AI硬件，正在从"一颗芯"走向"一张网"

今天的A股，走出了一个颇有些“冷热分明”的行情。

上证指数微涨0.07%，沪深300上涨0.59%，从主要指数来看似乎波澜不惊；但拆开结构看，科技硬件却成为市场最亮眼的方向之一——通信设备板块上涨6.55%，电子元器件板块上涨4.68%，位居全市场涨幅前列。

再往细分领域看，行情的扩散更加明显：光模块（CPO）指数上涨7.23%，覆铜板指数上涨6.72%，电路板指数上涨6.34%，半导体设备指数上涨4.74%……

数据来源：Wind，时间截至2026-09-07。

从PCB、覆铜板，到光模块、半导体设备，今天走强的并不是某一个孤立的科技概念，而是AI硬件产业链的多个环节。

为什么会出现这种“多点开花”？

富二觉得，与其把它简单理解成一次科技板块的集体上涨，不如把视角拉长一些：伴随着AI从“模型越来越聪明”走向“越来越多人真正使用”，产业竞争的重心也正在发生变化——不仅要有足够强的芯片，还需要更快的网络、更高规格的PCB、更大的存储，以及更复杂的制造和封装能力。

换句话说，AI硬件的故事，可能正在从过去大家最熟悉的“一颗芯”，逐渐延伸成“一张网”。

一

AI越来越好用，硬件越来越重要

最近市场聊AI，最容易想到的还是“大模型又升级了”“Agent又进化了”。但富二更关注的是另一个变化：AI正在从“能回答问题”，越来越多地走向“真正执行任务”。

9月3日，OpenAI正式发布GPT-6 Astra，新模型重点强化了编码、科研、独立执行工作以及复杂多步骤任务等能力。相比单纯的“聊天”，AI正在越来越多地真正执行工作。

国内的Agent生态也在继续扩展。9月2日，腾讯WorkBuddy开放平台上线，开始向智能硬件、行业应用及开发者开放Agent能力,多家国内互联网头部企业也在近期密集更新了自身大模型版本，并进一步向开发者和行业场景开放接口，Agent生态正在从“概念”走向“可用”。

数据来源：公司官方公告，截至2026-09-07。

AI正在从“训练一个大模型”，走向“越来越多人、越来越多Agent持续调用大模型”。

对于算力而言，训练是一笔“大单”，推理则更像一笔笔持续发生的“日常消费”。模型用得越频繁、Agent运行时间越长，背后的计算、存储和数据传输需求也就越高。

应用负责把需求“打开”，硬件则负责把需求“接住”。

二

需求到底有多强？先看“卖算力”的成绩单

如果说应用侧告诉我们“AI正在变得越来越能干”，那么近期海外AI产业链的财报，则提供了另一组更直接的观察窗口：底层算力需求究竟有没有跟上？

8月26日，海外AI芯片龙头公布最新季度业绩：单季营收962亿美元，同比增长106%；其中数据中心业务收入890亿美元，同比增长117%。与此同时，新一代Vera Rubin计算平台已经进入全面生产阶段。

数据来源：海外AI芯片龙头2027财年第二季度财报，2026-08-26。

一边，是AI模型越来越多、Agent越来越多；另一边，提供底层算力的企业，数据中心收入仍在高速增长。

更值得关注的是资本开支的信号，多家海外云厂商纷纷上修2026年资本开支指引；全球晶圆代工龙头展望AI高景气度有望延长至2029-2030年；海外网络及定制芯片厂商的AI相关收入也保持高增。与此同时，Token消耗量的爆发式增长正带动ASIC（定制AI芯片）需求快速上升——据机构研判，海外多家科技巨头的ASIC出货量在2026-2027年将迎来爆发期。

