麒麟十四年：终归可以找到桥和路！

C114讯 10月14日消息（岳明）十四年，放在消费电子行业，足以见证一轮又一轮产业兴衰。对于手机芯片赛道，则是从单核到多核、从3G到5G、从平面晶体管走向3D堆叠的漫长周期。

麒麟的故事，没有天生光环，始于一款饱受全网吐槽的芯片，在持续迭代中攀上移动SoC的行业顶峰，又在外部强力约束下骤然按下暂停键。蛰伏数载之后，麒麟带着全新的底层设计理念重返市场，带着 “韬定律” 与逻辑折叠，重新定义国产高端芯片的演进范式。

这不是一段一蹴而就的逆袭传奇，而是一场由无数工程师、产品经理在试错、挣扎、坚守中完成的长跑，这就是麒麟的14年！

全网吐槽的 “煎蛋芯片”

2012年，华为推出海思K3V2，这是麒麟系列的前身，也是国内终端厂商自研SoC的一次试水。但事与愿违，在当年的手机论坛、评测社区里，K3V2几乎是争议的代名词，“煎蛋芯片” 的外号迅速流传开来。

彼时，ARM公版架构是行业通用选择，高通占据高端安卓市场主流，联发科则是千元机的首选。华为推出的K3V2采用40nm工艺，四核A9架构，纸面参数看起来并不落后，但落地到终端，各类问题集中爆发。

最直观的痛点就是发热，早期搭载K3V2的机型长时间运行游戏，机身背部温度快速飙升，评测者戏称可以煎鸡蛋。高温随之带来降频，短暂的性能峰值之后，游戏帧率断崖式下跌。兼容性则是另一重噩梦。很多第三方游戏厂商针对高通/联发科芯片做了大量底层适配，K3V2的GPU规格和驱动优化不足，大量手游出现贴图错误、画面花屏、闪退等问题。普通用户很难理解架构与驱动的差异，在论坛里，吐槽帖刷屏，质疑声铺天盖地。

海思团队内部其实清楚K3V2的短板。项目立项之初，团队目标很朴素：不能完全依赖外部芯片供应商，掌握芯片底层能力，保障终端产品供给。但40nm工艺本身良率存在挑战，GPU 驱动、软件适配团队规模有限，时间窗口紧张，很多优化来不及打磨就推向市场。产品上市之后，海思工程师泡在各大手机论坛，逐条收集用户反馈，连夜修改驱动补丁。但底层架构的先天短板，不是几个软件补丁就能抹平。

K3V2算不上成功的商用芯片，却完成了最重要的人才、流程、产业链的原始积累。它像一次代价高昂的入学考试，让海思真正看懂移动SoC完整链条：芯片不只是晶体管堆砌，工艺、IP、驱动、终端调校、软件生态缺一不可。

外界只看到铺天盖地的差评，而在华为内部，没有因为吐槽否定自研路线。内部故事流传：D2上市后芯片发热问题严重，任正非拿着发烫的样机，批评高管，但依然坚持战略不动摇，不允许终端换成高通芯片，“自家产的狗粮要自家狗先吃。” 余承东也知道 K3V2 有明显短板，但依然签下军令状，终端必须硬扛自研芯片，“哪怕早期K3V2竞争力严重不足，我们也始终坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用与培养自己的芯片。”何庭波全程扛着来自终端、市场、用户的压力，一边安抚芯片团队，一边和余承东团队磨合，“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”

CES2013 拉斯维加斯展，余承东手持初代 Ascend Mate 与 Ascend D2，两款旗舰均搭载海思 K3V2 芯片

从910到9000：追赶、超越、登顶

K3V2留下的教训，成为后续麒麟迭代的底层教科书。

麒麟910是麒麟品牌的起点，相比K3V2，它补齐了基带短板，集成华为自研基带，首次实现SoC与通信基带一体化设计。通信能力本就是华为的传统优势，连接性成为麒麟后续差异化的核心抓手。不过此时，麒麟依然处在跟随者位置，性能、GPU表现依旧弱于高通同期旗舰，市场认知度有限。

