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观点网讯：9月2日，小米（01810.HK）董事长兼CEO雷军宣布，小米秋季旗舰新品发布会将于9月7日晚7点举行。
发布会上，小米澎程N70 Pro、N70 Max及N90 Max三款产品将正式上市。
同场发布的还有两款旗舰新品：小米18 Fold全新折叠屏旗舰手机和小米平板9 Pro Max，两款新品将首发玄戒O3 AI旗舰处理器。
据8月24日玄戒芯片技术沟通会上披露的资料，玄戒O3定位为小米最高端的“AI旗舰SoC”，采用3nm旗舰工艺，晶体管数量达240亿个。该芯片采用十核“全大核”CPU架构，最高主频达4.35GHz，多核跑分首度突破15,000分，整体性能较上一代提升60%；GPU首发16核G2-UltraNX图形处理器，图形性能提升85%，功耗降低64%。
在折叠屏与高端旗舰市场竞争加剧的背景下，自研AI芯片有助于小米强化高端产品的差异化竞争力，玄戒O3首发搭载于折叠屏旗舰手机与平板，是小米向高端消费电子市场纵深布局的重要落子。
对行业而言，头部手机厂商推进自研旗舰芯片落地，反映出消费电子产业向AI化、自研化演进的趋势，自研能力正成为高端市场竞争的差异化要素。
时间安排上，此次发布会较苹果秋季发布会早两至三天。苹果此前已发出媒体邀请函，秋季特别活动定于中国香港时间9月10日凌晨1时举行，主题为“Surprise and shine.”，市场预料将推出iPhone 18 Pro系列及首款折叠iPhone。
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