数据来源：Wind、国金证券、国盛证券、天风国际研报，截至2026-09-06。

过去大家可能会觉得，AI基础设施建设只是阶段性的投资冲动。但从当前趋势看，全球科技巨头在用真金白银继续扩张算力基础设施。

更重要的是，AI基础设施建设正在越来越"系统化"。据机构测算，新一代计算平台下，单GW数据中心对应的潜在收入价值量，可能从此前约250亿美元提升到400亿美元。背后的变化在于——AI基础设施已经不再只是"卖一颗GPU"，而是逐渐延伸至CPU、网络、交换机、互联等整套系统。数据来源：Wind，2026-09-06。

这也是富二觉得，接下来AI硬件投资逻辑最重要的变化之一：AI算力的竞争，正在从"单颗芯片性能"升级为"整个计算系统的效率"。

三

从“一颗芯”到“一张网”，AI硬件正在扩容

以前说起AI算力，市场最容易想到GPU。但随着AI集群规模越来越大，仅仅把单颗芯片做得更快，已经远远不够。

服务器内部，需要更高规格的PCB承载越来越高速、密集的信号；服务器和机柜之间，需要更高带宽、低功耗的高速网络完成海量数据交换；与此同时，AI芯片、先进存储和封装结构越来越复杂，又对上游半导体制造设备提出了更高要求。

于是，AI硬件的景气方向开始从"核心芯片"向周边逐步扩散。

富二打个比方：如果把AI数据中心看作一座不断扩张的“算力城市”，GPU等核心芯片就像一座座“算力工厂”；PCB是工厂内部纵横交错的道路；高速光互连则像连接不同园区的高速公路和高铁；存储是不断吞吐数据的仓库；而半导体设备，则像建造和升级这些先进工厂所需要的“工业母机”。

城市越大，对这些配套基础设施的要求也就越高。

顺着这条线，就比较容易理解为什么近期半导体设备、CPO和PCB等会同时受到市场关注。

半导体设备——芯片越复杂，

对上游制造等要求更高

今年5月，国内科技企业提出“τ Scaling Law（韬定律）”，尝试从传统几何尺寸微缩之外寻找新的芯片性能提升路径。9月4日公布的后续研究数据进一步显示，通过LogicFolding等技术，相关芯片晶体管密度提升约55%；在同等性能条件下，NPU、GPU等核心模块功耗出现明显下降。

数据来源：《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，截至2026-09-04。

这背后的原理并不复杂：芯片绝大部分能耗不是花在"计算"上，而是花在数据在金属走线之间的"搬运"上。逻辑折叠技术缩短了走线，功耗自然大幅下降。

但这项技术对产业链的影响才是关键——芯片从"平面"走向"立体"，制造难度成倍增加。 工艺步骤多了、互连层数多了，对刻蚀、薄膜沉积、键合等前道设备的需求全面增加。

与此同时，芯片复杂度提升也使得良率控制更加关键，更直接受益的是后道测试。打个比方：以前考试只有语数外三门，现在加了物理化学编程，题量更大、难度更高、阅卷标准更严——测试设备的需求自然水涨船高。SEMI预测，全球半导体测试设备销售额2026年将同比增长31%至153亿美元，到2028年有望达到208亿美元。

数据来源：SEMI，截至2026-08-28。

此外，国内存储芯片扩产也在加速。国内存储龙头企业Q2业绩爆发式增长，有望进一步加大资本开支，为半导体设备带来额外增量。

PCB——解决“算力怎么连起来”

PCB，也就是印制电路板。简单理解，它就像电子设备中的“高速公路网”：芯片、存储、各种器件之间的数据和电信号，都需要通过它连接起来。AI服务器越复杂，对这张“路网”的要求也越高——板层更多、线路更密、传输速度更快，对材料性能的要求也随之提升。

