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为了缩小与竞争对手的差距，存储器大厂美光科技（Micron）正全力加码人工智能（AI）存储器的生产。根据韩国媒体ETNews的最新报道，美光计划在2026年年底前，将高带宽存储器（HBM）的晶圆月产量翻倍提升至10万片。这项积极的扩产举动，旨在直接供应英伟达（NVIDIA）下一代搭载Vera Rubin架构的AI硬件。
美光要达成这项宏大目标，必须对其生产设施进行大规模的硬件升级。为此，美光正投入巨资采购专门的晶圆制造设备，以确保扩产进度能按计划进行。目前，这些先进的设备已陆续送达美光位于中国台湾地区和新加坡的晶圆厂。随着这些设备安装完毕，工厂处理硅晶圆的速度将比去年提高一倍，月产能将从先前的4万至5万片晶圆，大幅拉升至目标的10万片。
另外，本次扩产计划的核心，主要聚焦于12层堆叠的HBM4上。这些高度先进的存储器是专为满足如英伟达Rubin处理器系列等高算力AI加速器的庞大需求而设计。在2026年年初时，12Hi HBM4仅占美光总产出的20%至30%。然而，美光计划在第四季度前，将此款高阶堆叠存储器的产量比重提升至其整体存储器产出的50%。
尽管美光展现了强劲的增长势头，但要在HBM市场赶超领先者仍面临严峻挑战。当前，市场龙头SK海力士（SK Hynix）和三星电子（Samsung）依然保有领先优势。不过，美光能在短短一年内将产能翻倍，充分展现了其积极争夺更大AI硬件市场份额的决心与实力。（文章来源：科技新报）
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