湖北
C114讯 9月10日消息（岳明）在“2026国际集成电路创新博览会”上，高通公司中国区董事长孟樸发表《共赴智能体AI浪潮 打造半导体增长新引擎》主题演讲。
孟樸指出，2026年是智能体AI发展元年，AI正从对话、推理形态进化为具备自主任务规划、工具调用、自主执行能力的智能体形态，终端与边缘设备将成为智能体落地的核心载体。“端、边、云协同的混合AI架构，将重塑计算、感知与连接体系，为半导体产业开启新一轮增长周期。”
智能体重塑人机交互：端侧成为算力与隐私保护关键支点
孟樸表示，智能体正在改变人机交互逻辑，数字体验由 “以应用为中心” 转向 “以用户和智能体为中心”。手机、PC、可穿戴设备、汽车均可作为智能体感知环境、执行任务的端点。
孟樸指出，智能手机仍是个人智能体核心入口，“因为它离用户最近、使用频率最高，并具备强大计算、连接和感知能力。”IDC预测2026年全球手机出货近11亿部，超66%为AI 手机，其中40%搭载智能体能力；智能眼镜等新型个人终端快速起量，依托多模态感知，成为智能体感知物理世界的新载体。
孟樸表示，和传统对话式AI不同，智能体可接收用户目标、自主拆解任务并调度多工具完成工作，对算力消耗带来数量级跃升：对话式AI单次任务约消耗1万词元，推理式AI约10万词元，而智能体单次任务词元需求可达百万级别。
综合测算，2026至2030年全球年度词元需求有望增长40倍，词元成为智能时代的核心算力货币，算力重心从云端大模型训练，大规模转向推理与持续在线计算。单纯依靠云端承载海量词元需求，将面临成本、时延、能效多重瓶颈，高通倡导的混合AI思路，就是依托分布式智能路由，将轻量化任务留在终端、复杂任务上送云端，在同等业务目标下，可降低3.4倍成本，词元消耗减少20%。
系统级重构：全计算连续体底座+6G原生AI支撑产业扩容
孟樸表示，智能体规模化落地离不开贯穿计算连续体的硬件底座与新一代连接能力，半导体产业机会将覆盖从毫瓦级终端到兆瓦级云数据中心全链条，6G将作为底层网络底座深度融入AI系统设计。
“要让分布式智能真正协同起来，离不开网络的支撑。行业正在围绕连接、计算、感知三大基石，构建面向AI时代的6G。一个非常重要的变化是， AI 从6G设计之初就被融入系统架构，连接、计算和感知也将进一步融合。”孟樸指出。
孟樸强调，智能体不是简单的芯片性能升级，而是全系统重构，“智能体需要持续运行、持续处理传感器数据，并在 CPU、NPU、传感器、连接等不同模块之间实现系统级协同。”CPU负责任务编排、NPU承载低功耗持续推理、传感中枢处理多模态信息，连接系统保障端边云模型实时协同，比拼的不再是单一芯片性能，而是整套系统协同能力。
面对这样的系统级变革，需要广泛而深入的技术布局，而这正是高通的强项。高通的技术布局覆盖蜂窝、Wi-Fi、射频前端等连接技术，CPU、NPU、GPU、ISP 等计算IP，配套完整软件生态，依托超 20 万项全球专利与超 1100 亿美元累计研发投入，构建面向智能体时代的开放技术底座。产品矩阵覆盖智能耳机、手表、AI 手机、AI PC、车规平台、机器人乃至数据中心机架，通过骁龙、跃龙、飞龙多产品线，覆盖从毫瓦到千瓦的广阔功率区间。
孟樸同时预告，9月23-25日骁龙峰会将发布面向智能体时代的新一代骁龙旗舰移动平台，搭载全球最快移动CPU，并在GPU引入 Neural Fusion技术，深度融合AI与图形处理。他强调，智能体AI属于系统性创新，需要芯片、终端、操作系统、网络、云服务全产业链协同。Omdia已上调预期，将 2026 年全球半导体市场营收同比增速上调至 94.1%，智能体 AI 正在驱动终端形态、芯片架构、通信网络的多重变革，打开长期增长空间。高通期待携手产业伙伴，共同把握智能体 AI 带来的半导体增长新浪潮。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
