以专业连接产业，半导体行业观察持续推动产业深度协同

每年，半导体行业都会迎来一批重要展会。从3月的SEMICON China，到7月的慕尼黑上海电子展，再到10月的上海国芯展与深圳湾芯展，不同定位的展会串联起芯片设计、制造、设备材料与终端应用等产业环节。

对企业而言，参加展会不只是展示产品。设备企业要接触晶圆厂，材料企业需要了解工艺需求，芯片设计公司要寻找制造与封装资源，算力企业则希望走进真实的应用场景。展会提供了相遇的机会，但产业链越细分、技术迭代越快，企业越需要借此了解上下游变化，寻找下一步合作的切入点。

然而，很多关键问题并不能在展台前找到答案。一项技术如何进入量产，一款芯片怎样适配制造工艺，国产算力又该如何跨过软硬件适配与工业应用之间的门槛，都需要产业链不同环节坐下来，把各自的经验、需求与难题摆到桌面上。

展会让企业相遇，论坛则要让问题得到深入讨论。

一场专业论坛的价值，不在于嘉宾和议程有多丰富，而在于能否找到产业真正关心的问题，让技术趋势与企业实践形成对话，让不同环节的需求有机会转化为协同与合作。

这也是半导体行业观察持续组织产业论坛的出发点。

长期报道半导体产业，半导体行业观察的视野从芯片设计、晶圆制造、设备材料延伸至先进封装、AI算力与工业应用。报道帮助我们追踪技术进展与商业变化，论坛则让分散在不同企业、不同环节的问题有机会集中讨论。议题能否切中产业发展的关键，嘉宾的实践能否回应企业的真实需求，不同技术路线能否展开有效交流，考验的正是媒体对产业的理解与积累。

今年10月，半导体行业观察将把这样的讨论带到上海与深圳。

10月13日，第二届打造工业算力“芯”引擎技术研讨会将在上海国芯展举行，聚焦国产算力走向工业应用中的技术适配、系统协同与落地实践；

10月14日，半导体设计与制造协同创新高端论坛将在深圳湾芯展举行，围绕芯片设计需求与制造工艺之间的协同展开交流。

两场论坛面对不同的产业命题，关注的却是同一个现实：当技术突破不断发生，如何让它们跨越单一环节的边界，真正进入产业链，形成可落地的能力。

国芯展：让工业算力从技术热点走向现场

AI算力正在改变半导体产业的竞争格局。过去几年，GPU、先进封装、高带宽存储、高速互连等技术不断成为行业关注的焦点。随着大模型应用持续深入，算力产业的讨论也开始向推理效率、系统架构、存储带宽、能耗管理以及具体应用场景延伸。

工业领域尤其如此。

工业现场对算力的要求，往往同时涉及实时性、稳定性、可靠性、系统适配和长期运行成本。国产算力芯片能否进入工业场景，既取决于芯片本身的性能，也取决于软件生态、系统架构、存储能力以及应用开发等多个环节能否有效衔接。

这也是半导体行业观察持续关注工业算力的原因。相较于单纯讨论算力规模，工业应用更需要把技术性能放进实际业务流程中检验，讨论从芯片、系统到生产现场的完整链条。

10月13日9:00—12:00，第二届打造工业算力“芯”引擎技术研讨会将在上海国家会展中心5.2H举行。研讨会由国芯展主办、半导体行业观察承办，延续对国产算力技术与工业应用的关注。

活动议程

09:00-9:50

观众签到+暖场

9:50-10:10

半导体行业景气度原理及分析

关牮|半导体综研主理人

10:10-10:30

光互连GPU超节点，引领智算“芯"发展

丁云帆 壁仞科技AI框架架构副总裁

10:30-10:50

国产算力赋能下一代工业创新升级

孙国梁 沐曦股份高级副总裁

10:50-11:10

破除存力瓶颈，释放工业AI澎湃算力

刘杰 佰维存储产品副总裁

11:10-11:30

从算力适配到生产闭环:

国产通用GPU的工业落地实践

宋煜 天数智芯副总裁

11:30-11:50

首创三维存算一体3D-CIMTM芯片：

开启大模型推理万亿新赛道

叶乐 微纳核芯首席科学家

11:50

结束

*最终议程或有调整，以官方公布为准

扫描下方二维码即可报名

本次议程涵盖半导体行业景气度、光互连GPU超节点、国产算力赋能工业创新、存储能力与工业AI算力释放、国产通用GPU工业落地，以及三维存算一体等议题。对应着工业算力发展中的不同层次：系统性能如何提升，存储如何支撑计算，国产芯片如何适配现有环境，以及技术成果如何进一步转化为生产力。

将这些内容放在同一场研讨会中，能够让产业链不同环节围绕共同的问题展开交流，也让工业算力的讨论更接近真实的产业需求。

从第一届到第二届，工业算力“芯”引擎研讨会持续聚焦国产算力与工业应用之间的连接。对半导体行业观察而言，这类活动的价值，在于持续追踪一个产业方向，并随着技术演进和应用需求的变化，不断深化讨论。

