粤芯半导体超豪华战配阵容,阿里巴巴、长控集团入局押注硅光

9月22日，粤芯半导体公告称，公司首次公开发行股票并在创业板上市，发行价格为12.01元/股。粤芯半导体同步揭晓了本次战略配售结果，豪华配售阵容引发市场关注。具体来看，多家投资者参与战略配售，总获配股数为25,632.3000万股，占初始发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。

杭州阿里云飞天信息技术有限公司、长存鸿图股权投资（武汉）合伙企业（有限合伙）、华工科技产业股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、苏州东山精密制造股份有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、通富微电子股份有限公司相关公司均在此次战略配售行列。除产业资本外，社保基金的入局，代表长线稳健资金看好集成电路产业的成长确定性。

本次参与战略配售的26家产业投资者，均与粤芯半导体达成深度产业协同合作，全方位赋能公司技术迭代与产业链升级。其中，阿里云飞天将与公司开展技术与产业生态深度绑定合作，聚焦硅光芯片工艺的定制化开发与适配、光电共封装（NPO/CPO）配套光引擎（OE）的技术攻关与系统集成、光互联（OIO）适用硅光芯片的前沿技术预研与标准共建，携手搭建完善的硅光芯片全产业链生态体系。

长控集团旗下长存鸿图基金也将全面深化与粤芯半导体的战略合作，依托双方资源优势，深耕存储芯片、晶圆代工核心领域，深化产业交流合作，联动旗下已投企业打通技术壁垒与供应链体系，共建自主可控的半导体产业生态。此外，华工科技、东山精密、佰维存储、通富微电等一众集成电路设计、制造、存储、先进封装领域的龙头企业，也与粤芯半导体签署长期战略协议，围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学、光电共封装等前沿赛道开展全方位技术协同与产业合作。

资料显示，粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台，公司一期产线投产后，一举填补了广东省无本土12英寸量产晶圆厂的产业空白，被称作广州“第一芯”。

目前粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。公司围绕“感、传、算、存、控、显”多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，集成电路工艺技术节点覆盖180nm-55nm，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，终端产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

在集成电路领域，粤芯半导体已在细分产品领域建立核心竞争优势，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。在硅光及光电融合方面，截至目前，其硅光工艺技术平台累计投片量已超过7,000片，硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。根据Frost&Sullivan，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

硅光芯片技术被誉为破解算力增长瓶颈、支撑AI与云计算产业升级的关键技术底座，正加速从研发试点转向规模化产能建设阶段。2026年6月，英伟达宣布其Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，标志着AI算力网络正式进入硅光时代。根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023-2029年均复合增长率接近40%，需求增长空间巨大。

粤芯半导体在硅光及光电融合芯片方面优势巨大，公司近年来积极布局可应用于光模块、光互联和光电共封产品的硅光工艺技术平台并联合终端应用、设计与先进封装，加速构建硅光全产业链生态布局。据粤芯半导体招股书显示，目前公司正在导入3.2TNPO产品。基于90nmSiPho工艺技术平台基础，延续平台布局前沿化策略，进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学、光电共封装的演进。随着粤芯半导体硅光芯片起量以及“终端应用-设计-制造-先进封装”硅光全产业链生态布局逐步打通，公司不仅将率先享受硅光时代利好，也将为全球人工智能发展筑牢底层基础。

经营业绩方面，粤芯半导体增长势头十分强劲。2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%。亮眼的增长数据，充分彰显了公司强劲的内生增长动力与广阔的发展前景，为企业长期高质量发展奠定了坚实基础。

粤芯半导体此次创业板IPO拟募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等。本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势，提高在晶圆代工行业的市场地位、行业影响力和核心竞争力。