北京
2026骁龙峰会期间，高通中国区董事长孟樸与媒体交流。谈及AI技术变革时，他说：“AI是我职业生涯中看到的，中国产业界准备最充分、与全球先进水平最同步的一次技术变革。”
孟樸给出这一判断的背景，是端侧AI正在成为终端产业竞争的新焦点。在他看来，中国产业界的起点并不落后，但技术落地仍需时间。
端侧AI仍处早期，智能体协同还要再等两年
端侧AI是指在手机等终端设备本地运行AI模型，不必每次都将计算请求上传至云端。这个方向已成为终端产品升级的重要路径。但孟樸认为，当前端侧AI仍处于早期阶段。他预计，跨终端的智能体协同服务要到2027年、2028年才会逐步实现。
从技术实现角度看，跨终端智能体协同不是单台设备能力的简单叠加，而是要求不同设备上的AI智能体在用户授权下联动工作，完成跨应用、跨设备的任务。这涉及系统级协同、隐私保护和交互标准等问题，复杂度远高于单终端AI功能。孟樸给出这一时间窗口，也说明产业链各方仍有相当多基础工作要做。
产业基础扎实，但成本压力不容回避
孟樸将中国产业界的现状概括为“准备最充分”。他提到，中国拥有完整的手机产业链和供应链，厂商经历长期竞争，用户需求丰富，这些都为AI终端创新提供了良好基础。不过，哪种路径最终占优，他明确表示尚难判断。
与此同时，成本压力正在成为现实约束。存储等零部件价格持续上涨，低端手机承受的压力更大。按照孟樸的判断，这一高价行情可能延续至明年年底。对手机厂商而言，AI功能升级与成本控制之间的张力，将在一段时间内持续存在。
从孟樸的发言看，中国产业界在这轮AI变革中具备产业配套与市场经验上的优势，但准备充分不等于落地顺畅。跨终端协同的技术成熟度、零部件价格走势以及用户对AI体验的实际反馈，都是影响变革走向的重要变量，值得持续观察。
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