上海芯片龙头赴港IPO，蜂窝连接芯片出货量全球第一，2026上半年首次扭亏

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近日，上交所科创板上市公司翱捷科技(688220.SH)正式向港交所递交主板上市申请，摩根士丹利与海通国际担任联席保荐人。这家国内稀缺的全制式蜂窝基带芯片企业，在登陆科创板四年后，正式启动“A+H”双平台布局。

截至9月18日收盘，翱捷科技(688220.SH)报97.36元/股，市值407.26亿元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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翱捷科技的创始人戴保家，是中国芯片行业绕不开的名字。1956年出生的他，拥有佐治亚理工学院电气工程硕士及芝加哥大学工商管理硕士学位，2004年创立锐迪科，并将其打造为国内领先的射频芯片企业。2015年，年近六十的戴保家在上海二次创业，创立翱捷科技。

公司是一家平台型无晶圆厂半导体公司，已构建以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台，是全球极少数同时具备这三大核心能力的半导体公司之一。

公司产品线覆盖无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案三大板块，广泛应用于智能手机、智能可穿戴、智能物联网、车载通信及数据中心等场景。

翱捷科技最核心的产业标签，是其在全球蜂窝连接芯片市场的统治地位。根据弗若斯特沙利文数据，按2025年出货量计算，公司以2.66亿颗蜂窝连接芯片位列全球第一，市场份额达到37.8%，2023年至2025年间的出货量增长率超过其他全球前五的同类企业。

在细分赛道，公司的优势更为突出。Cat.1芯片全球市占率达51.6%，Cat.4芯片市占率达52.5%，两项均位列全球第一。截至目前，公司Cat.1主芯片累计出货量已突破6亿颗，出货量同比增长近50%。

在5G领域，公司重点布局RedCap芯片平台ASR1903，该产品已斩获“2026强芯TOP100——创新突破奖”。公司表示，2026年5G RedCap市场将迎来规模化增长机遇，相关产品出货量有望突破百万级规模。

在ASIC定制领域，公司向超大规模云服务商、领先AI企业提供涵盖云端推理、边缘端侧AI、RISC-V及企业级存储的定制解决方案，截至2026年6月末已成功交付数十个ASIC定制项目，其中包括采用4nm先进制程的芯片设计。

翱捷科技的营收保持了持续增长，但盈利能力的改善直到2026年才出现实质性拐点。

2023年至2025年，公司营业收入分别为26.00亿元、33.86亿元和38.17亿元，三年复合增长率约21%。同期毛利率分别为22.5%、20.5%和23.3%，整体处于较低水平。净利润方面，三年分别亏损5.06亿元、6.93亿元和3.90亿元，累计亏损约15.89亿元，截至2026年6月底累计未弥补亏损仍高达约50.15亿元。

亏损的核心症结在于研发投入与毛利之间的“倒挂”。2023年至2025年，公司研发费用分别为11.16亿元、12.42亿元和12.99亿元，占收入比例分别达42.9%、36.7%和34.0%。按招股书数据计算，过去三年研发费用分别相当于当期毛利的约191%、178%和146%，全部毛利甚至不足以覆盖研发开支。

2026年上半年，这一局面终于迎来转折。公司实现营业收入24.51亿元，同比增长29.15%；毛利率从上年同期的21.4%大幅提升至28.5%；实现归母净利润8424万元，上年同期亏损2.45亿元，首次实现半年度扭亏，其中二季度单季净利1.12亿元、首次单季盈利。剔除股份支付后，经调整净利润达1.20亿元。

毛利率的改善主要归因于5G等高端产品占比增加以及平均单位成本的下降。

利润表的扭亏，并未同步传导至现金流。2023年至2025年，公司经营活动现金流净额分别为-6.78亿元、-4.12亿元和-4.56亿元。2026年上半年，即使账面已经盈利，经营活动现金流仍然净流出3.78亿元，甚至高于上年同期的2.72亿元净流出。

现金流压力主要来自营运资金的快速膨胀。上半年存货增加占用约4.71亿元，预付款项及其他资产增加占用2.31亿元，贸易应收款增加占用1.45亿元。其中存货从2024年末的13.51亿元增至2025年末的17.04亿元，到2026年6月末进一步达到21.55亿元，半年增加约4.52亿元。

截至2026年6月30日，公司持有的现金及现金等价物为29.15亿元，仍有一定安全垫。

翱捷科技的销售主要通过经销商网络触达下游模组制造商与设备制造商。报告期内，前五大客户销售占比分别为80.1%、82.1%、82.6%及79.9%，集中度持续处于高位。

客户结构中的一个特殊现象值得关注。公司第二大客户“客户B”是一家总部位于上海的非上市电子元器件分销商，报告期内贡献收入占比分别为16.4%、21.3%、22.2%和18.9%。然而在2026年上半年，该客户同时出现在公司的供应商名单中，翱捷科技向其采购了1.28亿元的存储芯片，占当期采购总额的5.6%，使其成为第三大供应商。公司解释称，与该交易对手方的销售及采购条款均独立协商，不存在关联关系。

在供应链端，公司作为无晶圆厂半导体企业，晶圆制造高度依赖外部代工。报告期内来自最大供应商的采购额占比分别为52.4%、51.5%、45.5%及51.1%，供应链集中风险同样突出。

翱捷科技与阿里巴巴的关系，是资本市场关注的另一焦点。截至2026年6月30日，阿里巴巴持股12.43%，为公司重要的战略股东。

但在公司递表港交所前夕，阿里进行了连续减持。2026年8月17日至9月10日，阿里通过大宗交易及集中竞价方式合计减持776.58万股。据媒体统计，阿里在解禁后一年时间内累计套现超过17亿元。尽管阿里的减持发生在递表前而非上市后，但这一时间节点仍引发了市场对其持股意愿的讨论。

本次港股IPO募集资金拟用于研发能力提升与产品矩阵扩充、战略投资与并购、拓展海内外销售网络、营运资金及一般企业用途。

从全球蜂窝连接芯片出货量第一的产业地位，到2026年上半年首次扭亏的财务拐点，翱捷科技正站在从“规模扩张”向“盈利兑现”跨越的关键节点。但累计亏损超50亿元、经营现金流持续为负、客户与供应商集中度居高不下，这些数字同样提醒着市场，芯片行业的规模化盈利远非一日之功。

在AI从云端向端侧延伸、连接与计算深度融合的产业浪潮中，翱捷科技能否借助“A+H”双平台完成从“出货量第一”到“利润第一”的跨越，将是其上市后最核心的价值命题。

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