北京
9月3日，芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议，双方共同见证了8英寸碳化硅晶圆成功下线。这标志着两家公司在车规级半导体领域的合作进入新阶段。
这次合作的范围比之前更广了。根据公告，双方的合作产品应用场景从整车电驱动，进一步延伸到了车载热管理系统等领域。换句话说，理想汽车对碳化硅芯片的需求，不再局限于驱动电机，而是扩展到了更多车辆核心部件。
合作时间线回顾
两家公司的合作其实早有铺垫。2024年3月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域的联合技术攻关。到了2025年2月，芯联集成实现了6英寸碳化硅晶圆的量产，并顺利配套理想i系列高压纯电车型。这次8英寸晶圆下线，是双方继6英寸产品量产后的又一个关键节点。
为什么8英寸值得关注
芯联集成是国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业。相比6英寸，8英寸晶圆在单位面积上能切割出更多芯片，制造成本更有优势。芯联集成通过供应链垂直整合和产线迭代升级，完成了从6英寸到8英寸的无缝衔接，提前布局了产能。
本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段。按照双方的计划，接下来会加速规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，并同步推进新领域的合作。对于理想汽车来说，这关系到高压纯电车型的供应链稳定性；对于芯联集成来说，则是绑定头部客户、扩大市场份额的关键一步。
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