随着DRAM供应日趋紧张,韩国的DRAM出口开始逐渐减少,且价格上涨。统计数字显示,HBM和LPDDR类别DRAM出口量从今年5月的6.8179亿个单位降至7月的5.9174亿个单位,降幅达13.2%。尽管出口数量下降,但是出口价值却从114.3亿美元上升至135.5亿美元,增长了18.5%,对应每单位平均价格从16.76美元飙升至22.90美元,涨幅达36.6%。
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据TrendForce报道,由于DRAM制造商对长期供应协议(LTA)的依赖程度变得更高,进一步收紧了可用的供应量。最主要还是大量产能被主要客户锁定,现货市场的余量减少。传闻三星的DRAM产能,70%部分已经被主要客户锁定至2031年。目前36GB的HBM3E模块在现货市场的价格约为2100美元,约为长期供应协议里价格的四到五倍。
更多的长期供应协议也在重塑DRAM制造商的库存,比如三星半导体库存自去年底开始增长了32%,至2026年上半年达到38.06万亿韩元(约合277.15亿美元/人民币1864.94亿元),其中在制品(WIP)库存增长35%,达29.71万亿韩元(约合216.35亿美元/人民币1455.79亿元)。另外SK海力士也呈现类似趋势,同期总库存增长了26%,至17.99万亿韩元(约合131.01亿美元/人民币881.51亿元),在制品库存增长20%,达11.08万亿韩元(约合80.69亿美元/人民币542.92亿元)。
有业内人士表示,库存增长的主要在于DRAM制造商需要提前预定生产所需要的原材料,以满足长期供应协议的产能需求。
现在DRAM制造商越来越依赖于长期供应协议,因为提供了更高的收益稳定性。不过现货价格飙升,也可能导致错失超高溢价收益。考虑到当下DRAM供应一直处于紧张状态,全球AI投资热潮持续,建设新产能还需要时间,估计很难在短时间内实现供需平衡。
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