创业板第三套标准第一股，粤芯半导体上市，深市首单约定限售

财联社10月13日讯（记者 林坚）广州“第一芯”走到了资本市场。

10月13日，粤芯半导体在深交所创业板挂牌，这家成立于2017年、坐落于广州黄埔中新知识城的12英寸晶圆代工企业，同时创下创业板三个"首单"——适用创业板第三套上市标准、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。

广发证券担任该项目的独家保荐机构和主承销商，是自2022年开始服务粤芯半导体。项目从申报受理至成功上市历时10个月，广发证券称，本次保荐粤芯半导体登陆创业板，是公司服务国家集成电路战略、支持广东“强芯”工程和粤港澳大湾区产业升级的又一生动实践。

整体来看，粤芯半导体上市有三层意义：制度层面，未盈利创新企业的上市通道被再度验证；产业层面，创业板集成电路上市公司生态由此补上晶圆制造一环，与既有的芯片设计、封测、设备材料企业形成互补；机制层面，约定限售与超额配售选择权的组合，为新股发行定价机制改革提供了新样本。

未盈利企业如何叩开创业板大门？

晶圆制造是典型的重资产、高研发、长周期行业，短期盈利难度大，对耐心资本的依赖度远高于其他门类。粤芯半导体此番适用的创业板第三套上市标准，正是为这类企业准备的通道。

通常而言，前期高研发投入是科技创新企业发展的基础和成长规律，相比传统企业，这类企业发展需要更长久的资本投入支持。目前来看，支持尚未盈利的科技创新企业上市，有助于缓解国内科技企业的资金压力。

但通道的开启并非没有约束。深交所相关负责人表示，深交所严格落实创业板各套上市标准，包容支持优质的初盈利、未盈利创新企业上市融资，同时严防"伪科技"，注重加强风险揭示和投资者保护，要求未盈利企业在盈利前持续提示尚未盈利风险。

这也是本轮创业板改革的一条主线：从此前主要看净利润等单一盈利指标，转向兼容研发投入、营收规模与成长性，市场的评价标尺正从"看盈利"转向"看成长"。

创业板集成电路生态补上"制造"一环

从上市公司结构看，粤芯半导体作为晶圆制造企业，与创业板已有的芯片设计、封测、设备材料企业形成产业互补，完善了创业板集成电路产业链生态。

从企业自身看，其成长曲线颇具样本意义。2019年9月，公司一期产线在广州黄埔中新知识城投产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被称作广州"第一芯"。目前公司拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；四期项目已于2026年启动建设、计划2029年投产，建成后产能合计将达12万片/月。

经营数据同样给出支撑。2023年至2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%，其间，经营活动现金流量净额持续为正，2025年产能利用率提升至96.38%。产品结构同步优化，工业控制及汽车电子领域年均复合增长率超过120%，收入占比突破20%，公司正从消费级晶圆代工向工业级、车规级迭代。截至2026年5月末，公司在手订单15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货量同比增长62.20%。

硅光是另一处值得关注的增量。作为国内极少数能够同时提供"集成电路、功率器件、光电融合"三位一体代工服务的企业，粤芯半导体已推出12英寸硅光工艺技术平台。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业；截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家。

配售资源明显向长期资金倾斜

记者也注意到，营收与产能快速攀升的另一面，是重资产投入带来的折旧压力与尚未盈利的现实。成长性与盈利时点之间的这段"空窗期"，正是耐心资本必须承接的部分。

作为深市首单约定限售项目，粤芯半导体的发行安排同样是本轮新股发行定价机制改革的样本。记者梳理发现，有两大看点：

本次网下发行整体限售比例58.15%，公募基金、社保基金、养老金、年金基金、银行理财产品、保险资金等A类投资者申购量占比80.32%，获配量占网下发行数量的97.10%；

公司对投资者报价设置了三档差异化限售档位，三个档位的A类投资者限售比例分别为60%、40%、20%，对应限售期分别为9个月、6个月、6个月。约定限售对锁定比例更高、期限更长的网下投资机构提高配售比例，有利于强化新股发行定价的激励约束，促进市场形成"长钱长投"生态。

从珠江之畔的广州黄埔，到国家科技自立自强的主战场，粤芯半导体不到九年时间完成了从"广州第一芯"到"创业板首家晶圆制造企业"的跨越。长远来看，这单项目的意义不止于一家企业的融资落地，更在于"看成长、容亏损、引长钱"三位一体的制度供给已有落地案例。

（财联社记者 林坚）