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。除了首次亮相的折叠屏 iPhone Duo,苹果还带来了 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max,三款设备均搭载全新的 A20 Pro 芯片。
这是苹果首款采用 2nm 制程工艺的手机芯片。按照苹果公布的数据,A20 Pro 配备 6 核 CPU、7 核 GPU 和双 16 核神经网络引擎,内存带宽相比上一代 A19 Pro 提升 50%。苹果将其定位为面向端侧 AI 和高性能计算的新一代移动芯片。
制程是这一代最明显的变化之一。A20 Pro 从上一代的先进制程进一步进入 2nm 节点,更高的晶体管密度为性能和能效提升留下了空间。不过,苹果此次依旧没有公布 A20 Pro 的晶体管数量,也没有在官方资料中点名代工厂。
在 CPU 部分,A20 Pro 继续采用 6 核架构,包括两个新的高性能“超级核心”和四个能效核心,每个核心还集成了用于 AI 计算的 Neural Accelerator。苹果称,其超级核心性能相比 A19 Pro 最高提升 20%,并宣称这是目前智能手机中速度最快的 CPU。
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(来源:Apple)
GPU 的变化更大。此次 A20 Pro 将 GPU 扩展至 7 核,苹果给出的最高性能提升幅度为 40%。同时,芯片内部带宽和面向 AI 的计算单元也进行了调整,使 GPU 不再只负责传统图形渲染,也能够承担更多机器学习计算。
AI 能力是 A20 Pro 另一项重点提升。苹果首次在 iPhone 芯片中采用双 16 核神经网络引擎,总计 32 核,官方称 AI 处理能力达到 A19 Pro 的两倍。再加上提升 50% 的统一内存带宽,A20 Pro 能够在本地运行更复杂的生成式 AI 模型,并承担 Siri AI、计算摄影等端侧任务。
但对于手机而言,峰值算力并不是全部。芯片功耗升高后,能否长时间维持性能同样重要,因此苹果这一次还重新设计了 A20 Pro 的封装和散热路径。
新的封装方案借鉴了 M 系列芯片,将芯片裸片与内存并排放置,使内存不再位于 SoC 的主要散热路径上,A20 Pro 可以更直接地连接 VC 均热板。iPhone 18 Pro 搭配的下一代均热板面积达到上一代的 3 倍。按照苹果的数据,这套设计使 iPhone 18 Pro 的持续性能相比上一代最高提升 40%;在 iPhone Duo 上,持续性能相比 iPhone 17 Pro 最高提升 35%。
可以看出A20 Pro 这一代真正值得关注的并不只是“2nm”这个数字,而是苹果开始同时从制程、芯片架构、内存和散热封装几个层面解决手机端 AI 对算力和持续性能提出的新要求。
不过,A20 Pro 不是苹果第一颗 2nm 芯片。
。M6 面向 Mac,拥有 12 核 CPU、12 核 GPU、双 16 核神经网络引擎以及最高 170GB/s 的统一内存带宽。其中 CPU 同样拥有两个“超级核心”,此外还有四个性能核心和六个能效核心。
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(来源:Apple)
从架构上看,A20 Pro 与 M6 已经出现越来越明显的共同语言:两者都进入 2nm 制程,都采用双 16 核神经网络引擎,也都强化了 CPU、GPU 中面向 AI 的专用计算能力。区别更多来自终端形态:M6 面向拥有更大功耗和散热空间的 Mac,而 A20 Pro 需要把类似的设计思路压缩进尺寸和功耗受限得多的手机。
从 8 月的 M6 到 9 月的 A20 Pro,不到一个月时间,苹果已经将 2nm 芯片从 Mac 扩展到 iPhone。相比单纯追求一次 CPU 跑分领先,这更能体现苹果这一代芯片的方向:围绕端侧 AI,把制程、算力、内存与散热逐渐做成一套统一的硬件基础。
1.https://www.apple.com/newsroom/2026/09/apple-debuts-iphone-18-pro-and-iphone-18-pro-max/
2.https://www.apple.com/newsroom/2026/08/apple-unveils-a-more-powerful-mac-mini-featuring-the-all-new-m6-and-m5-pro/
运营/排版:何晨龙
注:封面/首图由 AI 辅助生成
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