2014年麒麟920登场，作为全球首款商用 LTE Cat.6 手机 SoC，支持 300Mbps下行速率，HMP真八核调度一改前代芯片调度僵化的弊病。搭载它的 Mate7热销，甚至是“一机难求”，海思终于摘掉 “暖手宝” 的标签，国产手机芯片第一次站稳高端市场。

2015年，麒麟930跟进，转向64位全A53架构；新增i3感知协处理器、TAS智能天线，在性能与功耗之间选择稳健路线。从K3V2到麒麟920、麒麟930，海思一边打磨AP/GPU，一边持续加固自家基带长板，一步步攒下足够工程经验，才有后来麒麟950搭载A72架构的全面爆发。

2016年的麒麟950则是一个重要转折点。麒麟950采用16nm工艺，首次商用A72架构，大核+小核的大小核调度方案更加成熟。更关键的是，它把通信优势进一步放大，基带性能、信号稳定性在弱网场景下，开始拉开和竞品的差距。不少长期户外、偏远地区使用的用户发现，搭载麒麟950的华为手机，在电梯、地下室、乡村区域的信号表现明显更好。性能不再是单纯的纸面参数，通信能力成为麒麟旗舰的核心标签。

2017年，麒麟970登场，最大的变革在于内置NPU，这是移动芯片领域率先大规模落地的AI硬件单元，走出了一条差异化路线，让图像识别、智能拍照等任务可以在芯片本地加速。当时很多评测人还在争论手机端AI到底有没有实际用处。华为在Mate 10上落地AI摄影，实时场景识别、自动调参，普通用户直观感受到AI带来的拍照提升。当然，它依旧存在短板，GPU性能上限不足，大型重度游戏场景下，和骁龙旗舰仍有差距。

一年后的麒麟980，则是百尺竿头，采用7nm制程工艺，69亿晶体管，全球首发A76架构，双NPU设计。从这一代开始，麒麟的综合性能真正跻身全球第一梯队。不再只是通信强、AI强，通用计算能力大幅追赶，功耗控制也有明显进步。Mate 20系列凭借麒麟980，在全球高端市场站稳脚跟，海外市场份额稳步提升。海思不再是那个靠通信“偏科”的追赶者，变成可以全方位同台竞技的玩家。

麒麟990系列，尤其是麒麟990 5G版本，则是业界首款7nm+EUV工艺集成式5G SoC。在5G商用初期，包括高通在内，普遍采用外挂基带方案，这种方案功耗高、占用 PCB 空间大。麒麟990 5G把5G基带集成进SoC，功耗、体积优势凸显。彼时全球5G网络刚刚起步，这颗芯片提前卡位，支撑华为Mate30系列在全球5G手机市场抢占先机。

时间来到2020年，麒麟9000面世。这是全球首款5nm 5G集成SoC，153亿晶体管，也是麒麟登顶的巅峰之作。在当年的芯片技术坐标系里，5nm、集成5G基带、双大核+三小核架构、全新NPU，代表国产移动SoC所能抵达的最高高度，也成就了Mate40系列。

回看从910到9000的六年迭代，路线非常清晰。先是做强通信基带，站稳基本盘；接着引入独立NPU，打造差异化；持续跟进最先进制程，不断优化 CPU、GPU微架构；最终在5nm节点，实现通信、算力、AI、工艺全方位对标全球顶级芯片厂商。

制裁之下：那一句 “绝版”

巅峰之后，骤然而至的外部限制，打断了麒麟的迭代节奏。

2020年的发布会上，余承东那句“麒麟9000，是绝版的麒麟芯片”，成为我国通信与半导体行业一段悲壮记忆。

现场的小故事，被很多参会媒体记录。发布会现场灯光打在Mate40系列样机上，台下记者都明白这句话背后的重量。此前一轮轮管制升级，切断了海思获取先进制程代工的路径。麒麟9000的晶圆备货有限，这批芯片用完之后，新一代高端麒麟芯片，将无法继续量产。

很多人当时没有意识到，这不是一次短期阵痛，而是长达数年的蛰伏期。海思启动 “备胎计划”，但先进制程制造是绕不开的关卡。芯片设计能力还在，可没有对应的制造产能，设计图纸只能躺在服务器里。市场上，华为高端手机被迫减产，新机出货受限。曾经高速增长的手机业务迅速收缩。外界出现两种声音：一种观点认为，麒麟就此落幕，国产高端自研SoC故事到此终结；另一种观点则相信，海思不会放弃，只是需要时间等待产业链突破。

