存算一体芯片是亮点，后摩智能如何重构产业算力逻辑

10月14日，后摩智能在北京举办大模型赋能智能终端创新实践大会暨生态合作伙伴大会。会上，后摩智能围绕2D CIM、3D CIM两条存算一体技术路径及相应产品布局，分享了面向Agent时代的芯片技术与生态合作进展。

北京经开区管委会副主任历彦涛在致辞中指出，以集成电路为核心的新一代信息技术产业已成为北京亦庄的第一大主导产业，后摩智能作为经开区重点引进的存算一体芯片骨干企业，为区域构建“芯片+AI+智能终端”的融合创新格局注入了核心力量。

在汽车行业智能化转型的浪潮中，端侧算力的需求正在急剧攀升。后摩智能联合创始人项之初此前在接受采访时给出了一个判断：“2026年，一定会出现百万量级的AI端侧爆款。”这一判断的背后，是端侧AI从“表演”走向“刚需”的转变。

当AI大模型开始进入智能座舱、自动驾驶和车载Agent等场景，对低延迟、高能效的本地算力提出了更高要求。传统的云端算力方案面临带宽限制和实时性瓶颈，端侧推理正在成为汽车智能化的关键基础设施。

后摩智能的技术路径选择具有明确的场景针对性。公司以SRAM-CIM为根技术，持续推进计算架构和封装技术创新，形成2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别面向更大容量和更大带宽的需求。后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭将技术布局的目标归结为持续提升产品的Token/$与Token/W，即单位成本所能获得的Token产出和推理输出与功耗之间的关系。这一技术导向与汽车行业对芯片“高算力、低功耗、车规级”的要求高度吻合。

事实上，后摩智能在汽车领域的布局并非始于今日。其首款存算一体智驾芯片鸿途H30物理算力达256TOPS，典型功耗仅35W，能效比达到传统架构芯片的7倍以上，已在合作伙伴的无人小车上完成端到端智能驾驶技术栈的部署，并进入L4级自动驾驶感知方案测试，计划量产上车。该芯片支持INT8、INT16、FP16等多种数据类型，能够支持BEV等先进自动驾驶算法，并已通过车规可靠性测试。

在产业化合作方面，后摩智能已与优控智行签署战略合作协议，双方基于存算一体智驾芯片共同打造智能汽车硬件平台及综合解决方案，合作开发面向高等级智能驾驶的中高速算力域控平台。此外，后摩智能还与中电车联、艾氪英诺等企业达成合作，围绕智能网联车和智慧交通领域展开产品共研和解决方案落地。

面向端边大模型场景，后摩智能推出的M50芯片则代表了另一条产品线。该芯片实现了160TOPS的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s的带宽，典型功耗仅10W，可在终端设备上高效运行1.5B到70B参数的本地大模型。

这一能力对于智能座舱而言意义重大——当车机系统需要在本地运行大语言模型以支持语音助手、场景推荐、车辆控制等功能时，低功耗、高算力的端侧芯片是避免延迟和隐私风险的前提。后摩智能的高能效比芯片及解决方案，已被明确列为可应用于智能座舱等端边大模型场景。

从行业视角看，后摩智能的存算一体路线为汽车芯片提供了一条差异化路径。当前，智能汽车的电子电气架构正从分布式向集中式演进，舱驾融合成为趋势。地平线、芯驰等企业已相继推出面向舱驾融合的大算力芯片，其中地平线星空6P芯片的BPU算力达650TOPS，芯驰X10芯片可支持9B参数大模型的端侧部署。

在这一竞争格局中，后摩智能的存算一体架构以其对先进制程依赖度低、能效比突出的特点，为车企提供了另一种选择。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟曾指出，存算一体对工艺制程依赖度低，具有极高竞争力，采用多种技术路径实现芯片国产化布局，将有利于解决汽车芯片供应链中的同质化竞争问题，助力提升产业链韧性和供应链安全性。

值得关注的是，后摩智能在本次大会上开源了“后摩AI生态软件”，涵盖模型支持、开发工具和参考设计，旨在减少合作伙伴的重复适配投入。对于汽车行业的Tier1和车企而言，这意味着更短的开发周期和更低的集成门槛。

同时，后摩智能发起Agent Computer共创计划，联合CPU、操作系统、模型、推理框架等领域的合作伙伴，共同探索端侧智能产品的创新方向。在汽车场景中，Agent Computer的构想指向一个更具想象力的方向：车辆不再仅仅是交通工具，而是能够理解用户意图、主动提供服务的移动智能空间。

从芯片到生态，从参数到场景，后摩智能正在将存算一体的技术积累转化为汽车智能化可用的产品能力。在智能汽车竞争从“马力”转向“算力”的时代，芯片的能效比和场景适配能力，将决定一辆车能否真正承载用户对智能出行的期待。后摩智能的探索表明，端侧AI在汽车领域的价值，不在于追逐最高的算力数字，而在于让每一瓦功耗都产生用户可感知的智能体验。