这一轮PCB之所以受到市场高度关注，富二认为主要源于：

第一，AI新品放量

海外新一代计算平台对PCB的规格和价值量要求显著提升；国内相关厂商近期下达的PCB订单交付排期已排到2028年，景气度可见一斑。

数据来源：Wind，截至2026-09-06。

第二，上游原材料涨价

PCB的核心原材料覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布全线紧缺。电子布年内累计涨幅达118%-165%，环氧树脂交期从3周拉长到15周。全球覆铜板龙头建滔积层板今年3到7月连发6份涨价函，7月单月利润创下公司历史新高。海关总署数据也印证了这一点——今年上半年我国覆铜板出口金额同比增长58%，出口均价同比上涨55%。

数据来源：Wind、国盛证券；中国海关总署，截至2026-08。

第三，价格向下游传导正在加速

上半年原材料涨价后，PCB厂商并未完全将成本向下游转嫁。但根据产业链跟踪，这一情况正在改善，下半年PCB盈利水平有望进一步提升。部分AI高端PCB新品7月底已出货，到年底产线预计保持高负荷运转。

数据来源：Wind、国金证券，2026-09-06。

简单说，PCB现在的逻辑不是"订单多了"这么简单，而是：AI新品放量 × 原材料涨价 × 价格传导加速，三重因素叠加，业绩斜率正在抬升。

CPO——让数据"跑得更快"

AI集群越来越大，芯片之间的数据交换量呈指数级增长。传统的电互联已经逼近物理极限——就像城市车流量暴增，光加宽路面不够，得上轨道交通。

CPO（共封装光学）就是把光学器件和芯片"封装在一起"，让数据以光速传输，大幅降低延迟和功耗。目前，海外GPU龙头的新一代交换机已进入CPO量产阶段；国内某头部科技企业的新一代芯片技术路线也明确将先进光引擎列为关键方向。下游需求同样旺盛：800G、1.6T光模块所用的先进工艺在下半年集中放量，产业链产能持续紧张，光芯片、光器件需求有望保持高景气。

数据来源：Wind、国金证券，2026-09-06。

实际上，除了半导体设备、PCB和CPO，AI硬件链条上还有多个环节在同步受益：

覆铜板（CCL）

海外厂商扩产缓慢，缺货涨价持续，大陆龙头份额提升；

存储芯片

则与AI服务器对高带宽、大容量存储的需求密切相关，同时还需要观察行业供需和扩产周期；

被动元件等环节

单台AI服务器的使用量和规格也普遍高于传统服务器，后续需要关注实际需求增长和供给变化。

把上述逻辑串起来，可以看到一条较为清晰的产业链传导路径：

这也是富二觉得目前最值得关注的变化：过去市场讨论AI，更多聚焦于"哪颗芯片算得最快"。但随着AI数据中心规模扩大，市场需要回答的问题已经逐渐变成：有了足够多的芯片之后，怎样让这些芯片真正组成一个高效率、低功耗、能持续扩展的计算系统？

于是，AI硬件投资的观察范围，也从“一颗芯”逐渐扩展成了“一张网”。

四

热度之下，富二提醒几件事

产业趋势向上，并不意味着板块行情只涨不跌。科技板块天然具有高成长、高波动的特征，短期情绪和长期基本面之间，往往存在节奏差。

接下来，富二觉得可以重点观察三件事。

1

第一，看业绩。PCB、半导体设备等环节的订单和景气度，能不能真正转化为三季度、四季度业绩，是行情能否从“预期”走向“兑现”的关键。

2

第二，看全球AI资本开支的持续性。目前全球云厂商仍在持续投入AI基础设施建设，这是硬件需求的重要支撑。但若未来资本开支节奏出现放缓信号，也需要及时调整预期。

3

第三，看估值和波动。科技板块天然具有高成长、高波动的特点。当市场预期走得比基本面更快时，也要警惕估值消化和阶段性回撤。

所以，相比追逐每天最热的细分概念，更重要的或许是搞清楚：AI硬件的长期逻辑有没有变？哪些环节已经进入业绩兑现阶段？当前位置是否与自己的风险承受能力匹配？

对于普通投资者而言，AI硬件产业链涉及环节多、专业门槛高，逐个选股的难度和风险都不小。通过基金投资一键覆盖产业链核心环节，是一种相对高效的方式。

富二家的科技产品线覆盖了AI产业链的多个关键方向：

主动管理方面，富二家科技绩优团值得关注，例如富国创新科技（A类002692，C类011120）、富国新兴产业（A类001048，C类015686）、富国中小盘精选（A类000940，C类015690）等相关产品。

