光模块还能打吗？

8月14日凌晨，英伟达官宣首款CPO交换机量产，几个小时后A股开盘，光模块板块地震。

大牛股“易中天”连涨几天虚晃一枪，19日中际旭创、新易盛带头暴跌9个点，随后跌三天涨两天，板块内部分化剧烈，“相信光”行情彻底终结。

CPO的本质是将光模块拆散了重做，通过移动一些零部件的位置、取消和增添另一些零部件，减少功耗、降低成本、增加传输效率。对应秩序井然的光模块产业链条，则意味着利润的重新分配。

中国大陆在光模块上占领的高地，因此被砍下了一道裂缝。

看空者将矛头对准了下游挣最多的光模块集成商，认为被“拆家”的光模块是CPO的直接打击对象，市场份额被侵蚀，还会连累上游厂商订单大减；

看多者则认为英伟达快速推进CPO量产，恰恰印证了下游市场对高速光模块的超高需求，大摩、高盛前后脚发布报告，大幅调高光模块订单预期。

双方各执一词，谁也说服不了谁，千言万语都浓缩到了一个问题上：光模块到底还能不能打了？

不是近忧

首先要明确的产业共识是，未来两年内，CPO都很难对光模块厂商的收入产生实质性影响。

当前英伟达急着推进CPO落地，主要是为了解决超大规模数据中心的“电费”问题。

根据Semianalysis测算，一个部署了20万颗GB300的NVL72集群，光是光模块功耗就达到了17兆瓦[1]，满负荷运行全年就要消耗1.49亿度电。

粗略估算，相当于上海一条地铁线路的全年耗电量，按照0.8元/kWh的电价，一年电费就超过了1亿元。

当集群规模来到50万、100万，电费成倍激增是一方面，对于本就压力山大的电网系统来说更是雪上加霜。

CPO通过将光引擎移到交换机芯片旁边，大幅降低了功耗，使用英伟达的CPO交换机，每800G带宽的功耗就比800G DR4的光模块的功耗降低七成以上[1]。

但这并不意味着，CPO是所有数据中心的唯一解，因为还要考虑性价比的问题。

仍以20万颗GB300 NVL72集群（三层网络架构）为例，改用CPO增加的额外成本，几乎完全抵消了减少的光模块和网络成本，使得集群总成本仅降低了3%，总功耗更只降低了2%[1]。

瞎忙活了一场不说，还要承受改用新技术带来的现场维护困难、议价权丧失等问题，完全是亏本买卖。

理论上，集群的GPU数量越多、网络层级越多，CPO的优势才会被凸显，注定了在未来一段时间里，CPO都只会是少数人的选择。

TrendForce 3月报告预计，2026年CPO在AI数据中心的渗透率仅约0.5%[2]，注意是特指在AI数据中心中的占比，而非所有数据中心，对光模块厂商的订单冲击约等于挠挠痒，微乎其微。

中际旭创在8月23日公开的投资者活动中也表示，几乎所有客户的光模块订单已经覆盖2026全年，而从主要客户给出的2027年的指引和订单来看，较2026年只多不减；

光模块老二新易盛措辞比较保守，但也再三强调今年的订单将逐季增长，明年景气度继续、高增继续。

在一些行业人士看来，光模块规格直到800G/1.6T仍具备难以被替代的高性价比。根据中际旭创和新易盛的说法，其1.6T光模块产品均处于持续上量阶段，为当前订单的主力。

真正的分水岭是3.2T甚至6.4T，因为此时的光模块会碰到一个客观问题：交换机上的交换板塞不下了更多的光模块了。

红框里是交换机上的光模块插口；图片来源：博通

理论上，速率越高，端口越多，需要的光模块越多，而交换板的空间是有限的，无需外挂插拔的CPO就变成了一个必然的选择。

这也解释了为什么最初业内猜测英伟达首款CPO交换机会是1.6T的Quantum-X，但实际最早量产的却是3.2T的Spectrum-X，因为后者才是英伟达真正希望CPO发挥作用的地方。

就像芯片制造中，7nm以下的先进制程芯片必须使用EUV光刻机，但并不影响ASML每年出货量最多的仍然是成熟制程芯片用的DUV光刻机。

在大部分产业人士看来，CPO与光模块共存是大概率事件，CPO用来处理超大规模数据中心的scale-up（横向扩展）问题，大型及以下规模数据中心仍然会以光模块为主流。

然而，虽无近忧，但有远虑。

新技术的演进都是相似的，从高端场景切入，随着规模化降本，再向其他场景渗透，进入寻常百姓家，最终淘汰掉旧技术。虽然此时将光模块定性为旧技术为时尚早，但CPO来势汹汹，总要未雨绸缪。

如何在CPO量产爬坡的窗口期补票上车，是当下所有光模块厂商都必须直面的问题。

但有远虑

对于大陆光模块供应链来说，CPO其实并非铁板一块。

粗略地说，CPO拆出了光模块的三个核心零部件：光引擎、DSP芯片和激光器，光引擎被拿到了交换机芯片的旁边，激光器被外挂到了交换机芯片的外面，DSP芯片则被舍弃了。

也就是说，除开交换机芯片是英伟达自己的，光模块供应链可以使上力的主要零部件，就只剩下光引擎和激光器了。

首先是技术壁垒和价值量都最高的光引擎。

光引擎包括一颗光芯片（PIC）和一颗电芯片（EIC），难点在于光芯片的设计与制造，以及如何把两颗芯片封装在一起，前者涉及到硅光技术（用硅芯片制造技术制造光芯片），后者涉及到先进封装。

