英伟达与联发科深化合作，共建AI边缘到云端计算平台

英伟达与联发科今日宣布深化长期合作关系，共同打造下一代AI计算平台，覆盖AI基础设施、本地AI计算及汽车三大领域。

作为扩大合作的重要组成部分，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云服务提供商及前沿模型开发者提供经过预先验证的路径，支持其开发定制XPU，并将其接入英伟达NVLink连接的机架级AI工厂。

此次合作将英伟达在加速计算、AI、图形及软件平台方面的优势，与联发科在定制芯片、高性能计算、低功耗系统级芯片（SoC）设计、先进封装、互联及连接性方面的领先地位相结合。

值得关注的是，英伟达还向联发科发行的可转债投资了35亿美元。

三大合作方向

AI基础设施：联发科将携手英伟达NVLink Fusion生态系统，帮助客户开发可与英伟达机架级系统及AI工厂深度集成的定制AI基础设施。

本地AI计算：双方将持续合作，共同推进多代英伟达RTX Spark及DGX Spark PC芯片的研发，这些芯片将英伟达GPU与联发科SoC深度整合，为消费级PC、AI开发者超级计算机及企业级工作站提供算力支撑。

汽车领域：联发科与英伟达将继续携手开发面向物理AI时代、AI驱动的软件定义汽车平台。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示："AI正在重塑每一个计算平台——从全球最大的AI工厂，到个人电脑和汽车。联发科是全球顶尖的半导体企业之一，在系统级芯片设计、连接性、高性能与低功耗方面拥有卓越实力。双方携手，将把英伟达加速计算能力拓展至全新市场，同时赋予客户以超大规模构建差异化AI系统的自由度。"

联发科副董事长兼首席执行官蔡明介表示："联发科与英伟达在推动先进AI计算全面普及方面拥有共同愿景。英伟达的投资进一步强化了这一贯穿云端AI基础设施、本地AI计算及汽车领域的合作格局。将英伟达在加速计算与AI软件生态方面的领导力，与联发科从边缘到云端的多元化AI技术组合及定制芯片领域的领先地位相结合，将加速为客户带来创新突破。"

NVLink Fusion平台的核心价值

联发科将NVLink Fusion平台作为客户开发定制AI加速器的设计基础，确保其平台能够随英伟达未来架构持续演进。

NVLink Fusion平台为多芯粒XPU开发提供了预构建、预认证、系统预验证的基础，加速从芯片与先进封装到机架级系统的整体落地进程。

该平台汇聚了围绕定制XPU的关键技术，包括：

英伟达NVLink Fusion芯粒：通过英伟达光子或电气互连，将XPU接入英伟达NVLink纵向扩展网络。

英伟达NVLink-C2C：在XPU、英伟达Rosa CPU及其他兼容处理器之间提供高带宽、低功耗的互连。

英伟达NVHBM：集成定制化内存能力，在提升带宽与能效的同时，为计算留出更多芯片面积。

构建定制加速器只是在机架级AI工厂部署定制XPU的起点。将多芯粒架构、先进封装、高速SerDes、HBM、I/O及纵向扩展网络整合为可量产、可投产的系统，需要大量从芯片到机架的工程开发、认证与供应链支持。

借助NVLink Fusion生态，客户无需从零开始设计和认证围绕定制XPU的每一个要素，而是可以将资源集中于定义其平台核心竞争力的差异化计算，同时依托英伟达与联发科在NVLink互连、内存架构、封装、制造及机架级技术方面的能力，实现量产部署。

客户可将XPU设计交由联发科，根据自身工作负载及基础设施需求，灵活定制连接性、内存、封装、性能与功耗特性。

联发科亦是英伟达NVLink Fusion更广泛生态的重要成员，该生态使超大规模云服务商、云服务提供商及前沿模型开发者能够将定制XPU无缝接入英伟达AI基础设施。

本地AI计算与汽车领域合作持续深化

英伟达与联发科正携手推进本地AI计算，为生成式AI及智能体AI时代赋能。双方合作研发了搭载于英伟达DGX Spark的GB10 Grace Blackwell超级芯片，该芯片通过NVLink-C2C将英伟达Blackwell GPU与Grace CPU相连，将强大的AI能力带到边缘系统。双方进一步将合作延伸至英伟达RTX Spark，驱动为AI时代重新定义的下一代消费级PC。

在汽车领域，英伟达与联发科携手推动AI驱动的软件定义汽车技术持续演进，将联发科的汽车SoC设计优势与英伟达在加速计算、AI、图形及软件方面的实力深度融合。联发科天玑Auto平台整合了英伟达技术，可为智能汽车座舱提供先进AI能力与英伟达RTX图形，并可与英伟达DRIVE AGX协同工作。双方将在此基础上持续推进多代迭代，打造面向日益智能化、AI定义型汽车的可扩展架构。

Q&A

Q1：英伟达NVLink Fusion平台是什么？联发科采用它能带来哪些价值？

A：NVLink Fusion是英伟达推出的一套预构建、预认证、系统预验证的平台，专为多芯粒XPU开发设计。联发科采用该平台后，可为超大规模云服务商、云服务提供商及前沿模型开发者提供开发定制XPU的验证路径，帮助客户将定制加速器无缝接入英伟达NVLink连接的机架级AI工厂，大幅降低从芯片到机架的工程复杂度，加快产品上市时间。

Q2：英伟达与联发科在本地AI计算领域具体合作了哪些产品？

A：双方在本地AI计算方面已有多项落地合作。联发科参与研发了为英伟达DGX Spark提供算力的GB10 Grace Blackwell超级芯片，该芯片通过NVLink-C2C连接Blackwell GPU与Grace CPU，面向AI开发者超级计算机场景。此外，双方还将合作延伸至英伟达RTX Spark平台，为面向AI时代重新定义的下一代消费级PC提供核心动力。

Q3：英伟达投资联发科35亿美元可转债，此次合作对汽车领域有哪些影响？

A：此次合作将进一步推动AI驱动的软件定义汽车发展。联发科天玑Auto平台已整合英伟达技术，可为智能汽车座舱提供先进AI能力与英伟达RTX图形，并可与英伟达DRIVE AGX协同使用。双方计划持续推进多代迭代，构建可随技术演进不断升级的可扩展汽车AI架构，覆盖物理AI时代的更多智能驾驶与座舱场景。