博通2028年AI收入剑指2300亿！芯片ETF汇添富(516920)近3日回调吸金！风浪之下“芯”火未熄，如何看产业景气的下一程？

9月3日，A股市场全天三大指数集体冲高回落，小幅收涨，沪指微涨0.02%。全市场成交额1.78万亿，较上一个交易日继续缩量401亿，回到1.8万亿下方，连续两个交易日成交额低于2万亿，交投情绪较为低迷。盘面上，全市场超3500只个股下跌。近期，全球流动性仍偏紧，科技板块继续承压回调。值得注意的是，芯片ETF汇添富(516920)近3日吸金1400万元，资金逢低借道ETF布局芯片全产业链！

截至收盘，芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数高开低走，午后探底回升，尾盘再度走弱，最终收跌0.71%，弱势三连阴！

芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数下跌：中芯国际涨超1%，下跌方面，北方华创、澜起科技跌近2%，兆易创新、长川科技跌超1%，寒武纪、中微公司跌近1%，海光信息、拓荆科技、华海清科小幅下跌。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

【截至收盘，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

宏观消息面上，美国商务部长9月2日表示，美国正在考虑对进口半导体加征新一轮关税，以吸引更多芯片制造企业落户美国。新关税可能同时配套关税减免措施，投资美国本土制造业的企业有望获得优惠。

国内消息面上，9月1日，华虹宏力公告称，拟与多方共同对无锡华虹宏力三期增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线

据业内消息，台积电CoWoS订单已排满至2027年，部分客户需等待一年以上。联发科正式宣布将同时采用CoWoS和英特尔EMIB-T技术开发AIASIC。台积电当前同步在建晶圆厂接近20座，2026年资本支出上调至600亿-640亿美元。

台积电高级副总裁侯永清指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。

海外消息面上，美东时间周二，定制芯片概念龙头博通发布2026财年第三季度财报，交出一份全面创纪录的成绩单——单季收入296亿美元、同比增长86%，好于市场预期的293.62亿美元；调整后EPS3.32美元，同样好于预期。AI半导体收入同比暴涨221%。

然而，这份财报仍存在不及预期的状况。Q4展望营收为348亿美元，低于市场预估的350.5亿美元。受此冲击，博通股价盘后一度跌超6%，但在财报电话会议期间转涨。

在电话会议上，博通CEO陈福阳给出堪称炸裂的AI指引：2026财年AI收入上调至580亿美元，2027财年翻倍至1150亿美元，2028财年再翻倍至2300亿美元。

此外，英伟达CEO黄仁勋在G20科技峰会上表示，英伟达将“仅在今年一年内向美国基础设施投入近1万亿美元”。黄仁勋将AI比作水和电等公共基础设施，称其为“最大的均衡器”，并强调“每个国家都需要建设基础设施，以支撑本国经济”。

SK集团董事长崔泰源称，正在考虑SK海力士与日本半导体巨头铠侠控股联合生产，崔泰源称该合作是“一种选择”。他还透露，SK集团也在考虑在日本建设工厂。

近期半导体与科技板块波动明显放大。海外科技股调整、美债长端利率上行与油价上涨形成共振，而此前涨幅较大、机构持仓和交易拥挤程度较高的科技方向，在外部冲击下更容易放大波动。

当前芯片板块需要区分“价格风险释放”和“产业景气转向”——前者已经发生，后者尚缺乏足够证据。真正值得重新审视的，是AI需求正在从GPU向存储、晶圆制造、模拟芯片以及高速互连等更深层的半导体环节扩散。

【股价先挤拥挤，产业仍等验证：芯片行情正在从Beta走向基本面】

开源证券指出，近期海外科技股调整、美债利率上行和油价上涨构成重要触发因素，而A股内部跌幅仍与前期涨幅、机构持仓和交易拥挤程度高度相关，高拥挤环境下筹码结构仍然较为脆弱，外部风险上升后容易放大市场波动。经历快速调整后，价格层面的风险已经较快释放，但筹码修复仍需时间，后续市场更可能进入反复震荡、逐步完成筹码交换的阶段。