如果你更偏好被动指数投资，可以关注富二家正在发行中的——创业板算力ETF富国（基金代码：158059）；此外，芯片ETF富国（516640，联接A类014776/C类014777）、科创芯片ETF富国（588810，联接A类023651/C类023652）、消费电子ETF富国（561100，联接A类015876/C类015877），也覆盖了芯片、半导体、消费电子等不同细分方向，投资者可以根据自身风险偏好和配置需求进行选择。

这一轮AI硬件受到关注，或许不能简单概括成一句"科技又涨了"。

它背后对应着AI产业发展阶段的一次变化：当大模型真正开始被越来越多人和Agent使用，AI竞争的重心，也开始从"模型够不够聪明"，逐步延伸到"底层算力够不够用、系统够不够高效"。

芯片在升级，PCB在提速，光互连在扩容，半导体设备在适应更复杂的工艺——AI算力的竞赛，已经从"单点"走向"系统"。

最后，富二还是想提醒一句：科技行情往往高成长、波动也大，短期热度并不能替代长期价值判断。面对快速变化的市场，要多关注产业趋势能否持续、业绩能否兑现，并为自己的投资预留足够的安全边际。

真正值得等待的，往往不是一时的“高光时刻”，而是产业逻辑一步步转化为真实成长的过程。

费率结构

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩及其净值高低不预示未来业绩表现。投资者作出投资决策前，应认真阅读基金合同、招募说明书及基金产品资料概要等法律文件，并结合自身投资目标、投资期限和风险承受能力审慎选择。相关基金如可以投资于存托凭证，除了承担境内上市交易股票投资的共同风险外，还将承担与存托凭证、创新企业发行、境外发行人以及交易机制相关的特有风险。相关基金如可以投资于股指期货、国债期货、股票期权，将面临金融衍生品相关投资风险。相关基金如可以投资于科创板股票，将承担科创板因上市条件、交易规则、退市制度等差异带来的特有风险。相关基金如可以投资于港股通标的股票，将承担港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。相关基金如可以投资于资产支持证券，资产支持证券在二级市场的成交流动性情况差异较大，投资者可能面临资产支持证券难以以合理价格变现进而遭受损失的情况。相关基金如可以投资于境外证券，除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险。经富国基金评定，以上产品的风险等级为R4，匹配C4、C5的客户。产品风险等级及适配投资者等级以销售机构评定结果为准。建议投资者详阅基金合同等文件，根据自身的风险承受能力审慎作出投资决策。

-# 日富一日AI硬件-

如果让你从AI硬件产业链里选一个最关注的方向，你会选哪一个？理由是什么？欢迎留言分享～

留言被精选且点赞数前10名的客官，富二将奖励10元话费给到客官~

（提示：请客官直接在本篇文章评论区留言，获奖后富二会通过后台通知获奖用户，届时请按“关键词+手机号”此格式回复富二。留言活动富二会在后台监测数据变化情况，保留取消数据存疑用户获奖的权利。不同微信号的同一个获奖手机号均视为一个用户，仅作一次奖励。）

本活动截至2026年9月9日17:00结束，最终解释权归富国基金管理有限公司所有。

投资有风险，基金投资需谨慎。

在投资前请投资者认真阅读《基金合同》《招募说明书》等法律文件。基金净值可能低于初始面值，有可能出现亏损。基金管理人承诺以诚实守信、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证一定盈利，也不保证最低收益。过往业绩及其净值高低并不预示未来业绩表现。其他基金的业绩不构成对本基金业绩表现的保证。

以上信息仅供参考，如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。