上海
《科创板日报》9月4日讯（记者 吴旭光）9月4日晚间，神工股份(688233.SH)公告称，公司全资子公司中晶芯拟以1.95亿元收购融聚鼎信持有的福建精工半导体有限公司（以下简称"福建精工"）20.0002%股权，收购完成后福建精工将成为中晶芯全资子公司。
神工股份表示，本次收购股权完成后，将增强公司整体战略协同性与资源整合能力、提升管理效率。
中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《科创板日报》记者分析表示，全资控股后，不再需要与少数股东融聚鼎信协商重大决策，决策链条大幅缩短；在产业协同层面，股权完全收购后，神工股份能够更加灵活地统筹集团技术、产能、客户与供应链资源，将自身核心的大直径硅材料、硅零部件技术优势，与福建精工的区域产能、配套业务深度融合，强化整体产业链协同能力。
"不过，本次收购使用自有资金，对公司现金流形成压力。若行业景气度波动或项目回报周期拉长，资金链紧张的风险不容忽视。"支培元补充说道。
对此，《科创板日报》记者也多次致电神工股份，截至发稿，暂未获得公司回应。
交易价格方面，神工股份表示，交易价格参考评估值2.10亿元协商确定，所需资金由神工股份以增资形式提供自有资金支持，交易尚需提交股东会审议。
据披露，福建精工成立于2015年12月30日，是一家专注于半导体材料研发的科技企业，主要从事半导体、陶瓷、石英、金属材料及其相关产品的制造与销售，主要产品包括半导体级单晶硅材料。
融资历程方面，2026年7月，神工股份通过股权转让方式取得福建精工控股权。此次入主旨在支持福建精工在半导体材料领域的研发与生产，进一步推动国内半导体产业链的完善。此前，2022年7月标的公司还完成Pre-A轮融资，投资方为建信北京投资，具体融资金额未予披露。
2026年以来，A股半导体产业链即呈现出新一轮扩产态势，相关上市公司陆续披露规模可观的投资计划，产业布局涵盖先进封装测试、晶圆制造、半导体设备与材料以及PCB等核心环节。
多家券商研究机构认为，较于此前几轮扩产周期，本轮投资呈现出向高端产能与技术升级集中的显著特征；在下游需求预期逐步明确的推动下，扩大产能已成为头部企业把握下一代技术发展机遇的新选择。
展望下半年市场机遇，今年8月公司在接受机构投资者调研时表示，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点的范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
神工股份专注于集成电路半导体材料及零部件等产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。
2026年上半年度，神工股份实现营业收入2.16亿元，同比增长3.78%；归属于上市公司股东的净利润4108.54万元，同比下降15.87%。
二级市场表现方面，截至今日（9月4日）收盘，神工股份股价报93.18元/股，公司总市值为158.69亿元。
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