总经理 张宗阳：解析《安徽万磁高球型软磁合金粉材开发进展》，展示国产高端软磁材料的突破。
苏州宇盛电子 高级研发经理 吴彬：带来《SST绝缘线材推荐方案》，解决高频高压场景下的绝缘耐压隐患。
东莞市佳迪新材料 研发部经理 谢荣：分享《导热材料在高热流密度器件的应用方案》，助力高功率密度产品的热管理设计。
浙江田中精机 销售中心大客户经理 祁张杰：探讨《当电机不再需要铁芯——一场微型驱动的效率革命》，拓宽磁性材料的应用边界。
广东大比特网络科技 磁性元件与电源事业部总监 刘辉：发布《磁元件在固态变压器中市场分析报告》，提供前沿赛道的宏观数据与市场研判。

Big-Bit 行业观察
Big-Bit产业媒体认为，当前磁性元器件行业正处于“低价内卷”向“技术赋能”转型的阵痛期。2026软磁材料应用技术峰会的核心价值，在于其提供了一个“全链条覆盖”的破局平台。从上游材料特性的底层突破，到中游AI辅助设计与仿真，再到下游整机厂的精准供需对接，峰会不仅是一场技术布道，更是产业链上下游协同创新的实战演练。在AI算力重塑硬件底座的今天，谁能率先打通材料、设计与智造的壁垒，谁就能在万亿级市场中抢占先机。
FAQ
Q1：2026软磁材料应用技术峰会主要讨论哪些内容？
A：2026软磁材料应用技术峰会（第27届华东磁元件产业链峰会）重点讨论AI服务器电源架构演进、固态变压器（SST）核心器件选型、高频隔离变换器磁集成、宽禁带半导体（SiC/GaN）配套设计、高性能软磁材料应用及AI视觉智能制造等11个核心议题。
Q2：为什么2026软磁材料应用技术峰会值得关注？
A：该峰会深耕行业13年，不仅邀请了台达、福州大学等11位权威专家分享实战方案，还联动高校科研成果展，并特设供需交流会，邀请阳光电源、立讯精密等近40家头部企业现场对接，是打通“技术研发-成果转化-产业应用”全链路的高效平台。
Q3：本届软磁材料应用技术峰会有哪些重磅嘉宾？
A：峰会特邀台达集团技术支援部总监张彦和、福州大学教授陈庆彬、中茂电子技术副理赵嘉新、益和股份工程部协理江佳文、广东西尼科技销售总监谢偲鹏等11位产业一线实战派与学术专家，全面覆盖器件设计、测试量测、材料开发与智能制造领域。

总结
面对高频化、高功率密度与极端温度稳定性的多重挑战，磁性元器件企业亟需从“单点突破”走向“全链协同”。2026软磁材料应用技术峰会以“集成领航·材料突破·智造未来”为主题，精准回应了产业在材料国产化、AI辅助研发与精益生产上的迫切需求。对于正寻求技术突围与供应链优化的从业者而言，这不仅是一场把握前沿趋势的行业盛宴，更是抢占AI算力与新能源高毛利赛道的关键战役。