北京
（后摩智能创始人、CEO吴强，图/后摩智能）
记者 董温淑
2026年10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。后摩智能围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径及相应产品布局，结合商业化进展与软件生态开放，分享面向Agent时代的技术与生态合作进展。
后摩智能成立于2020年，将自身定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座，希望用更低的能耗生产更多智能，让端侧Token的边际成本趋近于零。据后摩智能创始人、CEO吴强分享，后摩已经围绕这一目标，对存算一体和端侧算力的进行持续投入。目前，其新一代高能效端边AI芯片 M50量产不到一年，已经获得150多个产品定点，服务客户超过百家。
本次后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭也分享了公司技术布局，并将发展目标归结为持续提升产品的Token/$与Token/W。其中，前者关注单位成本所能获得的Token产出，后者关注推理输出与功耗之间的关系。
在2D CIM路径上，后摩智能将结合SRAM-CIM与存储配置，面向更大容量需求持续演进，已经量产了M30、M50两颗芯片；M6X系列芯片正在研发中，为M50演进迭代版，综合能力可达M50的3—6倍。
在3D CIM路径上，则将通过先进封装将存储与计算进一步结合，面向更大带宽需求展开布局。其中，3D CIM将SRAM-CIM用于逻辑计算层，与存储层协同，在计算效率与数据访问之间寻求更紧密的配合。
目前，后摩智能首颗基于3D CIM架构的芯片 A20已投产，特点是具有高带宽、低延时，最多支持16芯全互联；A30也正在规划，定位高算力、低功耗。
产品战略以应用场景为驱动。后摩智能在已有芯片产品基础上，沿两条技术路径持续规划后续产品，并围绕小型化模组和PCIe标卡两类形态推进板级产品演进。通过提升单芯片能力、完善片间互联与多芯扩展，让不同终端能够承载更有能力的本地模型。软件工具与硬件演进配合，支持伙伴持续开发和升级产品。
在终端场景中，后摩的技术能力也在加速转化为具体产品和应用。围绕Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向，终端、模型、平台与行业应用伙伴结合真实产品和项目实践，已经打造出端侧AI从模型适配、软硬件协同到场景落地的完整路径。
本次大会联想、Deepshard、中电长城、商汤与星网智慧等后摩合作伙伴齐聚出席，聚焦场景落地，分别从个人计算、智能体应用、移动办公、边缘推理和机器人等领域出发，分享了端侧AI走进真实产品的经验。
大会尾声，基于不同项目中积累的模型适配、编译优化和开发经验，后摩智能宣布在大会上开源“后摩AI生态软件”，进一步连接芯片、模型、开发工具与智能终端。
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