陕西
彭博社智库10月5日的报告指出，随着DeepSeek等中国人工智能（AI）实验室逐渐迎头赶上，美国AI企业对中国的领先优势在过去几个月大幅收窄，降至历史新低，这对美国的科技霸主地位构成了威胁。
自今年9月DeepSeek推出V4.1 Flash模型以来，中国顶尖AI模型在权威基准测试中的得分仅落后美国对手3%。这一差距在今年初曾达15%，5月测试时仍有9%。
报告认为，中国AI的突破得益于科研人员日益深厚的技术积累，以及针对国产硬件持续深度优化模型。这一最新进展引发了外界对美国限制芯片出口有效性的质疑。美国政府原希望通过限制英伟达芯片出口来遏制中国的AI研发，并阻止华为等中国本土企业突破自主替代方案。但实际发展显示，美国技术霸权的长期可持续性已经动摇。
在高端芯片受限和投资规模远不及美国的背景下，中国大模型与美国的差距却在持续快速缩小，这体现了中国企业极高的研发效率和后来居上的潜力。
根据斯坦福大学《2026 AI Index》的数据，2025年美国私人AI投资达到2,859亿美元，而中国仅为124亿美元，美国是中国的23.1倍。2026年第一季度，中国AI大模型企业融资约162亿美元，而仅OpenAI、Anthropic、xAI三家美国公司就吸收了约1,720亿美元，是中国企业同期初创融资额的10倍以上。
无论是整体AI，还是AI大模型投资规模，中美差距巨大。但即使在这种情况下，中国头部模型与美国顶尖模型的差距仍然在迅速缩小。随着中国企业在高端芯片领域取得突破，未来中美大模型的差距有望持续缩小。
例如，据彭博社10月5日报道，美国科技巨头高通已同意获取华为逻辑折叠芯片制造技术相关专利的授权，这将有助于印证华为的芯片制造技术实力。
逻辑折叠是华为“韬定律”芯片的核心技术。其基本思路是在无法获取极紫外光刻机（EUV）的背景下，不再继续死磕“把晶体管做小”（几何缩微），而是通过三维堆叠和缩短信号传输路径来提升性能。该技术在不依赖EUV光刻机的情况下，通过在现有DUV光刻机上垂直堆叠逻辑单元，让成熟制程实现等效先进制程性能。
高通愿意付费获取这项技术的专利许可，说明华为这套“绕开先进光刻机限制”的方案，在技术逻辑上得到了业界巨头的认真对待和真金白银的背书。
根据华为发布会及官方论文披露的数据显示：在不依赖EUV光刻机等更先进制程的情况下，仅靠架构优化，在现有DUV光刻机的基础上，9月初发布的麒麟9050 Pro芯片实现了等效3nm级别的性能表现。预计到2031年，“韬定律”芯片将实现等效1.4纳米制程的目标。
如果华为“韬定律”芯片最终能够获得成功，将有望缓解高端芯片“卡脖子”困局，缩小中美AI芯片的差距，利好中国大模型企业。
中国AI大模型企业在技术性能快速跃升的同时，市场份额也在急剧增长。
近一年以来，中美AI大模型的市场份额对比已出现显著变化，中国企业在调用量和开源模型下载量这两个关键指标上增长迅速，均已超越美国。
例如，根据OpenRouter平台的数据，中国AI模型在API调用量（以Token计）上的全球市场份额已显著超越美国。截至2026年7月26日，中国模型份额约为63.5%，美国模型同期约为35.5%。而在2025年9月，中国模型的份额仅为20%，而美国模型同期高达76%。
全球调用量排名前列的模型中，中国模型占据了绝大多数席位。DeepSeek、腾讯、智谱、小米等厂商的模型频繁出现在榜单前五，甚至包揽前三。
OpenRouter的用户以海外开发者为主（美国用户占比约47%），被视为反映实际使用强度的“晴雨表”。
在衡量开发者影响力和社区活跃度的开源模型下载量方面，中国也取得了领先。在Hugging Face平台，截至2026年3月，中国开源模型的月下载占比已达41%，超过了美国的36.5%。
值得注意的是，这主要反映的是开发者API调用市场，不等于整个AI产业或C端消费者市场。在消费者端，ChatGPT、Gemini等美国模型产品仍占主导，依然拥有巨大的存量用户优势。
整体而言，中国模型在调用量、开源和性价比应用上已经形成规模优势；美国模型在前沿能力、企业生态和资本算力上仍保持领先。全球AI大模型竞争正从“美国一家独大”逐渐进入“中美各有所长”的阶段。
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