北京
【CNMO科技消息】9月2日，Simmtech与忠清北道及清州市签署投资协议，将分阶段投入总计4000亿韩元，扩大面向AI服务器用下一代基板的生产能力。新生产设施将位于清州市兴德区玉山面，总面积16529平方米，并在现有清州工厂闲置空间同步扩建。新厂区将新建生产车间与办公楼等设施，总建筑面积达11349平方米。
Simmtech
核心产品：SOCAMM模块专用工厂
新生产线将建成SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）模块专用工厂。SOCAMM是应用于英伟达下一代AI加速器平台“Vera Rubin”中Vera CPU的存储器模块，搭载4个LPDDR5X封装。同时，Simmtech还将扩建用于SOCAMM的LPDDR5X多芯片封装（MCP）基板产能，并增设高多层微细电路（mSAP）基板与系统IC用半导体基板生产线。mSAP是在绝缘层上形成薄铜层后通过电镀制作电路的PCB工艺，可实现比传统方法更精细的布线，适用于高集成度、高多层基板。
投资分配：2742亿韩元设备投资，2028年起逐步投产
Simmtech已于上月25日召开董事会，批准了2742亿韩元规模的新设施投资，投资周期至2027年12月。其中SOCAMM模块PCB产能扩建投入1459亿韩元，高多层mSAP基板1051亿韩元，系统IC用半导体基板232亿韩元。
第一阶段投资完成后，SOCAMM模块年产能将从目前的3000亿韩元（以营收计）扩大至5000亿韩元。MCP等半导体封装基板也将新增约2500亿韩元年产能。合计SOCAMM模块PCB与半导体封装基板将新增约4500亿韩元年产能。新产线预计2028年起陆续投产，并新增100名员工。
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