北京
9月15日，地平线在上海临港举行智驾芯片量产突破1500万见证仪式。现场，地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载一汽-大众全新车型ID. AURA T6。一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽-大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到现场，并宣布余凯成为ID. AURA T6的001号车主。
11年，征程芯片突破1500万颗
从2015年成立，到2025年征程6系列量产，再到今年征程家族累计量产突破1500万颗，地平线用了11年。目前，搭载征程芯片的车辆已经超过800万辆，累计真实道路行驶里程超过千亿公里。
根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，继续保持市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达到22.8%，相比去年提升5个百分点。余凯在现场表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”对智驾芯片来说，大规模装车本身就是一种长期验证。800多万辆车每天面对不同道路、天气和驾驶环境，这些真实场景最终都会沉淀为芯片和算法继续迭代的基础。
第1500万颗芯片，上了一辆大众
此次第1500万颗征程芯片的去向也颇受关注。ID. AURA T6是一汽-大众智电2.0时代的战略首车，将首发搭载征程6H芯片，并由地平线HSD AI基座模型提供能力支持。王胜利表示，ID. AURA T6只是双方合作的开始，未来一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域进一步铺开。
过去几年，中国智能驾驶技术最快的一批落地案例主要来自自主品牌和新能源车企。如今，一汽-大众这样的合资车企开始更深入地采用中国本土芯片和智驾方案，也反映出合资品牌智能化路径正在发生变化。
HSD V2.1即将推出
除了1500万颗芯片，地平线当天还公布了HSD的最新进展。今年6月，地平线发布HSD V2.0。即将推出的HSD V2.1将加入全场景倒车能力，通过端到端模型轨迹直出，进一步应对倒车脱困、窄道通行等复杂场景。余凯同时透露，HSD将在今年内搭载某头部新能源车企车型实现量产。
高阶智驾的价格门槛也在继续下探。地平线战略合作伙伴HCT智驾新程已经基于征程6M芯片，将城区NOA带到10万级燃油SUV。过去更多出现在中高端新能源车上的能力，开始覆盖更主流的价格区间和不同动力形式。海外市场方面，地平线已与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等全球Tier 1展开合作，目前披露的海外在手订单超过2000万套。
1500万之后，看什么？
1500万首先证明了一件事：中国智驾芯片已经走过“能不能上车”的阶段，开始进入真正的规模竞争。但这次更值得观察的，是第1500万颗芯片装上了一辆大众。过去，中国汽车产业花了很长时间进入全球汽车供应链；如今在智能驾驶领域，一批从中国市场成长起来的公司，开始成为跨国车企智能化转型的技术提供者。与此同时，地平线也在发生变化。从征程芯片到HSD，它的竞争正在从单一芯片延伸到芯片、算法和智驾系统。接下来比拼的除了算力和技术，还有成本、量产速度、实际体验，以及能不能把高阶智驾带进更多普通车型。所以1500万更像一道分界线。前面验证的是中国智驾芯片能不能做出来、规模化装上车；接下来要回答的，是这些在中国市场跑出来的技术和经验，能不能真正进入全球汽车产业的核心供应链。
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