AI建设热潮正在改写存储芯片市场的游戏规则。韩媒最新报道显示,三星存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单(LTAs),签约客户名单里包括英伟达、微软和谷歌等大型科技公司。
这个比例意味着什么?三星未来数年的存储产能大头已被提前锁定,留给现货市场的余量大幅收窄。而HBM(高带宽存储器)的抢货激烈程度,已经超出了长约合同的保障范围——即便是这些签了长约的科技巨头,也无法拿到合约约定的全部供货量。
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长约锁产能,现货价飙升
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长约订单模式在存储行业并不新鲜,但把70%的产能提前数年锁定,力度相当罕见。对三星而言,长约能带来稳定的收入预期,降低周期波动风险;对英伟达、微软、谷歌这类AI算力需求方来说,长约是确保HBM供应的关键手段。
问题在于,AI算力建设对HBM的需求增速,已经超过了产能扩张的速度。长约锁定了大部分产能,反而让现货市场的供应更加紧张,推动现货价格进一步走高。
HBM挤占DRAM供给
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HBM需求的爆发还产生了连锁反应——它正在挤占传统DRAM的产能。同一座晶圆厂,生产HBM的利润更高,自然优先排产HBM,传统DRAM的供给因此被压缩,内存缺货问题随之加剧。
这轮存储涨价周期的核心驱动力,已经从消费电子换成了AI基础设施。对下游厂商来说,长约客户都拿不满货,现货市场的争夺只会更激烈。
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