中国造不出光刻机？中科大副院长：美国造不出，中国永远都不可能

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前言

2024年9月上海的一场访谈，一段话被截取传播，瞬间在网络掀起巨大争论。不少人看完标题，心里生出一股火气，觉得这番话是在泼冷水。

可如果完整听完发言，会不会读懂藏在文字背后的产业忠告？

断章取义的热搜，读懂专家原话的本意

朱士尧拥有物理学教授身份，曾任中科大研究生院副院长，退休之后还在华为担任顾问，常年扎根科研与产业一线。

这场访谈发生在上海，正值中美芯片博弈紧张阶段，海外设备出口限制层层加码，国内半导体企业埋头推进自主研发。

被广泛传播的那句论断，并不是说中国所有类型光刻机都无法制造，专门指向极紫外EUV光刻机。

他表达的核心，是这种顶级设备，没有任何一个国家依靠自身力量就能独立完成整套制造。

一台极紫外光刻机，内部零件数量超过十万个，全球配套供应商超过五千家，散落不同国家。

荷兰阿斯麦是唯一能够产出商用极紫外光刻机的企业，但这家企业只负责整机集成。

机器里面的光源来自美国，光学镜头出自德国，关键材料由日本提供，精密零部件依靠瑞士厂商，任何一环缺失，设备就无法组装运转。

美国在上世纪90年代启动国家级极紫外光刻机攻关项目，投入巨额资金，联合国内顶尖实验室与芯片企业，折腾十几年，最后项目没能落地。

美国本土的芯片巨头，想要生产先进制程芯片，依旧只能采购阿斯麦的设备。

日本尼康也曾尝试独立研发极紫外光刻机，脱离全球供应链之后，原型机良品率始终无法达标，项目只能搁置。

朱士尧在9月16日发布视频做出回应，澄清自身并非唱衰国内科技实力，只是提醒行业不能抱有闭门造车的幻想，需要尊重全球产业分工的客观规律。

访谈事件发酵之后，舆论自然分成两种声音，一部分人认同理性看待技术差距，拒绝浮躁心态；另一部分人呼吁持续加大半导体领域研发投入。

事件也带动国内行业研讨，大量供应链主题研讨会陆续举办，行业从业者开始重新审视国产光刻的追赶路径。

皇冠明珠的技术壁垒，国产光刻的两条赛道

光刻机是把芯片图纸转化为实体电路的核心装备，没有它，再精妙的芯片设计方案都只能停留在纸面。

极紫外光刻机使用的13.5纳米波长光线，制造条件苛刻，需要高频激光击打熔融锡滴，瞬间产生二十万摄氏度的等离子体，再依靠特制反射镜完成光线聚焦，单组反射镜的生产周期就要数月。

