第二代骁龙音频平台至尊版解析：智能耳戴设备从播放工具走向AI感知节点

【环球网科技综合报道】在音频芯片的评测体系中，过去衡量的是音乐播放时的信噪比和续航；如今，一个新指标被加入进来——待机模式下的功耗。这个指标的出现，意味着耳机的使用模式正在发生根本变化：它不再是用户按下播放键才开始工作的配件，而是需要24小时待命、随时响应语音指令的智能终端。在2026骁龙峰会期间，高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴及个人AI业务总经理Ziad Asghar、音频产品管理资深经理Andrew Laister围绕第二代骁龙音频平台至尊版及个人AI终端发展等话题，详解了智能耳戴设备如何从音频播放终端演进为具备感知、理解和响应能力的个人AI节点。

高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴及个人AI业务总经理Ziad Asghar

待机功耗降低40% 终端侧AI承担实时语音任务

功耗是始终在线体验的核心约束。Andrew Laister介绍，第二代骁龙音频平台至尊版在环境音模式或待机模式下功耗降低40%，在活跃模式下功耗降低约10%至25%。“待机模式下的功耗降低是关键的新衡量指标，因为它能让耳机时刻保持在线，在用户真正需要使用的那一刻随时准备就绪。”他解释，新平台的功耗数据分为两类：一类是活跃模式，即用户戴上耳机、开始播放音乐后的测量场景；另一类是环境音模式，耳机处于热启动状态，随时准备回答问题。

AI算力方面，第二代骁龙音频平台至尊版的AI能力提升至上一代的两倍。Ziad Asghar表示，这一算力提升可以在终端侧完成一定程度的AI处理，例如关键词检测、唤醒或触发智能体，以及自动语音识别（ASR）和文本转语音等实时语音任务。与此同时，这类终端也是整个智能体体验的一部分，可以与其他终端或云端协同工作——借助扩展个人局域网（XPAN）和超低功耗Wi-Fi等能力，可以直连云端智能体，也可以与智能手机协同。

这种端、边、云协同的混合AI架构，是高通反复强调的技术路线。Ziad Asghar解释，如果用户提出的问题非常复杂，更适合交由云端数据中心处理；如果需要快速响应，任务可以直接在手机上完成，甚至可以在智能眼镜上完成，因为时延至关重要；复杂度介于两者之间的任务，则可以由手机在本地处理。“在这样的架构下，我们不必把所有计算都依赖于云端，因为在终端设备上生成和处理Token几乎没有额外成本，而云端Token则会带来实际的计算成本支出。”他补充，对于用户携带的多种设备，需要一定程度的编排能力，让系统根据具体任务需求自动选择合适的位置执行AI处理。

高通音频产品管理资深经理Andrew Laister

Andrew Laister从服务体验的角度补充，用户是和服务进行交互，当启用骁龙畅听应用与智能体后，服务提供方能够根据AI工作负载自主选择合适的算力节点，既可以在服务云端、移动设备，也可以直接放在耳机端。对用户来说，不同设备和算力节点通过服务协同起来，呈现连贯一致的体验，同时由于不同用户选择的服务不同，也能获得各具特色的个性化体验。

连接能力是实现上述协同的基础。针对Wi-Fi 6E在部分地区6GHz频段的可用性问题，Andrew Laister表示，Wi-Fi 6E的重要性体现在两个层面：一是协议层面的优势，支持新的Wi-Fi协议，有助于终端在共享网络环境中更好地与其他设备共存；二是Wi-Fi 6E支持完整的频段范围，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，并非仅依赖6GHz。

平台灵活性支撑多形态终端 智能眼镜形成分层产品矩阵

算力和连接能力的提升，让音频平台不再局限于耳机形态，而是可以拓展到更多小型终端。而第二代骁龙音频平台至尊版在设计之初就考虑了小尺寸形态的需求，平台本身尺寸较小，能够放进耳机这样的设备中。

Ziad Asghar表示，这种特性使其同样适合智能戒指等面临小尺寸挑战的产品形态。当把骁龙音频平台至尊版和可穿戴平台至尊版的能力应用到智能戒指等设备上时，可以为设备加入麦克风，让用户直接通过语音交互，从而使设备具备智能体能力；同时平台集成了更强的NPU能力，能够在终端侧提供更多AI处理；超低功耗Wi-Fi则相比仅依赖蓝牙支持更广的连接范围和更高的数据吞吐量。

针对小型终端未来会成为独立AI终端还是仅负责数据采集的问题，Andrew Laister认为，这类轻量化、超低功耗设备主要承担两项任务：首先，它是面向更庞大服务生态系统的端点，能够跨多种终端为用户提供服务；其次，终端不能仅仅作为连接服务的通信模组，如果仅作为通信模组，来自所有终端、面向所有用户的海量通信处理将压垮服务系统。“终端需要具备智能，能够判断应该在什么时间、什么位置，根据用户需要发起连接。在我看来，这正是这些超低功耗芯片能够无处不在的关键所在。”