宏观扰动的另一端，则是长端美债利率。国信证券指出，近期30年美债利率一度升至2007年以来高位，但同期短端利率回落，本轮长端利率上行更符合“期限溢价抬升”的特征；结合美国大模型公司收入端预期反复，近期科技股回撤更多反应了当前市场情绪的脆弱性。历史经验显示，科技重新上涨需要满足“政策紧缩预期边际回落、产业景气继续验证”两个条件。

开源证券指出，科技仍是中期主线，但全面普涨的Beta难度明显上升，收益将更多来自科技内部重新筛选；东吴证券同样指出，国产算力资本开支暂未下修，板块内部K型分化下，具备业绩与技术进展的公司有望重新走强。

（来源：开源证券20260822《价格先修、筹码慢修：再平衡仍在路上》；国信证券20260822《美债扰动后，科技如何再起航？》；东吴证券20260902《9月度金股：“金九”窗口，均衡布局》）

【从算力芯片到晶圆制造，景气正在“向上游走”】

股价波动之外，AI基础设施的现实需求仍然强劲。国信证券指出，英伟达FY2027Q2收入962.21亿美元，同比增长106%，DataCenter收入890亿美元，同比增长117%，占总收入92.5%；同时VeraRubin已经进入全面量产，并开始在CoreWeave、GoogleCloud、MicrosoftAzure、Oracle等平台运行。国信证券认为，全球AI基础设施投资景气度尚未出现明显放缓迹象，训练、推理、Agent等工作负载扩张仍在持续。

更重要的是，这轮需求已经沿着半导体产业链向上游传导。国元证券指出，AI需求推动晶圆代工产能趋紧，三星、台积电及中芯国际相继涨价：三星部分4nm、5nm先进制程新订单价格上涨10%-15%，台积电计划自2027年起对成熟及先进制程涨价5%-10%，中芯国际也已调整晶圆价格。与此同时，AI需求继续向模拟及电源管理环节扩散，模拟IC、PMIC及功率半导体由于供给释放速度或仍难匹配需求增长，供需紧张格局短期内或难以明显缓解，相关产品涨价趋势亦有望延续。

这意味着芯片产业当前更值得观察的并非某一颗明星GPU，而是算力扩张正在转化为晶圆产能、模拟芯片、电源管理和先进制造的系统性需求。如果说前期市场交易的是“AI芯片”，下一阶段产业景气验证的范围正在明显变宽。

（来源：国信证券20260827《Rubin量产接力Blackwell，英伟达Q3指引再超预期》；国元证券20260825《AI算力需求持续向上游扩散，关注产业链盈利能力变化》）

【存储不只看周期，HBM正在改写芯片产业的供需公式】

在这轮上游扩散中，存储可能是结构变化最深的环节之一。国信证券认为，当前存储行业正经历一轮由AI算力革新驱动的超级景气周期。供给端的约束则进一步放大这一变化。相同位元产出下，HBM较DDR5约需消耗3倍投片量；TrendForce预计HBM晶圆投入占DRAM总投片比例将由2025年底18%提升至2027年底30%。与此同时，2026年HBM位元需求同比增速仍在70%以上，国信证券认为，技术迭代无法从根本上扭转高端存储供需紧平衡格局。也因此，存储的资本逻辑正从过往的周期博弈转向长期成长赛道布局。

所以，当半导体产业剧烈波动时，产业真正需要跟踪的是另一套指标：AI资本开支有没有下修、先进产能有没有松动、HBM供需有没有逆转、晶圆价格有没有转向。目前答案仍偏向景气延续——市场正在重新定价风险，但AI正在把半导体景气从单一算力芯片，推向更广泛的制造与存储环节。

（来源：国信证券20260825《存储行业周期的历史回顾、现状解析与未来展望》）

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风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。

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