上半年收入增长近三倍，佰维存储为何还要花45亿布局先进封测？

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9月22日，佰维存储发布公告称，基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，公司及控股子公司广东芯成汉奇计划与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。该项目总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元（包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。

2023年，佰维存储启动建设晶圆级先进封测制造项目一期、二期，项目总投资约30.9亿元。目前，项目已建设完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）。一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

佰维存储表示，作为项目的实施主体，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。随着项目的逐步落地，佰维存储的先进封测业务收入也有望进一步提升。

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先进封测仍在起步阶段

资料显示，佰维存储是一家面向AI时代的独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的“芯片设计×创新存储方案设计×先进封测”全栈技术能力。根据弗若斯特沙利文的资料，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

不过目前来看，佰维存储的主要收入来源仍是存储产品。2025年，佰维存储收入113.02亿元，同比增长68.82%；归属于上市公司股东的净利润8.53亿元，同比增长429.07%。其表示，收入增长主要是存储行业复苏，公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。

从产品来看，2025年，佰维存储的嵌入式存储收入68.78亿元，同比增长62.19%；PC存储收入36.95亿元，同比增长83%；工车规存储收入2.77亿元，同比增长241.2%；先进封测服务收入1.7亿元，同比增长58.25%。由此计算，先进封测业务在佰维存储中的收入占比不足2%。

可见，佰维存储的先进封装业务正处于起步阶段。其子公司泰来科技的封测技术优先满足佰维存储的需求。其在财报中表示，子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及SiP系统级封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。

根据佰维存储披露，泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来产能扩充后，将利用富裕产能提供更多代工服务。

此次扩产的晶圆级先进封测制造项目则更为重要。作为项目的实施主体，广东芯成汉奇目前主要规划三大先进封装产品线，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。“存”是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；“算”是聚焦计算与存储整合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势；“运”是主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求。

三大产品线可全方位响应AI时代对存（大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。

佰维存储表示，晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并于2027年底提升至10000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

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布局第二增长线

佰维存储布局先进封测也是为了寻求更多增长。目前，佰维存储定下了“5+2+X”的中长期发展战略。其中“5”代表了公司聚焦智能移动、PC、企业级（服务器）、AI新兴端侧和智能汽车五大应用市场；“2”代表了其在二次增长曲线上，芯片设计和晶圆级先进封测的两个关键布局；“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

显然，佰维存储的意图是在赚取存储产品“弹性钱”的同时，逐步培育先进封测等“确定性钱”的第二曲线。不过，当前先进封测收入占比仍然很低，第二曲线尚处于培育期。

2026年上半年，佰维存储收入155.75亿元，同比增长298.1%；归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，上年同期为亏损2.26亿元。其表示，收入增长主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。

存储行业明显具有周期性。根据TrendForce数据，2026年第一季度一般型DRAM价格环比上涨93%-98%，2026年第二季度一般型DRAM价格环比上涨58%-63%，预计2026年第三季度一般型DRAM价格环比上涨13%-18%；2026年第一季度NAND Flash价格环比上涨85%-90%，第二季度NAND Flash价格环比上涨55%-60%，预计第三季度NAND Flash价格环比上涨10%-15%。

佰维存储表示，公司主要原材料为NAND Flash及DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。若存储晶圆价格大幅波动，公司产品的价格及利润率或会出现显著波动。

布局先进封测，也有望让佰维存储降低整体业绩对存储价格波动的敏感度。对比来看，作为国内封测龙头之一的长电科技，2023年-2025年的收入增速分别为-12.15%、21.24%、8.09%，2026年上半年的收入增速为4.96%。显然作为封测企业，长电科技的收入波动显著小于存储公司。

佰维存储表示，公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。

不过，佰维存储也在风险中提示称，公司晶圆级先进封测制造项目拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商，且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。

从整体经营来看，佰维存储当前业绩仍主要由存储产品驱动，先进封测尚处培育期，对营收贡献有限。未来能否在存储周期波动中实现更稳健的经营，关键要看存储+晶圆级先进封测的业务模式能否顺利走通。

作者丨五仁

来源丨征探财经（ID:teccj6)