智能眼镜是另一个重要的应用方向，高通针对不同功能层级形成了分层的产品矩阵。Ziad Asghar介绍，最基础的是仅具备音频功能、没有摄像头的智能眼镜，第二代骁龙音频平台至尊版正是面向这类设备的平台，可以集成在眼镜两侧实现音频采集和数据通信；再上一层是既需要音频也需要摄像头的智能眼镜，其中仅配备计算机视觉摄像头、为AI提供情境信息的设备，以及具备音频、摄像头和1至2个显示屏的智能眼镜，可由第一代骁龙AR1平台支持；更高层级则是具备摄像头、显示屏并能提供沉浸式增强现实体验的智能眼镜，由第一代骁龙AR2平台支持。此外，骁龙可穿戴平台可应用于智能手表、智能吊坠和智能胸针等终端。

Ziad Asghar特别提到，第二代骁龙音频平台至尊版适合音频AI眼镜的原因在于：其一，具备超低功耗Wi-Fi，使眼镜可以离相连的手机更远，Wi-Fi速率也从上一代的MCS3提升至MCS7；其二，在企业市场中，仅具备音频功能的眼镜可能需要将数据直接上传到私有云，而不经过员工个人手机，第二代骁龙音频平台至尊版具备直连云端的能力，能够满足企业数据安全需求。

企业场景与消费场景的差异不仅体现在连接方式上。Ziad Asghar介绍，企业级设备需要采用加固设计，能够适应野外或现场作业环境，满足严苛的强度标准，并具备快速处理复杂工况数据的能力，以应对石油天然气、车间生产线等场景的需求。在数据处理方面，企业场景下理想做法是将计算任务分流到本地部署的边缘服务器，依然可以使用XPAN等连接能力，但直连对象变成企业云端或本地服务器，确保所有数据留在企业环境内，不经过员工个人智能手机。

骁龙START计划加速产品落地 模块化方案覆盖眼镜至胸针

多形态终端的落地，需要降低开发门槛、缩短产品周期，这正是骁龙START计划的目标：帮助合作伙伴加速个人AI终端开发。

Ziad Asghar介绍，该计划提供一个可以安装在眼镜侧的AI眼镜模块（SiP），同时提供打通眼镜端、手机端和云端的完整软件栈，以及帮助打造不同眼镜形态的规模化扩展合作伙伴生态。目前，高通已与首批合作伙伴Inspecs取得进展，Inspecs旗下拥有约18个不同品牌，均可参与合作。

“我们刚刚开始接触中国市场客户。”Ziad Asghar表示，中国市场拥有很多本土品牌和市场机遇，这些厂商过去很难快速打造出成熟的产品，通过骁龙START计划可以帮助他们加速实现目标。他补充，START计划的支持范围并不局限于智能眼镜，还可以扩展到智能胸针、智能吊坠、智能耳机等不同产品形态，高通已展示智能胸针和吊坠的参考设计，目前也在与中国厂商展开合作交流。

硬件架构方面，Andrew Laister透露，第二代骁龙音频平台至尊版所采用的计算核心与骁龙可穿戴平台或移动平台并不相同。要打造能够运行在耳机甚至智能戒指上的平台，需要使用极低功耗的嵌入式处理器。第二代骁龙音频平台至尊版沿用第一代骁龙S7音频平台的全新架构，涵盖感知、应用处理乃至部分音频工作负载的一系列Arm处理器，同时集成多颗HiFi DSP用于通用音频处理，还有专用低时延处理器面向听力辅助类应用，以及eNPU——它与整个产品组合中使用的低功耗应用eNPU是同一颗。以上所有核心均向客户开放，客户可直接在其上进行开发。

谈及终端设备生成的真实数据价值，Ziad Asghar表示，业界对利用第一视角数据开展机器人相关训练的兴趣很高，采集人类相关数据用来训练机器人算法是很好的应用场景。高通具备条件搭建平台，让合作伙伴与客户能够使用这些数据，这是正在研究的方向之一，也可以依托骁龙START计划加以实现，同时在探索支持接入更多类型的数据。

值得注意的是，第二代骁龙音频平台至尊版集成了专用低时延处理器，面向听力辅助类应用。这一设计指向一个更值得关注的趋势：智能耳戴设备正在模糊消费电子与医疗辅助的边界。此前，INSPECS在骁龙START计划中展示了同时配备处方镜片与听力辅助的智能眼镜，试图帮助助听器跨越“医疗终端”的标签。当音频平台具备了AI感知、低时延处理和直连云端的能力，当眼镜厂商将处方镜片与听力辅助融入日常佩戴的镜架，技术便不再以“辅助设备”的形态出现，而是以用户熟悉的眼镜、耳机等形态自然融入生活。从这个意义上说，第二代骁龙音频平台至尊版带来的不仅是一次芯片参数的升级，更是一种终端角色的重新定义——它让个人AI以听觉为入口，以可穿戴为载体，悄无声息地进入用户的每一天。（心月）