英伟达大概没料到，华为、阿里十天内连发两颗旗舰AI芯片，大转折终于出现了

最近这十天，我国AI芯片行业干了两件大事，放在一起看特别提气。一个是9月17号的时候，华为在上海全联接大会上发布了昇腾960超节点，同时官宣昇腾960系列芯片研发超预期，大幅提前发布。另一个是9月22号的时候，阿里巴巴在杭州云栖大会上发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是上一代的三倍。十天之内，两家国内科技巨头先后亮出各自最能打的AI芯片，这在以前是想都不敢想的事情。面对国产AI芯片的快速发展，我想英伟达大概没料到这一天来得这么快吧。

说实话，过去几年聊国产AI芯片，大家心里多少有点打退堂鼓。不是说我国AI芯片没进步，而是总觉得跟英伟达差着一个身位。毕竟英伟达的生态太强了，CUDA的护城河太深了，你做出来的芯片再好，软件不配套、开发者不用你，这就是白搭。这种焦虑不是没有道理的，有机构做过测算，美方最顶尖的AI芯片性能一度是我国同类产品的五倍左右，这个差距听着就让人心里发沉。

但今年的情况正在起变化，而且变化的速度超出了很多人的预期。先说华为这边，昇腾960系列两款芯片的发布时间都比原计划大幅提前了，其中960DT提前三个季度，2027年第一季度就能发布；960PR提前一个季度，2027年第三季度上市。

性能方面，960DT支持2 PFLOPS的FP8算力、4 PFLOPS的FP4算力，相比上代实现翻倍。片上显存最大288GB，访存带宽最高9.6TB/s。而且华为不是光有芯片，这款芯片配套的昇腾960超节点也正式发布了，这款超节点的单节点支持4096卡互联，最大可提供8 EFLOPS的FP8算力，这个规模放在全球来看都是相当厉害的。

再说阿里这边，平头哥的真武V900芯片性能是上一代真武M890的三倍，这款芯片搭载216GB大容量显存，片间互联带宽1200GB/s。它原生支持FP8、FP4低精度计算，既能做高精度训练，也能做低精度推理，一颗芯片管两个场景。

但真武V900最厉害的地方，不是它一颗芯片有多强，而是它能跟多少兄弟一起干活。通过阿里自研的ICN Switch互联芯片连接后的超节点，真武V900具备原生内存语义和统一编址能力，可实现上千颗真武V900能像一颗超级芯片一样协同工作。再配合阿里云全新设计的智算中心网络架构，这颗芯片的单一集群可以扩展到50万卡规模。

而且阿里不是只做了一颗芯片，它的真武管算力、倚天管通用计算、磐脉管网络、镇岳管存储、ICN Switch管互联，五颗自研芯片一起装进磐久超节点服务器，形成一套完整的计算系统。这个思路跟华为的11颗关键芯片几乎如出一辙。由此可见，华为和阿里两家走的是同一条路，即不再单打独斗地拼一颗芯片的性能，而是拼一整套系统能不能高效运转。

有人可能会问，你这不就是在堆硬件嘛，跟英伟达有什么区别呢？区别大了。目前英伟达的打法是一颗最强芯片+一套封闭生态，它靠CUDA十几年积累的软件生态，把开发者牢牢绑在自己的平台上。这个护城河确实很深，但也有一个副作用，那就是它把整个行业的创新节奏拉成了英伟达自己的节奏。

而华为和阿里走的是另一条路，华为的昇腾已经全面开源了CANN算子库和工具链，外部开发者首次超过内部开发者，占比达到61%。基于昇腾的原生训练模型超过40个，是国内唯一支持预训练的技术路线。阿里这边更彻底，它的真武V900本身就是为开源大模型生态设计的，基于真武M890的超节点已经跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数的模型。

这就好比别人是开了一家高级餐厅，菜品确实好，但你只能在他的地盘上吃。华为和阿里是把厨具和菜谱都公开了，让所有人都能自己开火做饭。虽然这种做法短期内可能没那么精致，但长远来看，它的生态活力不是一个封闭系统能比的。

不过话又说回来了，国产AI芯片要想真正站稳脚跟，还有不少硬骨头要啃。最先进制程、高带宽内存、EDA工具这些卡脖子环节还在。华为、阿里的软件生态跟CUDA比，成熟度还有较大差距。高端AI训练芯片在性能和稳定性上，也需要持续追赶。这些不是一两颗芯片发布就能解决的问题。

但我国AI芯片的发展趋势已经非常清晰了，十天之内，华为和阿里各亮一把剑，一把指向超大规模训练，一把指向训推一体的全场景。两家的路线各有侧重，但它们的目标都是让我国的AI算力不再受制于人。也正因为如此，有业内人士认为国产AI芯片的大转折出现了。

从国产芯片份额突破40%，到500万卡级别的集群规划，到自研互联芯片的量产，再到开源生态的逐步建立，我国AI算力自主化已经慢慢建立起来。英伟达大概没料到，那个曾经只能仰望它的追赶者，现在已经能在十天之内连发两颗旗舰芯片了。而这个速度，还在加快。