这家企业发布全球首款8英寸红光Micro-LED芯片

9 月 7 日，宁波秋水半导体科技有限公司正式对外发布全球首款可量产 8 英寸红光 Micro‑LED 芯片。产品基于原创无损 Micro‑LED 芯片技术，首次完成 8 英寸四元系 AlInGaP 红光材料体系混合键合工艺开发；在仅 0.15 立方厘米的极小体积下实现 640×480 分辨率红光显示。

该项技术被视作 AR 设备从主流单色绿光方案迈向全彩显示的标志性突破，为行业提供可落地的量产方案，有望加速 AR 眼镜全彩化落地进程。配套该芯片，秋水半导体同步推出 013 红光光机，这也是全球 AR 厂商首次拿到可量产的红光 Micro‑LED 近眼光机方案，将推动 AI 眼镜全彩商用时代到来。

关于秋水半导体

秋水半导体 2022 年 11 月落户宁波高新区，专注 Micro‑LED 微显示芯片与模组研发制造。公司手握全球首创 Damage‑free 无损 Micro‑LED 技术路线，采用混合键合垂直堆栈架构，彻底舍弃传统物理刻蚀工艺，根源性规避发光材料损伤难题，为 Micro‑LED 大规模量产与全彩化突破提供全新技术路径，产品面向 AR 眼镜、车载数字车灯、微型投影等多元场景。

创始人蒋振宇在宾夕法尼亚州立大学攻读博士阶段便深耕 Micro‑LED 技术，早在 2013 年谷歌眼镜初代发布时，就预判 Micro‑LED 将成为下一代显示革命技术。历经十余年技术沉淀，秋水半导体搭建约 30 人跨学科研发团队，核心骨干来自华为海思、长江存储、英特尔等企业，在半导体先进工艺、光电器件、封测领域积累深厚。

2025 年 5 月，公司无损 Micro‑LED 芯片完成验证，同年落地 “乐鱼 AR” 系列产品，跻身国内少数具备 AR 微显示芯片及模组量产能力的企业。2026 上半年，秋水半导体接连完成 Pre‑A、A 轮两轮融资，总规模接近 2 亿元，由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金嘉溢资本、涌现科技等机构跟投。募集资金重点投向宁波 8 英寸混合键合量产产线建设。该产线预计 2026 年 10 月投产，规划月产千片 8 英寸晶圆，具备年产千万颗级别 Micro‑LED 芯片供货实力。

行业困局：红光，Micro‑LED 全彩化难以逾越的鸿沟

Micro‑LED 被业界普遍认定为 AR 眼镜终极显示方案，拥有高亮度、高对比度、低功耗等突出优势，但全彩 Micro‑LED 大规模量产，长期受困于红光技术瓶颈。

传统工艺依靠物理刻蚀划分像素单元，如同用刀具切割微米级发光晶体，会对发光材料带来不可逆损伤。随着像素尺寸持续缩小，损伤占比持续抬升，直接恶化芯片发光效率、良率，引发漏电、可靠性下降等问题。AlInGaP 红光材料对刻蚀伤害尤为敏感，经过刻蚀工艺后发光效率最高损失可达 97%，红光 Micro‑LED 电光转换效率长期仅约 1%，这也是行业把红光称作全彩 Micro‑LED “天堑” 的原因。

产业界此前尝试中性离子刻蚀、降低刻蚀功率、湿法修复损伤、ALD 表面钝化等多种技术手段，均无法根除痛点，而秋水半导体走出一条差异化技术路线。

技术范式革新：用电性绝缘替代传统物理刻蚀

秋水半导体最大创新，就是抛弃传统物理隔绝像素的刻蚀思路，转向电性绝缘架构。通俗来讲，传统方案是在发光层挖槽分割像素，必然造成材料损伤；秋水则在像素之间构建 “电性绝缘隐形墙”，保持电流垂直传输，不破坏物理结构就实现像素之间电气隔离。

该方案的落地，核心在于将半导体成熟的混合键合工艺与 Micro‑LED 制造深度融合。依托混合键合垂直堆栈架构，现已实现 3.75μm 像素下光芯片与电芯片超精细互联，未来键合间距可进一步下探至 2μm，工艺节点对标华为韬（τ）定律先进混合键合技术。

凭借这套原创无损技术，秋水半导体收获多项关键指标跃升：

• 芯片像素良率达到 6N 级别（99.9999% 以上）；

• 出光角度由传统 ±60° 收窄至 ±10°，显著改善像素串扰；

• 工作温度上限由不足 50℃提升至 140℃以上，满足消费电子、车规严苛工况；

• 红光壁塞效率 WPE 预期突破 20%，实现红光效率数量级提升，扫清全彩 Micro‑LED 量产核心障碍。

基于 8 英寸无损混合键合平台，秋水半导体推出 013 红光光机。整机将 640×480 分辨率显示集成进 0.15 立方厘米超小体积，在 20‑30° 视场角内实现高亮度、细腻红光输出。搭配成熟背板电路与高刷驱动设计，高度适配轻量化 AR 眼镜硬件设计，可为会议提词、实时翻译、车载导航以及各类未来全彩 AR 应用提供硬件支撑。

无损技术体系还可跟随半导体制程持续迭代，像素尺寸能够从当前 4μm 向 2μm 甚至亚微米级别演进。公司规划研发 2μm 以下、全球最小像素规格 Micro‑LED 芯片，同等显示面积下实现更高 PPI，带来更精细显示效果。

行业展望：AI 眼镜的 “iPhone 时刻” 渐行渐近

2025 年全球 AI 眼镜出货量达到 870 万台，同比暴涨 322%，但市场上真正落地全彩显示的 AR 产品依旧稀少。行业共识，AI 眼镜迎来属于自己的 “iPhone 时刻”，需要同时满足全彩化与可量产两大条件。

量产维度，秋水半导体 8 英寸混合键合产线将于 2026 年 10 月通线，月产能千片 8 英寸晶圆，年产千万颗芯片，今年即可完成红光 Micro‑LED 芯片量产出货。

全彩维度，无损技术攻克红光效率老大难问题，依托成熟 AlInGaP 红光材料即可做出高性能红光芯片。红、绿、蓝单色芯片搭配三色合光光机，就可以实现规模化全彩应用。后续产线还将推进三层混合键合堆栈单片式全彩无损 Micro‑LED 芯片样品开发与量产落地，加速 AI 眼镜全彩时代到来。

立足自研 Damage‑free 无损 Micro‑LED 技术，结合 8 英寸混合键合先进制造能力，秋水半导体从光、电、热、力、稳定性五大维度，系统性破解 Micro‑LED 材料损伤、发光效率低、良率不足、彩色化困难等行业难题，面向全球客户输出差异化 Micro‑LED 芯片解决方案。

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