上海
9月28日晚，长鑫科技发布公告称，拟推进总投资349亿元的两大项目，其中拟使用IPO超募资金180亿元。技术研发项目规划总投资241亿元，其中使用超募资金130亿元，建设周期30个月。后道测试基地二期项目规划总投资108亿元，其中使用超募资金50亿元，建设周期37个月。两个项目的剩余资金由公司自筹安排。
公告显示，技术研发项目聚焦DRAM制程工艺迭代和产品性能升级。后道测试项目将新建一座测试工厂，为DRAM存储芯片提供晶圆测试和模组组装服务。长鑫科技表示，随着产能持续释放和产品种类增多，外部封测厂的测试产能弹性不足，可能成为产能释放的瓶颈。自建测试能力可以灵活调配产能，降低测试成本，同时完善IDM全链条运营模式。行业分析认为，长鑫此次加码后道测试，补齐的正是IDM闭环中相对薄弱的一环。
这笔投资的深层背景是AI算力对存储需求的结构性拉动。据SEMI中国数据，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。尽管三星、SK海力士、美光已将大量新增产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口依然显著。
业内分析认为，Agentic AI系统的推理请求由单次转为持续循环，KV Cache容量需求随上下文窗口扩张，直接带动对HBM与DRAM的需求。AI服务器在DRAM总出货容量中的需求占比也将持续攀升。存储需求的长期走势，也与AI模型本身的演进方向密切相关。
就在长鑫科技发布公告的同一天，AMD宣布以约82亿美元全股票交易收购李飞飞创办的AI实验室World Labs，预计2026年底前完成交割。World Labs专注空间智能和世界模型，其技术涉及多视角、视频、3D重建和长时序模拟。据悉，双方自2025年起已在AMD GPU上开展模型训练与推理优化合作。苏姿丰表示，收购的目的是将World Labs的模型研究能力与AMD在硬件、软件和系统方面的能力结合起来，以便更深入地理解AI工作负载如何演变。空间和世界模型涉及多视角、视频、3D和长时序，对内存带宽和容量的压力高于传统大语言模型推理。
AMD若能提前掌握模型架构的演进方向，便有机会提前规划内存带宽、互连和运算精度的配合方式。AI算力芯片对高性能DRAM的拉动是确定性的长期趋势，而HBM正是长鑫当前差距最大的环节。
从竞争格局来看，据Counterpoint Research数据，2026年第二季度长鑫存储全球DRAM营收份额约10%，排名第四，首次达到两位数百分比。不同机构口径略有差异，TrendForce同期估算长鑫约9.5%。技术差距方面，据韩国半导体产业协会及多家行业机构估算，长鑫在DRAM和HBM领域与三星、SK海力士仍存在代际差距，其中HBM差距更为明显。
行业分析认为，长鑫科技此次将资金集中投向工艺研发和后道配套而非新建晶圆产线，是在AI驱动的存储上行窗口期内一次偏保守但更具持续性的资本开支选择。349亿元投资的直接效果是补齐IDM运营短板，深层意义则在于推动国产存储从单一环节的产能突破转向技术、制造、测试一体化的体系化竞争。能否在HBM等高附加值领域形成实质突破，将决定长鑫科技在全球存储格局中的最终位置。
封面图片：公司官网
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