台积电8月营收，又创历史新高

2026年9月10日，台积电公布8月营收报告。

单月合并营收5148.6亿新台币（约163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是台积电单月营收首次突破5000亿新台币，也是连续第四个月改写历史新高。

1至8月累计营收3.39万亿新台币，同比增长39.3%。这个数字已经接近2024年全年的营收水平。

台积电资深副总暨副共同营运长侯永清本月说了一句话：“现在你几乎是过去的4倍或5倍，试图追上需求，但仍然无法满足需求。”

一家全球市场份额72.5%的公司，仍然觉得“追不上”。

AI芯片，把先进制程挤满了

推动台积电增长的核心动力，只有一个：AI芯片。

TrendForce数据显示，台积电第二季度在全球晶圆代工市场的份额升至72.5%，较第一季度的72.3%继续提升。三星以5.9%位居第二，中芯国际以5.4%位居第三。

这种领先幅度在晶圆代工历史上从未出现过。

AI服务器处理器需求集中在先进制程。TrendForce指出，第二季度台积电5纳米、4纳米和3纳米产能全部满载。3nm制程产能利用率在2026年3月首次达到100%，摩根大通预计2026年全年3nm利用率将超过120%。

台积电高管透露，公司目前正在中国台湾及海外同时建设和配置大约20座厂房。过去台积电通常同时推进的厂房只有四五座，现在建设规模相当于此前的4至5倍。对芯片制造设备的需求自去年底以来几乎翻了一番，这是30年未曾见过的速度。

仅仅增加厂房已经不够了。2nm产能正在加速爬坡，量产初期月产能约3.5万片，2026年底有望达到14万片。2nm制程第一年晶圆产出将比2023年3nm第一年多出45%，2026至2028年2nm产能年复合增长率预计达到70%。

台积电第二季度2nm制程首次贡献营收，占晶圆销售金额的3%；3nm制程占比由上一季度的25%升至30%。7纳米及以下先进制程合计贡献晶圆收入的77%。

营收结构的变化，比营收数字本身更能说明问题。先进制程占比越高，台积电的定价权越强。

扩产追不上订单

台积电的产能扩张，正在以“30年未见的规模”推进。但订单增长的速度，仍然快于产能释放的速度。

一个关键瓶颈出现在封装环节。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器和HBM内存都依赖这道工序。2026年台积电CoWoS月产能预计将达到12万至14万片晶圆，加上封测合作伙伴新增的5万至6万片产能，整个行业月产能接近20万片。

但供需缺口仍然存在。供应链预计，CoWoS供需缺口将从目前的约20%收窄至2026年底的约10%，2027年有望进一步改善。缺口在收窄，但并未消失。

台积电正在把CoW环节外包给日月光等封测厂商。这意味着产能缺口大到连台积电自己都做不完，不得不让合作伙伴来分担。

推动台积电增长的动力，也正在向更多客户扩散。AMD的MI450将采用2nm制程，英伟达的Rubin GPU、谷歌的TPU v7、亚马逊的Trainium 3等AI芯片逐步导入3nm制程。AI芯片的订单正在从英伟达一家，扩散到多家头部客户。

这种扩散对台积电来说是一个更健康的信号。客户越分散，台积电在AI芯片代工领域的议价权越稳固。

600亿美元，继续砸

业绩在涨，资本开支也在涨。

2026年7月，台积电将全年资本支出预期大幅上调至600亿至640亿美元，较此前规划的520亿至560亿美元提升约15%。这是台积电历史上最高的资本支出水平。

财务长黄仁昭在法说会上解释：“由于结构性AI相关需求强劲，预估2026年资本支出落在600至640亿美元。”他特别提到了一个此前不常出现的关键词——Agentic AI（代理式人工智能） 。

从“训练”到“推理”，从“聊天机器人”到“智能体”，AI算力需求的形态正在变化。智能体需要持续推理、工具调用、代码执行，对算力的消耗从间歇性变成持续性。这意味着芯片需求的持续性在增强，而不是减弱。

台积电预计2026年全年美元计价营收增长将略高于40%。彭博数据显示，分析师目前平均预计台积电本季度销售额将同比增长46.8%。

资本市场给出了回应。台积电股价自年初以来已上涨约60%。在过去12个月里，台积电股价翻了一番。

一个值得关注的转向：High-NA EUV

台积电最新财报之外，有一个技术决策的转变，值得单独拿出来看。

本周，台积电与阿斯麦（ASML）宣布合作，推动下一代芯片制造技术的应用。台积电计划从2030年开始，在先进制程的大规模生产中采用阿斯麦的High-NA极紫外光刻技术。

这个决定意味着台积电在High-NA EUV上的立场出现了明显变化。此前，台积电曾多次表示，由于成本因素，暂时不会采用阿斯麦最先进的High-NA设备。这类设备单台价格最高可达约4亿美元。

台积电此前认为，通过现有EUV设备的工艺优化，可以继续支撑先进制程的推进。但AI芯片对晶体管架构复杂度的要求正在加速上升。当芯片需要在同一封装内集成更多功能、当晶体管的密度和能效要求逼近物理极限，传统EUV技术的边际效益正在递减。

从“暂时不采用”到“2030年大规模应用”，台积电的High-NA EUV态度转变，说明了一件事：AI对芯片性能的需求，正在倒逼整个制造技术路线的加速。

阿斯麦的High-NA EUV设备全球目前仅有少量出货，单台造价约4亿美元。台积电计划从2030年起大规模采购，意味着未来四五年内，全球最先进的芯片制造设备将进入新一轮军备竞赛。

台积电的“天花板”在哪里？

台积电8月营收5148亿新台币，创历史新高。1至8月累计营收3.39万亿新台币，同比增长39.3%。3nm产能利用率超过100%，2nm年底冲刺月产14万片。资本支出600亿至640亿美元，全球在建晶圆厂接近20座。

这些数字叠加在一起，指向一个清晰的结论：AI芯片的制造需求，正在以超过台积电扩产速度的节奏增长。侯永清说“扩厂速度是过去的4到5倍，但仍然无法满足需求”，这不是客套话，是产能缺口的真实写照。

但台积电也面临新的挑战。2nm制程和海外晶圆厂分别可能造成3至4个百分点的毛利率稀释，超过600亿美元的资本支出将推高折旧费用。彭博行业研究分析师指出，市场一致预期台积电2027年收入增长35%、盈利增长31%，对应毛利率约65.5%，低于2026年的66.4%。

部分原计划在2026年下半年实施的价格上调已经推迟至2027年第一季度，有望抵消部分2nm、海外扩产和折旧带来的压力。

AI需求把台积电推上了历史高位，但维持这个高位，需要的不仅是产能扩张，还有对成本、毛利率和客户结构的精细管理。

台积电的8月营收创下了历史新高。但真正的考验，不是8月，是接下来的每一个月——在AI需求不断加速的同时，台积电能不能让产能扩张跑赢订单增长，同时守住利润率的底线。