北京
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布2026年前三季度业绩预告。预告显示，公司预计实现营业收入约77.66亿元，同比增长43.23%；预计归母净利润约6.81亿元，上年同期为亏损4.63亿元，实现扭亏为盈。经测算，第三季度单季营收为32.04亿元，归母净利润约4.03亿元，延续了业绩上行态势。
业绩驱动：AI应用放量与产品结构优化
公司方面表示，业绩增长受益于全球半导体技术迭代、AI等新兴应用市场拓展及国产替代机遇，产能利用率保持高位，产品结构持续优化。从业务结构看，AI功率器件、硅光、VCSEL光互连芯片持续放量，MOSFET、IGBT、碳化硅等产品的调价红利逐步兑现。
这一表述反映出芯联集成当前的增长逻辑已从单一依赖产能扩张，转向高附加值产品占比提升与价格端修复并行的阶段。AI相关功率与光互连芯片的放量，意味着公司在数据中心、高速光通信等应用场景的渗透正在加深；而MOSFET、IGBT、碳化硅等功率器件的调价兑现，则显示部分细分市场供需关系正在改善。
行业位置：功率半导体与化合物半导体赛道景气修复
从行业维度看，芯联集成所处的功率半导体和化合物半导体赛道，在经历前期库存调整后，正迎来需求回暖与本土替代加速叠加的窗口期。AI服务器、新能源汽车、光伏储能等下游领域对高压、高频、高可靠性功率器件的需求持续增长，为国内代工企业提供了结构性机会。芯联集成在车规级功率器件、碳化硅等领域的产能布局，使其有机会在这一轮周期中受益于国产供应链份额提升。
同时需要指出，本次披露的财务数据为业绩预告，未经会计师审计。最终财务数据以公司正式审计报告为准。行业竞争格局和价格走势仍存在不确定性，相关进展值得持续关注。
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