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当国产算力的竞争逐渐深入系统与应用层面，行业需要的不仅是对芯片参数的解读，也需要对产业协作、应用适配和商业落地的持续观察。工业算力研讨会所关注的，正是这些决定技术能否走向实际应用的问题。

湾芯展：把设计与制造的协同放至台前

如果说工业算力关注的是芯片能力如何进入生产现场，那么设计与制造协同，讨论的就是芯片从设计阶段走向稳定量产时必须跨越的关键环节。

随着AI芯片、汽车芯片以及高性能计算芯片不断发展，芯片设计日益复杂，性能、功耗、面积、可靠性等指标之间的平衡也更加困难。设计端的技术目标，需要与制造工艺、设计规则、封装方案和产品应用相互匹配。设计与制造之间的协同效率，直接影响产品开发周期、验证成本与量产表现。

DFM（面向制造的设计）、特色工艺适配、先进封装与三维集成等议题受到关注，正是这一变化的体现。对于芯片设计企业而言，如何更好地利用制造工艺的能力，减少设计与量产之间的偏差，是产品开发中绕不开的问题；对于制造企业而言，如何理解不同芯片产品的需求，并将工艺能力转化为更具竞争力的解决方案，同样需要深入沟通。

10月14日9:00—12:00，半导体行业观察将在深圳湾芯展现场举办半导体设计与制造协同创新高端论坛，以“技术协同、工艺适配、合作共赢”为主线，聚焦集成电路产业链的核心决策与技术协同。

活动议程

09:00-09:55

观众签到入场

09:55-10:00

主持人开场

10:00-10:20

从推理芯片到Token生态——

协同创造AI产业新价值

王辰 云天励飞生态合作总经理

10:20-10:40

聚势创新，特色工艺驱动智慧芯时代

李书恒 积塔半导体市场部总经理助理

10:40-11:00

“九重”三维集成架构，AI算力时代的超维引擎

薛宇航 珠海天成先进半导体市场总监

11:00-11:20

数字李生 x 人工智能 重构中国芯的制造范式

童浩峰 上海鼎泰匠芯科技IT总监

11:20-11:40

半导体制造的Agentic Services时代：从“读懂数据"走向“结果即服务”

朱军 智现未来副总裁

11:40-12:00

设计与制造深度协同

22nm RRAM工艺赋能RISC-V车规MCU CCRC4系列

朱保超 国芯科技技术总监

12:00

结束

*最终议程或有调整，以官方公布为准

扫描下方二维码即可报名

论坛安排了六场专题演讲，内容涉及从推理芯片到Token生态、特色工艺、三维集成架构、数字孪生与人工智能、半导体制造的Agentic Services，以及设计与制造深度协同。通过聚集芯片设计、制造工艺及相关生态企业，围绕共同关心的问题进行交流，能够让不同环节更充分地理解彼此的技术边界与业务需求，为后续合作创造条件。

湾芯展立足大湾区，汇聚设计、制造、封装及相关产业资源，为这类交流提供了合适的场景。半导体行业观察承办此次论坛，则进一步把产业链协同这一长期议题，落实到具体的技术方向、企业实践与行业讨论之中。

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从信息传播到产业组织，

专业媒体价值正在凸显

在半导体行业，专业媒体的基础工作始终是信息传播。但随着产业链分工深化、技术迭代加快，媒体的作用也在发生变化。

一方面，产业需要及时、准确地理解技术进展与市场变化。另一方面，企业之间需要建立联系，技术需求需要找到相应的解决方案，产业中的共性问题也需要一个能够展开交流的空间。

这意味着，专业媒体的价值不仅来自对信息的筛选与解读，还来自长期积累的产业认知、企业联系和议题组织能力。

半导体行业观察长期覆盖芯片设计、存储、制造、封装、设备材料等多个环节。持续的产业报道，让其能够从不同技术方向中识别具有共性的行业问题；与产业链企业的长期交流，则为理解企业的实际需求、寻找合适的讨论切口提供了基础。

对于半导体行业观察而言，接连参与华东与华南两场产业活动，既是对不同区域产业资源的连接，也是对自身专业能力的一次集中呈现。

产业连接，关键在于持续深入

半导体产业的竞争，正从单点技术突破延伸至系统能力、供应链协同与应用落地。产业越向纵深发展，越需要专业平台洞察趋势、汇聚资源、推动跨环节合作。行业媒体的价值，也在这一过程中不断延伸。

10月13日，半导体行业观察走进上海国芯展，聚焦工业算力落地；10月14日，转战深圳湾芯展，围绕设计与制造协同展开讨论。两场论坛横跨华东与华南，覆盖算力应用与芯片制造的关键议题，体现的是半导体行业观察对产业脉搏的持续把握，以及组织产业交流、连接产业资源的能力。

从专业内容传播到产业议题设置，从企业交流到生态连接，半导体行业观察正将长期积累的行业影响力转化为推动产业对话与合作的实际行动。这既是专业媒体的价值所在，也是半观持续深耕半导体产业的重要意义。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4556期内容，欢迎关注。

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