北京
10月13日消息，微软于当地时间周一发布了新一代自研 AI 芯片，并计划在明年部署超百万颗该芯片，用于支撑自身内部 AI 业务。
这款芯片名为 Maia 300，是微软第三代自研芯片，专门用于 AI 数据运算，例如代码生成、代表用户执行复杂商业任务。上一代 Maia 芯片已经用于运行微软自研模型，以及微软 Azure 云平台上承载的 OpenAI 模型。
在芯片架构上，微软选择了和英伟达不同的技术路线。英伟达 AI 加速器采用一颗巨型主计算芯片，周边搭配高带宽内存。
而微软 Maia 300 的核心处理器采用 chiplet 架构，由多颗专用芯片封装在一起。负责核心计算功能的芯粒采用台积电 2 纳米工艺；其他负责数据传输、系统内数据调度的芯粒，则使用成本更低的 3 纳米工艺。
Maia 300 服务器单机柜内置 96 颗芯片，整机功耗约 167 千瓦。作为对比，英伟达最新的 GB300 AI 服务器机柜搭载 72 颗 GPU，功耗为 142 千瓦。
微软称，Maia 300 每兆瓦电力可以完成的有效计算量，比“主流 GPU 系统”高出约 40%，不过并未指明用于对比的具体产品。
微软计划从明年开始，对 Maia 300 开展多吉瓦级规模部署。微软表示，本自然年度的资本开支预计将超过 1,750 亿美元。
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