那段时间，海思团队保持低调，极少对外发声。大量研发资源投入底层IP、架构、封装、测试等基础技术打磨，不再推出面向消费终端的旗舰SoC。芯片行业有个常识：一旦研发团队停下，人才流失、技术路线断层、IP库老化，几年时间就足以把多年积累消耗殆尽。

的确，2020年5月15日制裁落地后，海思团队集体迷茫。华为轮值董事长徐直军稳住了军心，“海思在华为是成本中心，不要挣钱，只要华为活得下来，海思就会活得下来。只要我们养得起，这支队伍会不断地做研究、继续开发、积累，为未来做些准备。”在2021年的全联接大会上，徐直军再次表达了他的观点，“我们允许海思继续去爬喜马拉雅山，我们大部分在山下种土豆、放牧，把干粮源源不断送给爬山的人。”

这是一段漫长的留白期。消费电子市场迭代依旧飞快，高通、苹果持续更新旗舰芯片，移动芯片赛道竞争从未停歇。当麒麟从旗舰手机市场淡出，很多年轻用户慢慢淡忘，曾经有一颗国产芯片站在全球顶端。所有人都在观察：麒麟还能不能回来？以何种方式归来？

折叠时间：麒麟归来与 “韬定律”

沉寂数年之后，麒麟重返台前。回归的麒麟，不再简单沿着过去的制程升级老路向前奔跑，而是抛出一套全新的底层思想：韬定律，以及逻辑折叠。

传统摩尔定律，核心是单位面积晶体管数量约每18-24个月翻番，依靠工艺微缩，提升性能。多年来，整个芯片行业都沿着这条路径前进。但先进制程逼近物理极限，晶体管缩小难度、成本指数级上升。单纯依靠工艺缩小换取性能红利，这条路越来越难走。韬定律，正是在这个背景下提出：当工艺微缩放缓，通过架构创新、逻辑折叠、芯片堆叠、软硬件协同，持续提升系统算力密度，在不单纯依赖极致先进制程的前提下，延续算力增长曲线。

逻辑折叠，是韬定律落地的核心手段。传统芯片设计，是把完整逻辑平铺在单颗晶圆上。逻辑折叠思路，将芯片功能做拆解、分层，通过先进封装技术，把不同工艺、不同功能的裸芯封装在一起。不再强求所有晶体管都跑在最先进制程，计算核心、IO、基带可以拆分制造，再通过封装合为一体。它跳出单芯片的思维框架，从系统架构层面定义性能。这是一种范式转换：芯片竞争力，不再只看单颗Die的制程数字，而是看整个芯片系统的综合能力。

如果用何庭波的话来说，“过去60年，我们一直在比谁把晶体管做得更小；从今天起，华为要比谁让芯片跑得更快。”

麒麟9050，就是这套思想落地的代表性产品。它不再复刻过往路线，而是基于逻辑折叠思路，采用多芯异构堆叠方案。在算力、AI、通信能力上，瞄准高端旗舰需求，依托国内可获取的产业链能力完成落地。这套思路，也体现在华为披露的2031年产品路线图之中。路线图不再是简单一代一代提升制程数字，而是分层推进。短期持续打磨异构堆叠、逻辑折叠技术，完善IP库与国内制造、封装产业链配套；中期面向端侧、边缘、全场景算力需求，拓展麒麟芯片的应用边界，不止局限手机；长期持续探索新型器件、3D集成等前沿技术，构建一套脱离单一工艺依赖的算力演进体系。

十四年回望，从K3V2满屏吐槽，到麒麟9000站上巅峰，再到蛰伏、回归，麒麟走过的路，也是国内半导体产业的缩影。芯片研发从来不是闭门造车。华为反复强调，未来属于开放合作，没有一家企业可以独自解答所有答案。哪怕掌握芯片架构、IP设计能力，依旧需要产业链上下游伙伴协同，材料、设备、制造、软件生态，任何一环都无法缺失。自主不等于封闭，底层创新，离不开产业生态的协同共进。

麒麟的故事远没有结束，“只要方向是对的，慢一点也没关系，一直往前走，终归可以找到桥和路。”