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AING硬迹
从推理芯片走向下一代统一生态的端侧通用计算平台
今日，国产GPU龙头燧原科技正式登陆上交所科创板，发行价142.18元/股，收盘价397元/股，市值超1700亿，自此“国产GPU四小龙”全部登陆资本市场，AI芯片还会有什么趋势？端侧芯片是不是下一波浪潮？
端侧AI算力基础设施公司烨知心（Yeats.AI）今日也宣布完成Pre-A轮融资，由深创投、和利资本、TCL创投、中科创星联合领投，艾为电子（688798.SH）、国开科创、朝晖资本等机构跟投，老股东连续多轮持续超额追投。这是公司成立一年以来完成的第三轮融资，累计融资近10亿元，本轮所获资金将持续用于下一代面向Agentic & Physical AI的NPU软硬件研发、流片及交付、模型压缩等算法研究。
烨知心创始团队曾任职于苹果AI加速平台——Apple Neural Engine团队，公司专注于下一代AI Native硬件的极致能效推理场景，打造新一代统一生态的通用计算平台，为Agentic和Physical AI下不同场景提供跨终端平台的统一软硬件解决方案，实现架构+硬件+软件协同开发。
目前烨知心正在推进第一款面向7B多模态大模型端侧部署的高能效推理芯片流片，并已启动下一代面向Agentic & Physical AI的大算力芯片研发。
团队认为：从眼镜、耳机等Personal AI，到以AI Box、具身智能对端侧AI的需求日益旺盛，AI对计算的需求正在从单一的模型推理，扩展至持续感知、多模态交互、Agent决策以及复杂的实时控制，所有的硬件指向一个共同需求——高能效端侧计算平台，端侧AI有望形成新一代基础设施：从一颗芯片走向一个统一的软硬件计算生态。烨知心正是面向这一趋势，打造下一代统一生态的端侧通用计算平台。
内容参考：烨知心
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AING硬迹
AING，取自“AI+ING”的缩写，中文谐音“硬迹”，寓意着“人工智能正当其时”，致力于追寻硬科技发展的足迹，不断探索人工智能与智能硬件的深度融合。
未来，AING硬迹将不断发布AI大模型技术、AI产业生态、AI硬件产品等行业资讯、发展趋势与市场动态，我们相信大多数硬件都值得用AI重做一遍，AING硬迹期望与AI大模型厂商、与AI硬件厂商共同成长，迎接AI时代的来临。
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