设计上，博通和美满电子统治地位无可争议，制造则由tower、格罗方德等芯片制造巨头领头，台积电借着英伟达CPO大概率会后来者居上，另外还有Lumentum与Coherent这种设计与制造一手抓的IDM。

中国大陆在光芯片的设计和制造上都有不同程度的瘸腿。

设计稍好些，光迅科技、中际旭创和新易盛都有硅光技术积累，理论上有自研能力，但目前还没有光引擎相关产品的出货；

制造缺位更明显，虽然近几年有粤芯半导体、星钥光子等光芯片代工厂出现，但论技术、产能、可靠性，与海外巨头都相距甚远。

而负责将光芯片和电芯片封装在一起的先进封装技术，眼下谁都得仰仗台积电，与英伟达“唯二”开发了CPO交换机的博通，据称下一代产品也将投靠台积电。

其次是激光器。光引擎负责控制光，激光器负责产生光，后者同样能被分拆成设计、制造、封装三个环节。中国大陆的技术储备情况比光引擎乐观一些。

设计和制造上，中国大陆的源杰科技、光迅科技虽然部分产品可以对标海外同类产品，但大部分高端产品与Coherent和Lumentum等一线厂商仍存在代际差距甚至尚未量产，在全球市场整体份额很小。

激光器的封装比较特殊，也是中国大陆供应链最有话语权的环节。

按照CPO最初的构想，激光器应该和光引擎一起被搬到交换机芯片旁边，但考虑到散热、良率、更换难易度等问题，目前主流方案是将其外挂到交换机芯片的外部，成为独立的激光器模块（ELSFP）。

红框中就是外挂的激光器模块

这就需要模块集成和精密制造技术，“易中天”中当前市值最低的天孚通信，凭此成为英伟达最早官宣的CPO五大核心供应商之一。

英伟达宣布CPO交换机量产当天官宣五家核心供应商

根据天孚通信财报和投资者活动记录，除了激光器模块之外，天孚通信给CPO供应的另一个核心零部件是FAU（光纤阵列），简单来说，就是在台积电制造好的光引擎上引出光纤，与外界互通有无。

另一个被机构反复提及的环节是CPO测试设备。

由于增加了光芯片的部分，需要在传统芯片测试步骤外增加光学测试，传统的芯片测试设备并不能完全适配CPO，需要一定程度的重新设计和改造。

A股近期大涨的罗博特科，就是因为收购了ficonTEC，后者的WLT-D2采用双面电光设计，可以同时做电学和光学测试，因而成为了二级市场的香饽饽。

总结来说，中国大陆厂商确实在CPO上分得一杯羹，但不多，并且大多是在价值链核心圈层的外围打转。

本质在于，相较于光模块注重下游的打包交付能力，CPO的价值链重心明显向上游的光引擎、激光器等零部件转移，而这些恰恰都是中国大陆在光模块上还没来得及补完的功课，沉疴旧疾。

根据TrendForce 3月发布的预测，到2028年末，CPO在AI数据中心站的渗透率都将徘徊在10%以下，但此后跳跃式上升，到2030年末跃升至35%以上[2]。

报告发布的5个月后，英伟达官宣CPO交换机量产，博通新一代51.2T Bailly CPO交换机7月起也开始了小规模交付，这些进度较业内的普遍预期，只快不慢[3]。

未来两年，将会是CPO量产爬坡的关键期，也可能是中国大陆厂商最后的补课机会。

尾声

今年6月，Coherent得州工厂扩建举行破土仪式，台上“破土”的五人中，站在C位的是Coherent的CEO Jim Anderson，黄仁勋站在其右侧，背弯得很低。

Coherent得州工厂破土仪式，左二黄仁勋，中间Coherent CEO

黄仁勋上一次参加破土仪式还是三年前在台积电的亚利桑那州工厂。如今Coherent对于英伟达的重要性，相较于台积电不遑多让

Cohetent激光器工艺独步全球，是光模块和CPO都绕不过的核心供应商，不仅为英伟达的CPO供货，中际旭创、新易盛的高速光模块出货也得参考Coherent的配货。

今年3月，英伟达20亿美元战略投资了Coherent，同一时间获得投资的还有另一家激光器巨头Lumentum。

黄仁勋的态度，很大程度反映了眼下零部件厂商在AI产业链中的超然地位。

快速变化的需求加速着下游产品形态的迭代，越靠近上游，离确定性越近。从光模块到CPO，包括两者间过渡形态的NPO，下游集成商始终在变，而上游核心零部件厂商的地位稳如泰山。

每个无法被取代的零部件都在重塑着整个链条的话语权，重新分配着产业的利润。

中国大陆以集成和制造能力见长，如今在光模块上的绝对领先地位，是这一优势的延续和馈赠，未来几年里，这一优势还将给产业带来源源不断的利润。但这些利润，是时候反哺到上游去了。

[1] Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnec，Semianalysis

[2] NVIDIA Compute Architecture Paves the Way for Scale-Up Optical Interconnects; CPO Penetration in AI Data Centers Expected to Rise Steadily, TrendForce

[3] NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, TrendForce

[4] 从光模块、1.6T、CPO 到 OIO 的全产业链终局推演，梓豪谈芯

[5] 从Tower的硅锗工艺看未来的硅光发展，梓豪谈芯

[6] 硅光芯片，代工大战，半导体行业观察

[7] 相关公司财报、投资者关系活动记录