北京
据SemiAnalysis报道，Samtech在台湾OCP（开放计算项目）峰会上展示了CPX形态的Co-Packaged Copper（CPC）方案，并开放了CPX MSA（多源协议），相关地址为https://www.opencpxmsa.org/。
该方案涉及共封装铜互连技术，旨在通过将铜互连能力集成至芯片封装附近，为数据中心内部短距离高速信号传输提供一种替代光模块的物理层选择。与光互连相比，铜互连在短距离场景中通常具有功耗和成本方面的潜在优势，但此前受限于传输距离和带宽密度等因素。
此次开放CPX MSA，意味着其规格定义向行业公开，允许其他厂商基于该形态开发兼容产品，此举或有助于推动CPC方案从单一厂商走向生态化发展。
行业关注这一技术路线，主要源于AI集群对带宽需求的持续增长，机柜内及机柜间的互连功耗成为瓶颈。若CPC方案能在短距离场景中替代光模块，有望降低整体系统功耗。不过，该技术仍面临信号完整性、散热以及产业链成熟度等挑战。
目前，CPX MSA的开放地址已公布，但具体技术参数和商用时间表尚未在报道中披露。该方案能否在下一代数据中心中占据一席之地，仍需观察后续生态参与者的反馈。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
