北京
2026年10月9日晚间，大港股份（002077.SZ）发布公告，其全资子公司江苏科力半导体有限公司以公开挂牌方式转让参股的苏州科阳半导体有限公司16%股权，挂牌底价为人民币2亿元。
公告显示，经镇江市公共资源交易中心公开挂牌，由上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）与北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）组成的联合体，以挂牌底价2亿元摘牌，双方各受让苏州科阳8%股权。本次股权转让完成后，科力半导体仍持有苏州科阳12.56%股权。
根据交易成交价格测算，大港股份可收回资金约2亿元，预计对公司当期损益的影响约为4000万元。交易尚需提交公司股东会审议并经国资主管部门审批。
苏州科阳半导体是一家从事晶圆级封装测试服务的企业。财务方面，2026年上半年苏州科阳净利润亏损约1600万元。技术层面，该公司申请的“一种光电封装结构及其封装方法”发明专利于2026年6月公开，目前处于实质审查阶段；其与西安电子科技大学共同申请的“一种晶圆级声学功能测试方法与支撑衬底”发明专利，于2026年7月获授权。
针对市场关于“小米加码半导体封装”的解读，2026年10月10日，有接近小米集团的人士对证券时报记者回应称：“这并不代表小米有新的战略层面动作。”该人士进一步表示，小米集团只是北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）的出资方之一和管理方，其动作不能和小米集团挂等号。
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