北京
2026年9月7日
北京市规划和自然资源委员会
昌平分局发布了
东微电子半导体核心设备
国产化建设项目公示
公示期限不少于7个工作日
详细数据如下：
2026年6月3日，昌平区朱辛庄新区（二期）土地一级开发项目CP01-0801-0060地块M4工业研发用地顺利挂牌成交，竞得方为东微（北京）电子装备有限公司。
该地块是昌平区首宗采用“先租后让”方式供应的产业用地，位于未来科学城范围内的朱辛庄片区，地处北五环与北六环之间，紧邻地铁8号线、昌平线，交通便捷，公共服务配套完善。项目用地面积约1.75公顷，规划建筑规模约4.36万平方米。此次成功出让，将为朱辛庄片区新一代信息技术产业集群发展再添新动能。
朱辛庄CP01-0801-0060地块所在位置示意图
本次竞得方为东微（北京）电子装备有限公司。东微电子是国内集成电路“制造+设备+材料+零部件”一体化发展的开创者，拟在朱辛庄建设半导体核心设备及零部件国产化产线。项目建成后，将进一步完善昌平区集成电路产业链条，助力未来科学城新一代信息技术产业集聚发展。
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