上海
受高带宽存储器（HBM）供应紧张及采购成本上升影响，华为、寒武纪等中国AI芯片厂商近期大幅上调现有及下一代AI芯片报价。
知情人士称，华为已将昇腾950DT加速卡的意向报价提高至25万元以上，较两个月前上涨约20%至50%，具体涨幅取决于合同条款。华为此前表示，昇腾950DT将于2026年第四季度上市。
寒武纪下一代芯片暂称“690”，目前尚未正式发布，其最新意向报价较两个月前提高约20%至30%。对此，寒武纪证券部相关人士回应称：“公司没有发布过类似涨价公告，（投资者）不要信市场消息。”
此外，沐曦、天数智芯等厂商也进行了类似幅度的价格调整，但相关企业均未对此作出回应。
涨价的重要原因之一是HBM成本快速攀升。
华为此前还表示，昇腾950系列将采用两种自研HBM技术，其中950PR采用HiBL 1.0，950DT采用HiZQ 2.0，但并未披露相关存储器的具体生产方式和来源。
除下一代产品外，华为现有AI芯片价格也在上涨。昇腾950PR单卡价格已由年初约6万元升至8万元以上，涨幅约30%；昇腾910C则由年初约9万元升至11万元以上。
与此同时，AI算力需求持续增长也加剧供应紧张。报道称，天数智芯今年向字节跳动供应的GPU数量已翻倍至10万颗，并将部分原计划自用的GPU转供字节跳动。目前华为仍是字节跳动最大的国产AI芯片供应商，其次为寒武纪和天数智芯。
文章来源：天天IC
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