第八届无锡太湖创芯会议在滨湖举行

会议在滨湖成功举行

8月31日，由无锡市滨湖区政府主办，无锡市集成电路学会、滨湖区工业和信息化局、蠡园经济开发区管委会联合承办的第八届无锡太湖创芯会议在无锡滨湖隆重举行。

中国科学院施毅院士、洪伟院士，俄罗斯工程院外籍院士陈宏铭，江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康，江苏省集成电路学会理事长时龙兴，无锡市集成电路学会会长于宗光，北京大学集成电路学院院长蔡一茂等院士专家，与无锡市政府副市长孙玮、滨湖区委书记赵强、区长吴虹娟等市区领导，以及来自陕西、江苏、浙江、安徽、河南等省市半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京市集成电路学会、江苏省集成电路学会等行业组织代表，全国各地龙头企业、高校院所、投融资机构代表共200余位嘉宾齐聚一堂，聚焦算力、存储、互联等泛AI芯片全产业链，共探集成电路与人工智能协同创新的发展新路径。

01 领导致辞擘画产业蓝图

会议在热烈的氛围中拉开帷幕。滨湖区委书记赵强致欢迎辞，介绍了滨湖作为无锡集成电路产业发源地和创新策源地的深厚积淀。江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康从行业视角分享了产业发展趋势。

滨湖区委书记赵强致辞

江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康致辞

无锡市政府副市长孙玮在致辞中全面介绍了无锡集成电路产业发展情况。明确了未来“十五五”期间无锡集成电路产业的发展目标与规划。

无锡市政府副市长孙玮致辞

02 平台揭牌与标准发布夯实产业根基

会上，江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会正式揭牌，旨在打通科技成果转化"最后一公里"，让创新火花加速变为生产线上的硬核产品。同时，由惠然微电子与滨湖区共同打造的"面向埃米时代的《AI-光刻之眼》半导体量测数据处理技术平台"正式启用，该平台将人工智能与先进量测技术深度融合，推动下一代光刻工艺向更先进节点挺进。

江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会揭牌

《AI-光刻之眼》半导体量测数据处理技术平台启用

在成果发布环节，无锡市集成电路学会持续推进的团体标准建设再结硕果——3项集成电路团体标准集中发布，分别为：由中科芯集成电路有限公司牵头编制的《新能源车用动力电池管理系统模拟前端采样电路技术要求及测试方法》，由江苏睿芯源科技有限公司牵头编制的《无轴承绝对式编码器结构和安装通用要求》，以及由江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司牵头编制的《基于负载牵引的射频器件及电路通用参数测试方法》。这3项标准凝结着各牵头编制单位和参编单位专家们的共同智慧，为相关领域技术规范与质量提升提供了重要支撑。

集成电路团体标准集中发布

0 3 重磅成果引领产业发展

作为本次会议的重要成果之一，由无锡市集成电路学会牵头主编，联合江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、江苏省集成电路学会、北京市集成电路学会等行业组织，以及芯片揭秘、芯榜、《电子与封装》等产业媒体机构共同参编的研究报告《AI互联：系统创新重构算力产业新格局》正式发布。该报告将韬定律（τ）方法论框架与AI互联产业实际深度结合，历时打磨形成，提出了系统互联创新的技术路线图与产业建议，是跨地区、跨领域智慧的结晶。

无锡市集成电路学会秘书长周德金对报告核心观点进行了深度解读，报告指出，AI互联已从算力系统的配套环节升格为决定系统效率的第一约束，中国阵营需以互联为抓手，从AI领域的局部替代走向系统定义。

《AI互联：系统创新重构算力产业新格局》报告发布

无锡市集成电路学会秘书长周德金解读报告

四款国产硬核新品在会上依次亮相：沐创集成电路"国产抗量子安全AI芯片"、妙芯微电子"AgiLink AI互联平台"、魅杰半导体"MACScan系列多功能三维形貌量测设备"、惠然微电子"14/22nm制程量测设备CD-SEM"，展现了滨湖区及无锡市集成电路产业蓬勃的创新活力与硬核实力。

沐创集成电路总经理朱敏发布"国产抗量子安全AI芯片"

妙芯微电子总经理王东 发布"AgiLink AI互联平台"

魅杰半导体总经理温任华 发布"MACScan系列多功能三维形貌量测设备"

惠然微电子创始人杨仁贵，发布"14/22nm制程量测设备CD-SEM"

0 4 项目签约与生态共建注入强劲动能

会议期间，清华无锡院、利普思半导体、华润微电子、卓胜微电子、先仁智芯微、华睿芯材6家单位完成集成电路创新服务平台签约；纳诺半导体、芯智测、高性能算力互联与先进封装集成膜材研发产业化基地等9个实体产业项目分两轮集中签约，覆盖AI芯片、半导体材料、检测装备、先进封装等多个高附加值赛道。

集成电路创新服务平台合作签约

尤为值得关注的是，"芯智协同生态共建"正式启动。该生态是去年由滨湖区政府联合东南大学集成电路学院、无锡市集成电路学会、国家超级计算无锡中心等20余家单位共同发起的"无锡太湖创芯生态共建"的升级版，方向更加聚焦人工智能与集成电路深度融合主线，领域覆盖算力、存储、互联等泛AI芯片全链条，推动政产学研用金各要素精准对接、高效联动。

芯智协同生态共建正式启动

05 院士专家前沿报告引领方向

在主题报告环节，施毅院士作《二维材料赋能未来集成电路》报告，洪伟院士分享《毫米波太赫兹核心器件、芯片与系统应用》，SEMI中国区总裁冯莉带来《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，湖北通格微电路科技有限公司总经理王鸣昕介绍《GCP玻璃基线路板的研究进展》，为与会嘉宾呈现了一场思想盛宴。

施毅院士作报告

洪伟院士作报告

SEMI中国区总裁冯莉作报告

通格微电总经理王鸣昕作介绍

作为联合承办单位，无锡市集成电路学会始终致力于搭建产业交流合作平台，推动标准建设、生态共建与成果转化。学会将以此次会议为契机，持续发挥桥梁纽带作用，携手全国半导体行业协会及各方力量，共同推动集成电路与AI产业持续创新、蓬勃发展，为无锡打造具有国际影响力的集成电路产业集群贡献学会智慧与力量。