阿斯麦2025年全年净销售额达到327亿欧元，净利润96亿欧元，年末未交付订单总额388亿欧元，其中极紫外相关订单金额255亿欧元。

当年极紫外系统销售额116亿欧元，同比上涨39%，在整机收入占比提升至48%，在极紫外赛道，阿斯麦市场占有率达到百分之百。

国内光刻产业分为两条完全不同的赛道，成熟制程的深紫外DUV光刻机已经落地量产。

上海微电子90纳米机型实现稳定量产，28纳米浸没式机型完成交付，这类设备可以制造汽车电子、消费电子产品芯片，市场占有率稳步提升。

工信部首台（套）重大装备目录，记录国产DUV设备技术指标，分辨率65纳米，套刻精度8纳米，设备纳入国家政策扶持体系，降低国产设备进入工厂验证的门槛。

极紫外光刻机还有三道很难跨越的技术关卡。

高精度光学镜头，误差要求控制在0.1纳米以内，这项技术长期由德国企业掌握。

13.5纳米极紫外光源，核心技术被美国企业垄断，哈尔滨工业大学已经研制出光源原型，能够输出稳定的13.5纳米光线，但是光源转化效率还有不小提升空间。

整机集成软件，阿斯麦经过几十年迭代，能够协调数万零件协同工作，相关专利大量掌握在欧美日企业手中，绕开专利壁垒难度很高。

路透社2025年12月发布报道，国内科研团队在2025年初，在深圳实验室造出极紫外原型机，设备几乎占满整个厂房车间，有前阿斯麦工程师参与逆向研发。

原型机可以生成极紫外光，但暂时无法生产可用芯片。

官方设定目标在2028年产出可用芯片，行业人士评估，更贴合现实的落地时间在2030年，光学系统依旧是最大短板。

很多人习惯拿两弹一星项目和光刻机研发对比，这两类工程的目标完全不一样。

两弹一星只需要实现有无，达到既定功能就可以宣告成功。

商用光刻机，除了造出样机，还需要长时间稳定运行，保障芯片良率，把生产成本控制在晶圆厂能够承受的范围。

一台良率很低的样机，就算能够刻出图案，放到工厂产线也没有商业价值。

样机出光值得欣喜，但不能直接等同于设备量产成功。

管制带来市场变局，国产替代稳步向前

美荷日三方持续收紧半导体设备、零部件与原材料出口管制，管制范围延伸到14纳米相关设备，部分机型的维修服务也受到冻结。

封锁带来的影响是双向的，限制国内采购高端设备的同时，也倒逼国内全产业链加速自主攻关。

2025年中国大陆是阿斯麦最大单一市场，贡献约95亿欧元销售额，占到企业总销售额的29%，国内客户只能采购成熟DUV机型，无法拿到极紫外设备。

当年四季度阿斯麦在中国区域销售占比36%，环比下降6个百分点。

国产设备持续落地，客户的采购逻辑发生转变，从必须进口，逐步转向优先国产替代。

阿斯麦官方发布预测，受出口管制影响，2026年中国市场销售额占比会继续下滑。

国内产业链在2025年迎来多点突破。

上海微电子28纳米设备送入中芯国际开展工艺验证；哈尔滨工业大学迭代光源原型，功率提升20%；福晶科技的激光晶体产品进入国际供应链。

国产28纳米光刻胶良率突破90%，光刻胶配套玻璃瓶实现国产化，结束百分百依赖进口的局面。

ArF、KrF光刻胶从技术突破，慢慢走向量产阶段。

亿欧智库预测，2026年国内光刻胶市场规模会达到152亿元人民币。

国内半导体产业选择务实路线，优先稳住成熟制程市场，深耕汽车芯片、功率半导体、存储芯片领域。

国内3D NAND存储芯片，堆叠层数向着500层推进。

国家投入资金推动半导体制造产业，整合高校、企业资源，集中攻克材料纯度等瓶颈。

新凯来等企业同步开发光刻替代设备，多条技术路线并行探索。

2025年全球半导体市场规模突破6970亿美元，中国是全球芯片消费的核心市场，AI逻辑芯片的市场增速持续走高。

国内科研团队采用激光诱导放电等离子体技术，研发全新路线的国产极紫外设备，简化设备结构，降低能耗，计划在2026年推进试产工作。

华为在东莞搭建测试系统，哈工大持续打磨等离子体光源。

朱士尧当年的一番话，被自媒体截取标题放大冲突，变成一句极具争议的论断。

这番言论更像一记警钟，提醒整个行业保持清醒，拒绝浮躁冒进。

自主创新不等于闭门封闭，追赶先进技术，既要依靠国内产学研协同，也可以合理吸纳全球智力资源。

回到文章开头的争议话题，朱士尧不是否定中国芯片产业的潜力，只是点明极紫外光刻机属于全球化工业产物，任何国家都难以独自包揽整条技术链条。

国产光刻产业，一步一步补齐零部件、材料、光学系统短板，前路漫长，但前进的脚步始终没有停下。

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