15.76亿元大单！深圳半导体设备商拿下

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西9月4日报道，9月3日，深圳半导体测试检测设备商精智达发布公告，宣布近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为15.76亿元（含税）。

本次签订合同项下标的预计2年内完成交付，具体执行需根据交易双方实际签署的采购订单予以确定。

精智达成立于2011年5月，专注于半导体测试检测设备及系统解决方案，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，在2021年首次认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2024年复核通过。

该公司于2023年在上海证券交易所科创板上市，截至昨日收盘，股价为480.64元/股，总市值为452亿元。

其半导体测试方案当前主要面向DRAM等存储器领域，覆盖晶圆制造环节的裸片电性能与功能测试，以及封装测试环节的芯片颗粒电参数测试、功能测试、老化测试及修复。

该公司与国内头部半导体存储厂商、新型显示制造厂商建立长期稳定的深度合作关系，核心产品规模化应用于国内头部厂商生产线。其中老化测试及修复设备、探针卡等产品成功实现进口替代，成为国内头部半导体存储厂商主力供应商。

2026年上半年，其营收为8.04亿元，同比增长81.17%；利润总额为0.76亿元，同比增长172.61%；归母净利润为0.49亿元，同比增长59.90%；研发费用为1.55亿元，同比增长154.06%。

精智达拥有半导体存储芯片测试、算力芯片测试、探针卡、XR检测、AMOLED检测五大业务。

（1）半导体存储芯片测试：报告期内营收同比增长147.05%，18Gbps高速FT测试机项目有序推进，相关核心技术指标已达预期目标。2026年1月，该公司披露签订金额为13.11亿元（含税）重大销售合同，单笔订单规模创历史新高。

（2）算力芯片测试设备：持续发力高端算力芯片测试，重点突破硬件架构、高速测试通道性能及多场景协同测试能力。项目目标可实现最大6912路数字通道，通道带宽可达1.6Gbps，并具备大规模电源通道、大电流供电以及微波射频、高速混合信号收发检测能力，可适配逻辑电路、SoC类芯片测试。

（3）探针卡：量产交付规模持续扩大，并持续推进高温、大电流、高速等系列产品的规模化落地。

（4）XR检测设备：报告期内实现大幅增长；已建成Micro LED晶圆检测，显示模组，整机全链条测试能力，持续向海内外客户批量交付核心检测设备，并获得国内头部ODM核心产线订单，同时战略投资国内头部XR终端厂商，推动检测设备与终端应用协同。

（5）AMOLED检测设备：助力国内头部新型显示制造厂商多款 G8.6 AMOLED新品成功点亮并稳定量产，通过3家面板厂G8.6产线关键检测方案验证，并取得新客户批量订单。

截至报告期末，精智达共有551名研发人员，占员工总数的51.64%；累计拥有各类知识产权583项，其中发明专利196项。

产业变革重塑了半导体测试行业的价值定位。传统模式中，测试设备主要用于生产环节的良品筛选。伴随AI算力芯片、HBM、先进封装技术迭代，封装后缺陷的修复成本高昂，测试战略地位显著提升，从“成本项”跃升为AI基础设施落地的核心质量保障环节。

行业需求发生两大结构性转变：

一是需求结构分化，成熟芯片测试需求随产能周期线性增长；而AI芯片及其配套HBM因堆叠层数高、与算力芯片深度绑定，测试由抽样转向全深度测试，测试时长显著增加，叠加产品本身的高复杂度与高价值，带动存储测试设备及耗材迎来由技术升级、测试密度提升带来的结构性增长。

二是测试覆盖度，从单一器件良品筛选，向前延伸至晶圆制造环节，向后拓展至Chiplet异构集成后的系统级测试（SLT）及整机验证，形成覆盖“晶圆制造→芯片封装→系统集成→整机验证”全产业链的系统级质量管控体系。

面向测试需求由单一器件向模组级、系统级延伸的行业趋势，精智达致力于打造半导体测试检测平台型企业，围绕存力、算力、运力、感知四大方向持续纵深布局。

• 存力：依托半导体存储器测试设备及配套治具的完整产品线，主要包括晶圆测试机及探针卡、老化测试及修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA）等，为AI基础设施提供存储测试支撑。
• 算力：持续推进高端算力芯片测试设备研发，打造专业化测试解决方案，助力AI算力核心环节的产业化验证。
• 运力：储备高速互联测试技术，并持续拓展芯片间及系统间高速互连场景，为相关场景提供测试验证能力。
• 感知：已实现Micro LED/Micro OLED检测产品布局，并为海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案。

该公司计划持续紧跟全球半导体与AI产业发展机遇，推动测试解决方案从存储向算力、运力、感知等多元场景延伸覆盖，向行业领先的半导体测试检测平台型企业目标迈进。