2026年的芯片市场,正上演着一场惊心动魄的“王位争夺战”!当所有人都以为台积电凭借先进制造工艺和大量产能继续“躺赢”时,三星打出了一套教科书级的组合拳!
过去十年,提到芯片制造,台积电就是众星捧月般的存在,不管是苹果、高通、英伟达,许多芯片巨头都捧着钱排着队等它的产能,因为相较于其他同行,不管是产能、芯片良品率还是成品稳定性,台积电无出其右。
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但是进入2026年后,AI产业爆发,服务器对内存、处理器等核心零部件需求猛增,问题就出在这里,产能太满了!为更高的利润,台积电先进芯片产能爆满,各厂商新增的订单根本排不上号,小批量订单就更别提了。
三星“捡”到了机会
所以许多台积电的客户开始另谋出路,三星正好就“捡”到了这个机会!并且近期一连串操作,堪称是教科书级。
第一,抢设备。今年9月,三星与荷兰ASML达成合作,生产最先进的High NA EUV光刻机,并且计划2028年之前将High NA光刻机用于内存芯片的大规模生产。这种先进的EUV光刻机每年产能只有几台,最多十多台,2028年才能达到20台,这是决定3nm及以下芯片工艺成败的“终极武器”,谁先拿到就是谁的,显然三星抢到了。而台积电呢,要到2030年才能开始用High NA光刻机量产,这两三年的时间,让三星在2nm及更先进的芯片工艺方面抢得了先机。
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第二,扩充产能。三星在美国德州建首座晶圆厂计划2026年10月运行,2027年量产,但这个新厂还没开工,2nm产能订单就被特斯拉、博通、ARM抢完了,而这些可都是台积电的铁杆用户,但台积电订单爆满,三星自然就成了其他用户的第一选择。关键三星还在积极筹划德州的第二座晶圆厂,甚至还将部分产线从研发用途直接转为芯片代工专用,专门为客户生产2nm芯片。
第三,抢客户。多年苹果在存储选择方面一般不会将鸡蛋放到一个碗里,三星、SK海力士,美光三家雨露均沾,面对存储价格飙升,苹果还盯上了长鑫存储。然而长鑫则有限供给国内手机厂商,苹果只能排队。
苹果作为全球最大的手机品牌之一,如果没有固定的内存供应,不管是手机、平板还是MAC,业务都会受到严重影响,此时三星也嗅到了苹果的“求救信号”,并且对苹果开出了长达五年的长期合同。什么概念?一般苹果与存储芯片厂商的合同只有一年,如今苹果不但接受了三星的五年合同,而且还接受了最初价格涨幅100%的报价。苹果几乎没有反抗,坦然接受了。
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三星可能真的要超过台积电了,为什么?
首先,技术代差基本没了。台积电之所以被称为业内翘楚,根本原因就在于先进工艺的良品率,良率的高低与订单量有密切的关联。而苹果、英伟达、博通的大量订单足以把三星2nm的GAA工艺良率拉到较高的水平。重要的是,三星还是全球顶级的存储芯片供应商,加上自身存储订单,手机处理器订单,台积电还真有点被动。
数据显示,三星2nm良率已经从今年年初的60%提升到了现在的80%,而台积电的良率在60%-70%之间。良率就直接决定了成本和产能,如今基本已经追平,随着后续晶圆厂的投产,意味着在三星在技术和产能方面,很可能实现对台积电的反超。
其次,台积电有的三星也有,三星有的台积电没有,这就是存储芯片。三星是全球最大的存储芯片供应商,在DRAM和NAND Flash领域都是行业霸主。而当下AI时代,三星在可以通过存储与芯片制造的优势,能为用户提供“一条龙”服务,台积电芯片制造能力再强,也做不了存储,进入不了三星的舒适区。
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重要的是,除了产能、技术之外,外界因素也在帮助三星,比如三星背后是韩国的全力支持,能为客户提供供应链的安全,而且三星美国工厂的进度和规模也要优于台积电,占尽了先机。
芯片行业一直有这样一句话“老大吃肉,老二喝汤”,三星一直想超过台积电坐芯片行业的头把交椅,甚至还制定了“半导体2030计划”,力图2030年追上台积电。如今不管是存储芯片、制造工艺还是友商客户纷纷倒戈,三星可谓是占据了天时、地利、人和。所以不远的将来,全球芯片行业可能会迎来一次大洗牌!
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