一直以来,美国都是限制先进的半导体设备进入中国市场,特别是光刻机等核心设备,在美国看来,如果没有先进的这些设备支撑,中国芯片产业就不可能崛起。
在这样的情况之下,中国半导体设备这几年是不断的努力,不断的突破,更是与国内的晶圆厂一起测试、研发,进行国产替代。
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并且有媒体报道称,目前国内半导体设备的国产率已经超过了30%,未来会超过40%、50%,逐步减少对国外设备的依赖,美国就再也卡不着我们了。
那么在美国机构的眼中,具体情况又是什么样的呢?
近日,美国乔治城大学安全与新兴技术中心(CSET)发布了一份,中国半导体设备最近一年以来的变化趋势,也就是2024年到2025年这一年间的变化。
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如上图所示,这是翻译过来的各大类型的设备市场规模,以及中国的设备在全球所占的市场份额,以及2024年-2025年这一年间的份额变化情况。
可以看到,绝大部分的设备,中国企业所占的份额都是小于10%的,只有刻蚀与清洗、化学机械抛光这么两项高于10%,一个是10.2%,一个是12.6%。
而最低的是切片只有0.1%,光刻只有0.2%,应该是几乎可以忽略的两种。
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可以说,几乎所有类型的设备,在全球的份额占比都也不高,虽然这个是全球份额,但考虑到中国市场在全球市场的比例,所以可以判断出,其在国内的市场份额占比也并没有想象的那么高。
另外表中还有过去一年的份额变化情况,可以看到有增长较高的,主要就是沉积增长了2.4个百分点,离子注入机增长了2.8个百分点,刻蚀与清洗增长了1.7。
另外还有下降的,比如先进封装等等,而光刻则一直在原地踏步,一直是0.2%,可以忽略。
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站在美国机构的角度来看,这个报告的意思,那就是中国半导体设备这一年以来,几乎没什么增长,不足为虑,大家不用担心中国的这些设备,冲击到全球市场,毕竟份额低,增长有限。
当然,数据是假是假未知,但如果我们相信这个数据的话,就说明当前形势并没有想象中的乐观,我们的芯片设备确实还有很大的提升空间,因为在全球的存在感,真的太低了,且增长率也确实不高。
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