江苏
9月1日，中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长王平一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与王平一行交流会谈，并共同出席电科装备先进封装装备基地签约活动。区领导华艳红参加活动。
崔荣国对王平一行的来访表示欢迎，对项目成功签约落户表示祝贺，他表示，无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链，集聚优势显著。电科装备综合实力强劲、科研底蕴深厚。此次电科装备先进封装装备基地的落户，与无锡高新区的产业发展战略高度契合，将有力助推无锡高新区集成电路产业强链补链延链。无锡高新区将秉持“无难事、悉心办”服务理念，以全方位保障、全周期服务，为项目落地建设、企业发展壮大保驾护航。
王平对无锡高新区给予电科装备的关心与支持表示感谢。他说，电科装备作为我国半导体装备领域唯一中央企业，始终坚定不移推动高端装备核心技术攻关及产业化发展。无锡高新区是全国集成电路产业重要发祥地，具备半导体企业成长的优质产业生态。此次合作签约，是双方立足各自优势、携手共谋发展的重要成果，电科装备将以此为契机，加强央地合作，集聚创新资源，做强做优做大半导体装备产业，为无锡高新区补链强链贡献力量，全力支撑我国半导体产业高水平科技自立自强。
中电科电子装备集团有限公司于2013年成立，是国内半导体高端装备领域央企国家队主营集成电路制造装备、化合物半导体制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备等的研发与产业化落地。公司在离子注入机、化学机械平坦化装备等核心装备领域取得了一系列重大突破，为我国集成电路产业自主创新发展作出了突出贡献。
电科装备先进封装装备基地项目旨在打造增量业务，首期将在无锡高新区导入减薄、键合等先进封装装备，后续加速构建协同创新平台、采购服务平台、市场协同平台和维保服务平台，赋能电科装备整体业务发展。
编辑 | 李幼优
文字 | 逯恒贞
来源 | 区商务局
图片 | 张园昀
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