北京
来源：中国新闻网
碳化硅市场正进入商业化“黄金时代”，底层技术突破叠加产能加速爬坡，推动终端市场呈指数级增长。2026湾区半导体产业生态博览会14日至16日在深圳举行期间，长飞先进总裁陈重国接受中新社采访时表示，近期新能源汽车需求的爆发是碳化硅市场的核心推动力，而三至五年后，AI数据中心或成为下一个巨大的需求增长点。
据了解，2025年全球碳化硅功率半导体市场规模达27.9亿美元，预计2026年将达35亿美元、2034年达215.8亿美元。2026至2034年复合增长率25.52%。
长飞先进是中国一家专注于碳化硅功率半导体研发及制造的领先企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。陈重国介绍说，全产业链布局是功率半导体领域经过验证的成熟模式：各环节相互影响，单一企业覆盖全链条可加快问题定位、打通技术数据、协同优化。
他表示，当前，成本快速下降正推动碳化硅器件对硅基器件的替代，碳化硅在新能源车中的渗透率持续提升，已从高端车走向中端车；三到五年后，AI数据中心或成为下一个巨大的需求增长点。
半导体行业成本最大的影响因素就是产能规模。据介绍，长飞先进武汉基地从开工到量产通线仅用时21个月，目前已是全球较早实现全自动化、A3级智能化的晶圆厂之一，产能居中国前列。
产能规模也是进入大客户供应链的前置门槛。陈重国说，车规级碳化硅芯片的难点集中在性能与可靠性两端，车企验证周期长达一年半到三年，切换供应商成本极高，稳定供货能力是车企选择供应商的核心考量之一。
他坦言，车规芯片需大批量、长时间验证，国产化替代“还有很长的路要走”，全球车规碳化硅功率半导体市场仍以几家国际头部企业为主，中国在材料、制造、封装、可靠性方面已处国际较好水平，短板在于应用系统能力。
谈及未来的行业竞争，他认为将呈现强者愈强的格局，技术投入不足的企业会逐步掉队，有能力持续投入、打磨综合能力的企业才能在市场爆发中占优。
他表示，在中国，珠三角、长三角是功率半导体最大的两个应用市场，长飞先进深圳销售中心下一步计划扩充功能，可能建设产品应用中心以就近服务客户。
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